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  1. cam350v7.51中文版

  2. 支持多种输入/输出格式 （CAD数据，ODB++, Gerber, IPC-356,Excellon, DXF, Sieb 以及 Myers等） 　　 提供了双向的 AutoCAD 和 DXF数据支持 　　 设计规则检查，检查包括各类间距，环状线，铜箔面积计算，网表对比等 　　 优化设计文件,添加泪滴，网表提取，丝印检查等 　　Basic NC Editor通孔编辑功能,钻孔工具定义，铣边路径，改变提刀点。 　　 快速拼板功能,制作PCB的阵列，适应生产要求 　　 Quote Agent生成精

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-05-31
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：camnt

  1. allegro总结（good for 16.0)

  2. allegro学习好文档，焊盘制作，建立封装，元器件布局，PCB布线，输出底片文件，都有详细步骤。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-07-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：liqin2012

  1. Allegro焊盘制作

  2. 总结了Allegro焊盘制作方法，包括尺寸选择和步骤

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-27
    • 文件大小：397312
    • 提供者：baidu_16146473

  1. ALLEGRO 焊盘制作步骤

  2. Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTIpad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解： 1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。 2. AnTIpad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径. ALLEGRO焊盘制作过程详解 Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regula

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38706951

  1. Allegro PCB设计：贴片封装制作过程步骤

  2. Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装，即贴片类型封装和插件类型封装，具体的操作步骤如下所示：　　贴片类型封装制作过程可按以下步骤:　　步，需要制作贴片焊盘，打开焊盘设计组件Pad Designer，如图4-2所示，选择到Parameters，是钻孔信息参数；如图4-3所示，选择Layers，是焊盘信息参数，具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述；　　图4-2 钻

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：507904
    • 提供者：weixin_38688352

  1. ALLEGRO 焊盘制作步骤

  2. Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular Pad / Thermal relief/ AnTI pad /SolderMask/ PasteMask 下面我们逐一理解： 1. Regular Pad ：规则焊盘（正片）。 2. AnTI pad：用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环.如果孔在内层中不需要电器连接,就需AnTI pad要来隔离.其内径当然要大于孔的外径.ALLEGRO 焊盘制作过程详解Padstack：就是一组PAD的总称，它又包括Regular P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38740596