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  1. 0805封装的尺寸表

  2. 详细的说明了封装0805的尺寸规格的说明，方便快捷的自己画制封装

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-06-07
    • 文件大小：52224
    • 提供者：huzz0612

  1. 常用封装参考

  2. DXP常用封装尺寸，文档。电阻、电容、接插件等。0805封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-10-16
    • 文件大小：823296
    • 提供者：mrmuyi

  1. 自己常用的AD封装库，原理图库

  2. Component Count : 300+ Component Name ----------------------------------------------- 1N4001 1N4007 1N4148 1N5404 3v battery 5S5-1 7SEG_036X2 7SEG_036X3 7SEG_036X4 7SEG_040X4 7SEG-M 7SEG-S 7SEG-s - 0.36 7SEG1-A 10MSOP 24D12 61LV25616 0402 0402*2 040

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-07
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：lzhb01

  1. AD常用元件封装（ps老师提供的，好用）

  2. 电阻系列（res*）排组（res pack*） 电感（inductor*） 电容（cap*，capacitor*） 二极管系列（diode*，d*） 三极管系列（npn*，pnp*，mos*，MOSFET*，MESFET*，jfet*，IGBT*） 运算放大器系列（op*） 继电器（relay*） 8位数码显示管（dpy*） 电桥（bri*bridge） 光电耦合器( opto* ，optoisolator ) 光电二极管、三极管（photo*） 模数转换、数模转换器（adc-8，dac-8）

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-04-07
    • 文件大小：53248
    • 提供者：qq_31457347

  1. 常用元件封装.zip

  2. 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIO

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-25
    • 文件大小：487424
    • 提供者：lx1921953421

  1. 69种贴片元件封装尺寸图,有书签,可搜索(SMD,SOD,SOP,SOT,TO,DO,0403,0805)

  2. 69种贴片元件封装尺寸汇总,几乎包括了所有贴片元件的贴片尺寸,每种封装尺寸都配有图片和详细的尺寸标注,PDF格式,带有书签,一目了然,可通过封装名称搜索,推荐喜欢捣鼓硬件的小伙伴人手一份!SMD,SOD,SOP,TO,DO,SMA,SMB,SMC,0402,0603,0805,1206,2010,2512

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-03-11
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：lenceliu

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-07-13.pdfEP: Expose pad/ Extra pad内部散热焊盘。EP2.54是指散热焊盘的长宽均为 2.54mm;FPL2.54W3.20表示EP焊盘的长为2.54m和宽为3.20m。如果是异形散热 焊盘则在EP后面添加系列名:EP-FT2232HQ。EP焊盘编号默认是最后一个编号 FH: Expose hole/ Extra hole内部非金属化通孔,一般需要穿过板子,或者反向 贴片用,常见LED,

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：875520
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 贴片二极管常用封装

  2. 常用贴片二极管的封装，包括外形尺寸。标准封装： SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603 还有四种封装名称： DO-214AA DO-214AB DO-214AC DO-213ABMELF

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-05
    • 文件大小：173056
    • 提供者：hanliubin

  1. 0805封装尺寸

  2. 0805封装尺寸：详细介绍了0805、0402、1206、0603的封装尺寸，还有各种常见元件的封装类型。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-11-27
    • 文件大小：57344
    • 提供者：hejiexue_zzuli

  1. 常用贴片式电容电阻封装尺寸

  2. 0201 封装尺寸/0402 封装尺寸/0603 封装尺寸/0805 封装尺寸/1206 封装尺寸/1210 封装尺寸/0402 封装尺寸/0603 封装尺寸/

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-05
    • 文件大小：308224
    • 提供者：chenmingkuo

  1. 排阻封装 0402 0603 0805 都有

  2. 排阻封装 0402 0603 0805 都有，有需要的就下载吧，支持protel,altium designer。还有排阻的详细资料和尺寸。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-03-28
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：zf_whale

  1. 贴片电容电阻外形尺寸资料

  2. 贴片电容电阻外形尺寸资料 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0×0.50603=1.6×0.80805=2.0×1.21206=3.2×1.61210=3.2×2.51812=4.5×3.22225=5.6×6.5注：A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.51206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38740848

  1. 贴片电阻额定功率及工作电压封装尺寸

  2. 0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸 封装尺寸与功率关系： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 贴片电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：120832
    • 提供者：weixin_38703955

  1. 贴片封装和功率.txt

  2. 贴片电阻电容功率与尺寸对应表 电阻封装尺寸与功率关系,通常来说: 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W ....

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-25
    • 文件大小：5120
    • 提供者：xiaozhu_2009

  1. 电阻封装尺寸与功率关系,

  2. S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、 1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-08
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38538585

  1. 元器件应用中的VISHAY新型0805表面贴装 POWER METAL STRIP电阻器

  2. VISHAY Intertechnology日前宣布推出一款新型 0.25W 表面贴装 POWER METAL STRIP 电阻器，该电阻器可提供卓越的过载及脉冲处理能力，同时其额定功率能够与较大的 1206 尺寸电阻器相媲美。　　该新型 WSE0805 电阻器在面积为 0.080 英寸×0.050 英寸[2.30 毫米×1.27 毫米]，最大厚度为 0.025 英寸[0.64毫米]的超小型0805封装中，同时具备 0.25W 的额定功率和 10?～10,000? 的电阻范围，这是业界首款在此封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38691970
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