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  1. FPGA设计流程指南

  2. (12页)本部门所承担的FPGA设计任务主要是两方面的作用：系统的原型实现和ASIC的原型验证。编写本流程的目的是：在于规范整个设计流程，实现开发的合理性、一致性、高效性。形成风格良好和完整的文档。实现在FPGA不同厂家之间以及从FPGA到ASIC的顺利移植。便于新员工快速掌握本部门FPGA的设计流程。由于目前所用到的FPGA器件以Altera的为主，所以下面的 例子也以Altera为例，工具组合为 modelsim + LeonardoSpectrum/FPGACompilerII + Qu

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2007-08-09
    • 文件大小：133120
    • 提供者：rotee

  1. synopsys软件简介《一》

  2. synopsys软件简介《一》 2007-08-09 一 Astro 　Astro是Synopsys为超深亚微米IC设计进行设计优化、布局、布线的设计环境。Astro可以满足5千万门、时钟频率GHz、在0.10及以下工艺线生产的SoC设计的工程和技术需求。Astro高性能的优化和布局布线能力主要归功于Synopsys在其中集成的两项最新技术：PhySiSys和Milkyway DUO结构。 二 DFT DFT Compiler提供独创的“一遍测试综合”技术和方案。它和Design Compil

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2009-04-30
    • 文件大小：30720
    • 提供者：beijing20080

  1. veriloghdl教程

  2. 随着电子设计技术的飞速发展，专用集成电路(ASIC)和用户现场可 编程门阵列（FPGA）的复杂度越来越高。数字通信、工业自动化控制等领 域所用的数字电路及系统其复杂程度也越来越高，特别是需要设计具有实 时处理能力的信号处理专用集成电路，并把整个电子系统综合到一个芯片 上。设计并验证这样复杂的电路及系统已不再是简单的个人劳动，而需要 综合许多专家的经验和知识才能够完成。由于电路制造工艺技术进步非常 迅速，电路设计能力赶不上技术的进步。在数字逻辑设计领域，迫切需要 一种共同的工业标准来统一对数字逻

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2009-05-30
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zhmjava

  1. MENTOR.GRAPHICS.LEONARDO.SPECTRUM

  2. 　LeonardoSpectrum是Mentor公司出品的一款HDL逻辑综合软件,使应用于通信、宽带、无线及多媒体领域的可编程SoC设计的创新和管理变得更为轻松。 　　有了LEONARDO SPECTRUM，您即可利用VHDL或是Verilog语言,LeonardoSpectrum是由Mentor Graphics发展，不但操作非常方便，还具备工作站等级ASIC工具的强大控制能力和最优化功能特色。 　　该软件有三种逻辑综合方式：SynthesisWizard（综合向导）、 Quick Setu

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-07
    • 文件大小：45088768
    • 提供者：wtzmax

  1. FPGA设计：一个ASIC设计流程实例

  2. FPGA设计流程实例，挺详细的 本文的第1 章简要介绍了深亚微米数字集成电路的设计流程。从第2 章开始我们将分 章节详细介绍各个主要步骤。第2 章介绍系统行为级仿真方法。第3 章介绍行为级综合和 模型编译。第4 章解释了综合的概念，介绍了逻辑综合的实现及讨论了几个常见问题的解 决方法。第5 章解决了版图后仿真的实现问题，阐述了各种技术库的生成，比较了系统行 为级仿真和综合后仿真的区别。第6 章介绍了Formal Verification 和其他辅助工具的应 用。第7 章详细讲述了自动化布局布线

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-04-12
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：liurui1030

  1. ASIC设计流程.ppt

  2. ASIC设计流程 1. 可行性研究 2. 系统设计 3. 模块设计 4. 系统整合 5. 验证 6. 预布局布线 7. 后仿真 8. 布局布线 9. 流片 10. 测试 11. 量产

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-04-21
    • 文件大小：195584
    • 提供者：yangshuyin520

  1. 第3章 软硬件协同设计与TLM

  2. 深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的SoC设计变得越来越普遍，同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。软硬件协同设计是SoC的3个关键支持技术之一，它不仅是SoC的重要特点，也是21世纪IT业发展的一大趋势。软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。 SoC与传统IC的设计原理是不同的，它的设计不是一切从头开始，而是将设计建立在较高的基础之上，利用已有的IP核进行设计重用，设计方法从传统的电路设计转向系统设计，设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-23
    • 文件大小：337920
    • 提供者：yaowanhua

  1. Verilog HDL设计方法概述

  2. 随着电子设计技术的飞速发展，专用集成电路(ASIC)和用户现场可编程门阵列（FPGA）的复杂度越来越高。数字通信、工业自动化控制等领域所用的数字电路及系统其复杂程度也越来越高，特别是需要设计具有实时处理能力的信号处理专用集成电路，并把整个电子系统综合到一个芯片上。设计并验证这样复杂的电路及系统已不再是简单的个人劳动，而需要综合许多专家的经验和知识才能够完成。由于电路制造工艺技术进步非常迅速，电路设计能力赶不上技术的进步。在数字逻辑设计领域，迫切需要一种共同的工业标准来统一对数字逻辑电路及系统的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-05-28
    • 文件大小：200704
    • 提供者：boytodance

  1. EDA—EDA技术实用教程(pdf影印)

  2. 学习VHDL和FPGA的经典资料 第 1 章 概述 1.1 EDA 技术及其发展 1.2 EDA 技术实现目标 1.3 硬件描述语言VHDL 1.4 VHDL 综合 1.5 基于VHDL 的自顶向下设计方法 1.3 EDA 技术的优势 1.3 EDA 的发展趋势 【习题】 第 2 章 EDA 设计流程及其工具 2.1 设计流程 2.1.1 设计输入(原理图／HDL 文本编辑) 2.1.2 综合 2.1.3 适配 2.1.4 时序仿真与功能仿真 2.1.5 编程下载 2.1.6 硬件测试 2.2

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-06-07
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：zt839486421

  1. 一个ASIC设计流程实例

  2. 本文的第1 章简要介绍了深亚微米数字集成电路的设计流程。从第2 章开始我们将分 章节详细介绍各个主要步骤。第2 章介绍系统行为级仿真方法。第3 章介绍行为级综合和 模型编译。第4 章解释了综合的概念，介绍了逻辑综合的实现及讨论了几个常见问题的解 决方法。第5 章解决了版图后仿真的实现问题，阐述了各种技术库的生成，比较了系统行 为级仿真和综合后仿真的区别。第6 章介绍了Formal Verification 和其他辅助工具的应 用。第7 章详细讲述了自动化布局布线方法，解决了clock tree

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-13
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：xuri2012

  1. ASIC full flow

  2. asic全流程设计指导，从RTL代码设计开始到DC综合，STA以及自动布局布线，最后DRC/LVS

  3. 所属分类：C++

    • 发布日期：2010-07-14
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：fanlilei

  1. EDA—EDA技术实用教程

  2. 综合 1.5 基于VHDL 的自顶向下设计方法 1.3 EDA 技术的优势 1.3 EDA 的发展趋势 【习题】 第 2 章 EDA 设计流程及其工具 2.1 设计流程 2.1.1 设计输入(原理图／HDL 文本编辑) 2.1.2 综合 2.1.3 适配 2.1.4 时序仿真与功能仿真 2.1.5 编程下载 2.1.6 硬件测试 2.2 ASIC 及其设计流程 2.2.1 ASIC 设计方法 2.2.2 一般ASIC 设计的流程 2.3 常用EDA 工具 2.3.1 设计输入编辑器 2.3.2

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-11-19
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：sundyqt

  1. 一个ASIC设计流程实例

  2. 本文介绍了基于标准单元库的深亚微米数字集成电路的自动化设计流程。此流程从 设计的系统行为级描述或RTL 级描述开始，依次通过系统行为级的功能验证，设计综合， 综合后仿真，自动化布局布线，到最后的版图后仿真

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-27
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：uestcnn

  1. ASIC布局布线

  2. ASIC布局布线

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-04-23
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：caozhen318

  1. L-EDIT版图设计软件

  2. L-Edit 是一款进行ASIC 布局布线的小工具，本篇详尽介绍其用法。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-12-09
    • 文件大小：934912
    • 提供者：avastkaka

  1. 硬件描述语言（英文简称： HDL ）

  2. 硬件描述语言（英文： Hardware Descr iption Language ，简称： HDL ）是电子系统硬件行为描述、结构描述、数据流描述的语言。利用这种语言，数字电路系统的设计可以从顶层到底层（从抽象到具体）逐层描述自己的设计思想，用一系列分层次的模块来表示极其复杂的数字系统。然后，利用电子设计自动化（ EDA ）工具，逐层进行仿真验证，再把其中需要变为实际电路的模块组合，经过自动综合工具转换到门级电路网表。接下去，再用专用集成电路 ASIC 或现场可编程门阵列 FPGA 自动布局

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-10-06
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：qq_43343940

  1. 由于具备大规模生产能力、低成本工具和越来越低的掩膜价格，当前的专用ASIC设计极具成本优势.pdf

  2. 如今已没有必要购买价格昂贵的用于高级纳米SoC设计的尖端设计工具。本白皮书概述了成熟的工艺技术，适用于物联网 (IoT) 等应用。 阅读本白皮书，了解如何： • 使用IP模块和模拟电路模块缩短设计时间并减少设计人员面临的风险 • 使用多项目晶圆服务降低掩膜和晶圆生产的成本和风险 • 使用 Tanner EDA HiPer Silicon 等低成本设计工具支持 HDL 数字设计、合成、布局和布线以及完全自定义模拟设计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_39840387

  1. Verilog 代码编写

  2. 数字IC培训课程体系 课程 内容 课时（每课时两节课） 第一阶段，语言及工具基础。 Verilog/VHDL 复习基本编程语言，熟练掌握基本模块的RTL设计流程。 2课时 ISE/vivado 工具的使用， coregenerator、DCM等功能使用，top文件编写，基本的综合、布局布线、约束、错误排查，bit文件生成/下载。 3课时 Modsim/VCS 仿真工具基本功能介绍，仿真程序编写，仿真时序分析 2课时 Synplify/DC 熟悉基本综合工具使用，讲解FPGA与ASIC的区别（cl

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-09-01
    • 文件大小：199680
    • 提供者：drjiachen

  1. EDA技术的综合论述

  2. 1 引言 二十世纪后半期，随着集成电路和计算机的不断发展，电子技术面临着严峻的挑战。由于电子技术发展周期不断缩短，专用集成电路ASIC的设计面临着难度不断提高与设计周期不断缩短的矛盾，为了解决这个问题，要求我们必须采用新的设计方法和使用高层次的设计工具，在此情况下，EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化技术应运而生。 随着电子技术的发展及缩短电子系统设计周期的要求，EDA技术得到了迅猛发展。 EDA技术是以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件描

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：144384
    • 提供者：weixin_38503448

  1. 电源技术中的串行 LVDS 接口ADC改善电路板的布线设计

  2. 当共模信号较难处理或对系统有负面影响的时候，需要进行信号调理。部分系统的设计会将模拟变换器输出的单端信号转为全差分信号，然后将这些信号传送到差分输入ADC。这种设计的优点是，大部分混入差分线路的噪声会同时出现在两条线路上 (假设差分线路都是按差分方式平衡布局)。 　　输入信号转为数字信号之后，便必须传送到DSP或ASIC/FPGA，以便进行处理。全差分输出信号电路通过两条对称的线路输出及吸收电流。低电压差分信号 (LVDS) 便是这种信号。ADC12QS065 芯片就采用了 LVDS 技术，可解

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38687218
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