搜索资源 - Allegro元件焊盘制作方法总结

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Allegro焊盘制作
Allegro 元件封装制作方法总结在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。
所属分类：专业指导
- 发布日期：2011-01-26
- 文件大小：105472
- 提供者：chunyan723

allegro 焊盘制作方法
Allegro元件封装制作方法总结在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1．Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（
所属分类：硬件开发
- 发布日期：2014-10-15
- 文件大小：105472
- 提供者：meimingliujining

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结
在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种：表贴（SMD）和直插（DIP）。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。文章是Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结。
所属分类：硬件开发
- 发布日期：2018-08-11
- 文件大小：55296
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