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  1. 高速串行背板总线的仿真设计

  2. 近年来, 高速数字设计领域正在面对越来越多的信号完整性（SI）问题, 即更多 的时候需将数字信号视为模拟信号并保证其传输质量。这一方面是由于时钟频率不断 提高，信号边沿越来越快，另一方面也是由于大规模，超大规模芯片的集成度不断增 长及其广泛应用，电路板上的功能密度和信号的互连密度不断增加，从而使得电路的 分布参数，电磁相互作用的场特性越来越明显。另有其它原因如时间和经费等使信号 完整性设计已逐渐成为高速数字设计任务中的一个重要组成部分，而仿真则成为信号 完整性设计与分析的重要手段。 本设计考虑

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-05-30
    • 文件大小：301056
    • 提供者：eagle_hf

  1. 预加重和均衡技术在高速背板设计中的应用

  2. 面临信号衰减、符 号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战，我们如何面对？选用高质量的背板连接器？采用高质量的PCB材料？或者在设计时还准备用电阻，电容等来调节好电 路的参数吗？这些想法致使成本大增，而且多半会是收效甚微。但是如果考使用虑具有预加重和接收均衡的接口芯片进行高速电路的背板设计，会取得很好的效果

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-07-06
    • 文件大小：479232
    • 提供者：lmt8885

  1. FPGA轻松实现高速IO串口-Xilinx公司技术营销部制

  2. 介绍 I/O性能极限………………………………………………......................................................…………………….....1 针对I/O的数字设计解决方案………………………………………………………………………..……….………………….1 千兆位级串行技术介绍…………………………………………………………………………………………………………..1 数字电子通信的历史……………………………………………………………………………………

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-21
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：wayne1025

  1. 16x16高清矩阵背板

  2. 一块完整的高清 高速背吧。16X16，8层板

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-10-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：juneyliu

  1. 高速背板设计

  2. 高速连接器信号完整性研究、高速无源电背板的串扰研究、高速率背板连接器的信号完整性分析等背板设计相关论文

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-03-14
    • 文件大小：71303168
    • 提供者：edo_full

  1. 通信设备中的高速背板设计与研究

  2. 本文主要围绕通信设备中的高速背板设计项目，对高速背板中的信号完整性 问题进行研究和论述。论文从介绍背板的基本原理开始逐步进入到背板的实际设计细节，并对与信号完整性有关的技术细节进行研究。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-20
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：dejean

  1. 高速背板中互连的研究

  2. 背板是电信和数据通信中，在技术方面相对落后的部分，但又是(从开发的角度和设备角度看)相对地昂贵的部分，它已经成为提高传输速率的“瓶颈”。提高传输率是电子工业面临的一大挑战，高速背板的设计已经成为高速电路设计和仿真技术的会聚点之一。 电磁场理论的应用已经在微波领域相当成熟。随着高速互连时钟频率的不断提高，互连中电磁场的有限传播速度和波动现象：趋肤效应、介质损耗、辐射损耗开始显现，此时在低频时适用的电路理论已经显现不足。因此越来越多人研究用电磁场分析方法来解决电路设计问题，高速数字电路设

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-18
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：pengwangguo

  1. 高速PCB 串扰分析及其最小化

  2. 本文介绍了几种拓扑连接结构间的基本区别，及在背板设计时所需要考虑的不同因素，尤其是通过背板以点对 点的传输线方式进行连接时的关键之处，包括PCB 走线的结构、过孔、器件封装以及背板连接器。我们还为设计 人员提供了一个PCB 设计检查表。我们还进行了一些关于频率方面的讨论并给出一些建议。最后介绍了莱迪思的 FPSC产品线和它的高速背板接口，它们通过CML差分接口提供高达3.7Gbp s 的串行数据流。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-02-19
    • 文件大小：153600
    • 提供者：taoguowo

  1. 外置预加重均衡器在高速背板互联中的应用

  2. 高速串行接口由于连接简单、数据吞吐量大和先天的共模干扰抑制优势，成为背板互联的首选接口。但是于传输线、连接器以及过孔会对高频信号的衰减，这些问题是系统设计时需要考虑的问题。 　　1 背板链路对信号的衰减 　　背板传输线是整个高速背板链路对信号衰减贡献最大的因素。图1是传输线模型。 　　图1中，R为串联电阻（Ω/英寸）；L为串联电感（H/英寸）；C为并联电容（F/英寸）；G为并联电导（S/英寸）。 　　对于理想传输线，假定R=G=0；而对于实际有损传输线，串联电阻和并联电导均不为零。受

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：205824
    • 提供者：weixin_38604330

  1. 电子测量中的高速背板互连信号完整性高级测量技术

  2. 高速背板互连设计挑战 　　如今的电信系统、数据通信系统、复杂计算机系统等都依赖于高速串行数据传输，而前沿数字设计师们往往将系统能够达到的性能极限施压于铜材。随着超过1Gbps的串行链路的增多，信号完整性问题开始暴露出来，针对这类高速通道的物理层进行信号完整性优化，会收到惊人的效果。如果采用合适的设计工具和设计方法，我们就能清楚地了解信号传输的基本原理。为了打破兆兆位的界限，网络交换机和路由器中采用了一种先进的背板技术。这一成就部分得益于物理层元件中复杂的设计技术。设计过程的大部分时间都用在建模

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：596992
    • 提供者：weixin_38638004

  1. 基于Virtex-5 FPGA的高速串行传输系统的设计与实现

  2. 目前，高速串行接口取代并行拓扑结构已经是大势所趋。当今很多公用互连标准(如USB，PCI-Express)都是基于串行连接来实现高速传输的。相比于并行总线，串行连接的物理紧密度和链路韧性具有很多优势。因此，很多传输领域都转向了串行传输，如笔记本电脑显示互连、高速背板互连和存储器内部互连。该系统涉及到的技术主要包括：光纤传输、PCIE(PCI-Express)传输和DDR缓存技术，以及这几种技术在FPGA中融合为一个完整的串行传输链路，并实现了在两台服务器之间的高速数据传输测试，这对于实际工程应用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：305152
    • 提供者：weixin_38713039

  1. PCB技术中的高速背板设计考虑和创新解决方案分析

  2. 高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统，并减少开发时间及成本。 　　路由器、以太网交换机及存储子系统等基于模块化机箱的系统中，高速背板要求有高等级的信号完整性及更高的系统吞吐量。面向这些应用的系统供应商为了用一种经济且及时的方式来设计这些高速背板，正面临众多挑战。他们还必须保护其客户在原有线卡、机箱及电源上的投资，同时还必须支持更高的性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38655767

  1. 高速、高密度背板、夹层连接器及其应用

  2. 最新的通信技术不断提高数据传输速度要求。目前，PCB板上的数据信号速度已经达到了5Ggps，并会在未来几年提升到10Gbps，因此需要增强的背板及夹层连接器技术来满足这些高速系统的信号完整性。 　　背板连接器 　　市场上目前已有的高速背板连接器如ERmet ZD连接器，其设计主要解决信号带宽、信号损失及电缆处理等方面的挑战。电信、数据通信市场的蓬勃发展是高速连接器，尤其是背板、板对板和I/O产品走向高速的推动因素。为了满足高速应用的需求，需要对接地、端子栅极及屏蔽的时候进行特别设计，其中最大

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38708461

  1. 电源技术中的模块化机箱系统中的高速背板设计挑战和解决方案

  2. 高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统，并减少开发时间及成本。 路由器、以太网交换机及存储子系统等基于模块化机箱的系统中，高速背板要求有高等级的信号完整性及更高的系统吞吐量。面向这些应用的系统供应商为了用一种经济且及时的方式来设计这些高速背板，正面临众多挑战。他们还必须保护其客户在原有线卡、机箱及电源上的投资，同时还必须支持更高的性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：182272
    • 提供者：weixin_38657353

  1. 电源技术中的安捷伦新版信号完整性测试方案PLTS 4.0助力高速电路设计

  2. 安捷伦科技(Agilent)发表旗下首要信号完整性测试解决方案的最新版本──实体层测试系统(PLTS) 4.0。这个校验、量测与分析平台新增了多端口分析功能，适合从事高速数字设计，及必须处理印刷电路板、接线、IC封装和背板之微波传输线效应的信号完整性工程师使用。安捷伦同时还发表PLTS平台的分析专用软件PLTS Studio，它以经济的价格协助工程人员就Touchstone文件进行测后分析。 　　安捷伦新推出的PLTS 4.0加入了一些重要的增强功能，使工程人员在设计时能够考虑到现今不断改变

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38725531

  1. 高速背板的设计考量

  2. 高速背板在设计上常面临信号减弱、交互符号干扰与串音等多项难题，需拥有信号调节技术的产品才可克服这些系统层次的挑战。而高速接口解决方案不但可让系统商为客户提供高效能且可升级的系统，还可缩短开发时程并降低开发成本。本文将为读者介绍以模块化机壳为基础系统中之高速背板、高速背板的设计挑战以及可克服这些挑战的芯片解决方案。在核心路由器、以太网络交换器与储存子系统这种以模块化机壳为基础的系统，内含的高速背板（Backplane），需要高度的信号完整性与更高的系统处理能力。基于成本效益与实时性设计的考量下，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：278528
    • 提供者：weixin_38730129

  1. 高速背板互连信号完整性测量技术

  2. 高速背板互连设计挑战 　　如今的电信系统、数据通信系统、复杂计算机系统等都依赖于高速串行数据传输，而前沿数字设计师们往往将系统能够达到的性能极限施压于铜材。随着超过1Gbps的串行链路的增多，信号完整性问题开始暴露出来，针对这类高速通道的物理层进行信号完整性优化，会收到惊人的效果。如果采用合适的设计工具和设计方法，我们就能清楚地了解信号传输的基本原理。为了打破兆兆位的界限，网络交换机和路由器中采用了一种先进的背板技术。这一成就部分得益于物理层元件中复杂的设计技术。设计过程的大部分时间都用在建模

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：848896
    • 提供者：weixin_38621553

  1. 高速背板设计考虑和创新解决方案分析

  2. 高速背板设计者面临信号衰减、符号间干扰(ISI)及串扰等几项主要挑战。具有创新信号调整技术的芯片产品(如高速背板接口解决方案)可有效解决这些系统级难题，使系统厂商能为其客户提供高性能及可升级的系统，并减少开发时间及成本。 　　路由器、以太网交换机及存储子系统等基于模块化机箱的系统中，高速背板要求有高等级的信号完整性及更高的系统吞吐量。面向这些应用的系统供应商为了用一种经济且及时的方式来设计这些高速背板，正面临众多挑战。他们还必须保护其客户在原有线卡、机箱及电源上的投资，同时还必须支持更高的性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38733355

  1. 详解PCB设计中高速背板设计过程

  2. 前言　　在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢?本期分享做下概要的梳理。　　高速背板设计流程　　完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD(产品集成开发)流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块开发流程，主要是因为背板与产品硬件架构强相关，除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外，与整机机框结构设计也是关系紧密。　　高速背板的设计流程主要包括以下设计环节：　  　　高速背板设计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38672739

  1. PCB设计中高速背板设计过程

  2. 在“几大高速中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢？本期分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块开发流程，主要是因为背板与产品硬件架构强相关，除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外，与整机机框结构设计也是关系紧密。高速背板的设计流程主要包括以下设计环节：高速背板设计流程各环节关键内容关键技术论证高速背板的设计除

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38670420
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