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搜索资源列表

  1. 0201元件的开口设计分析

  2. 看看PCB中0201的开口方法!

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-08-22
    • 文件大小：79872
    • 提供者：pcbok

  1. RCCP实验0201—生成树协议

  2. RCCP 实验0201 生成树协议！值得下载。

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2013-04-21
    • 文件大小：940032
    • 提供者：leonjamesblunt

  1. 2014CPA 税法基础 叶青讲义0201

  2. 2014CPA 税法基础 叶青讲义0201 2014CPA 税法基础 叶青讲义0201 2014CPA 税法基础 叶青讲义0201 2014CPA 税法基础 叶青讲义0201

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-06-23
    • 文件大小：564224
    • 提供者：haonan5549

  1. NMRV040减速器+86BYG350CH-SAKSML-0201减速器

  2. NMRV040减速器+86BYG350CH-SAKSML-0201减速器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-01-08
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zimulingyi963

  1. 电容常用型号及封装 0603封装 0201封装 0402封装

  2. 0603封装 0201封装 0402封装 0.47PF 11PF 120PF 2.0NF 82NF 0.5PF 12PF 130F 2.2NF 100NF 0.75PF 3PF 150PF 2.4NF 120NF 0.82PF 15PF 160PF 2.7NF 150NF 1.0PF 16PF 180PF 3.0NF 220NF 1.2PF 18PF 200PF 3.3NF 330NF 1.8pf 20PF 220PF 3.9NF 470NF 2.0pf 22PF 240PF 4.7NF 68

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2010-11-29
    • 文件大小：204800
    • 提供者：k4kklong

  1. 优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

  2. 由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验设计（DOE），对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究， 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估，确定关键性程序参数和最终建立0201元件贴装工艺的文件。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：93184
    • 提供者：weixin_38690522

  1. 元器件应用中的0201超小型无源元件技术推动工艺解决方案

  2. 参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。 　　超小型足印（footprint）的无源元件，如0201元件，是电子工业的热门话题。这些元件顺应高输入/输出（I/O）元件而存在，如芯片规模包装（CSP）和倒装芯片（flip chip）技术，它们是电子包装小型化的需要。图一把一个0201的尺寸与一个0805、0603、一只蚂蚁和一根火柴棒进行比较。0.02 x 0.01“ 的尺寸使得这些元件当与其它技术结合使用的时候，对高密度的包装是理想的。本文将对已经发表的文章或着作作

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：308224
    • 提供者：weixin_38657848

  1. PCB技术中的贴片精度对0201/01005元件装配的影响

  2. 65um＠3Sigma的精度可以很好的处理0201和01005元件的贴装。当然还必须保证锡膏的印刷精度，单一的偏差有 时不会有很大的影响。但是贴片偏差和锡膏印刷偏差的综合影响必须加以控制。譬如，贴片偏差＋50μm，而印 刷偏差为-50μm，整个偏差达0.1 mm，对0201和01005这类细小元件，此偏差已非常大。所以我们必须关注细小 元件电气端与锡膏的重叠区域，细小元件两电气端与锡膏重叠区域的大小和差异会对装配良率产生很大的影响。如果元件两端与锡膏接触的区域差异大，这种不对称很容易导致元件在回

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：495616
    • 提供者：weixin_38731226

  1. PCB技术中的0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

  2. ①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 　　在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 　　对于其他几种设计，因为考虑到最小的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：266240
    • 提供者：weixin_38551046

  1. PCB技术中的0201元件锡膏的选用和印刷参数设置

  2. 锡膏选择免洗和水性两种焊膏，金属含量均为90％，粉末颗粒为Ⅳ型。锡膏黏度为900 KCPS。 　　锡膏印刷机为DEK 265 GSX，印刷工艺工艺参数设置如下： 　　·印刷速度=1.0 in/s； 　　·刮刀类型=金属刀片（前后刮刀交替印刷）： 　　·刮刀角度=60°； 　　·刮刀压力=2.32 b/in； 　　·印刷间距=0（接触式印刷）； 　　·分离速度=0.02 in/s。 　　（4）贴片机准备 　　贴片机应用环球仪器（Universal）4796R HSP高速贴片机，选

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：118784
    • 提供者：weixin_38711740

  1. PCB技术中的0201元件印刷钢网的设计

  2. 印刷钢网厚度0.005″采用激光切割，电抛光。作为0.004″和0.006″厚网板的折中，选择了0.005″的厚度。 应用较薄的0.004″网板，锡膏的传输效率会较高，但可能不能满足其他元件对锡膏量的要求。0.006″厚钢网对 0201元件而言会太厚。总共设计两张钢网，网板1为第1个试验设计的（过滤实验）。对应每个焊盘设计，设计5 种不同的开孔。网板2是根据网板1的结果进行设计。在网板2上，对于一种既定焊盘的设计，采用同一开孔设计 。表1中包含了网板2的网板开孔尺寸和开孔相对于焊盘的位置。图1表

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38597970

  1. 电子测量中的泰科推出0201封装微型超低电容的SESD保护器件

  2. 泰科(Tyco)电子近日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%，能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠性。 　　这些SESD器件的实际大小仅为0.6mm×0.3mm×0.3mm，为设计师们在空间受限的应用中提供了灵活性。双向保护消除了在PCB板上安装时的方向限制，而且也不会剪切掉负电平信号。SESD器件可承受IEC61000-4-2 ESD测试脉冲，从而使其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38557896

  1. PCB技术中的优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

  2. 由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的最小间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验设计（DOE），对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究， 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估，确定关键性程序参数和最终建立0201元件贴装工艺的文件。 　　关键参数 　　为确定0201焊盘设计的关键参数，需要进行两种试验设计：其一是焊盘尺寸的确定，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38661100

  1. 建设工程施工合同示范文本（GF-91-0201）

  2. 带提供建设工程施工合同示范文本（GF-91-0201）模板，通过这份合同能够保障自己的合法权益，保...该文档为建设工程施工合同示范文本（GF-91-0201），是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：20480
    • 提供者：weixin_38682086

  1. 元器件应用中的优化0201元件装配工艺参数提高焊点良品率

  2. 摘要：0603和0402元件已普遍使用了很多年，在批量应用时具有很高的成品率。最近0201元件也开始在高密度产品中使用，尺寸大约只有0402的四分之一。本文对0201元件焊点进行研究，主要讨论组装工艺和线路板设计等参数在批量进行回流焊时对这些元件成品率产生的影响。 随着表面贴装技术越来越成熟，人们不断要求缩小电子产品的尺寸和重量。由于主动和被动元件尺寸的缩小以及印刷电路板技术的改进，出现了体积更小、重量更轻、性能更优良的终端产品。目前还在做进一步研究继续缩小元件尺寸，使得设计者能用更小的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38663526

  1. 高速0201组装工艺和特性化

  2. 高速0201组装工艺和特性化是技术的、经济的、社会的、客观的，相信高速0201组装工艺和特性化能够满足大家...该文档为高速0201组装工艺和特性化，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：11264
    • 提供者：weixin_38715567

  1. 高速0201组装工艺和特性化（二）

  2. 在这里，整理发布了高速0201组装工艺和特性化（二），只为方便大家用于学习、参考，喜欢高速0...该文档为高速0201组装工艺和特性化（二），是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：18432
    • 提供者：weixin_38682279

  1. 0201的丢片现象[问题]

  2. 随着0201的广泛应用，一些问题逐渐显露出来。来自生产一线的报告显示，0201的丢片现象最为突出，成为制约生产的重大因素。1、丢片。没能达到99.9%的吸取率；2、0201不会停留在其贴装的位置上；成功的贴装由以下三点构成：1、吸取的可靠性；2、准确的元件识别系统；3、贴装的可重复性；便移量 试验（十万元件，3σ贴装精度为±60μm）表明：y<0.075mm x<0.075mm时，影响不大；但当增加到<0.1mm时，缺陷水平上升到5000ppm精度要求：在y方向±0.07mm的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38703895

  1. 泰科推出0201封装微型超低电容的SESD保护器件

  2. 泰科(Tyco)电子近日宣布其防静电（ESD）保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（SESD）器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%，能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠性。 　　这些SESD器件的实际大小仅为0.6mm×0.3mm×0.3mm，为设计师们在空间受限的应用中提供了灵活性。双向保护消除了在PCB板上安装时的方向限制，而且也不会剪切掉负电平信号。SESD器件可承受IEC61000-4-2 ESD测试脉冲，从而使其

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38646902

  1. 优化PCB的设计，提高0201元件组装的成品率

  2. 由于用户产品小型化的需要，对0201元件的需求将与日俱增。本文重点介绍0201元件的PCB设计要求，包括0201元件焊盘的设计，以及0201元件之间或者0201元件和其它元件之间的间距设计。使用了两种试验方案，和三次实验设计（DOE），对有关焊盘和焊盘间距设计方面进行系统化研究， 0201元件焊盘设计的目的就是对现有贴装过程能力的评估，确定关键性程序参数和终建立0201元件贴装工艺的文件。 　　关键参数 　　为确定0201焊盘设计的关键参数，需要进行两种试验设计：其一是焊盘尺寸的确定，其二是

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38597533
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