注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. BGA Breakouts and Routing【高密度BGA封装的PCB Layout权威教程】

  2. Mentor Graphics公司提供的关于高密度BGA封装的PCB Layout权威教程，用于高密度FPGA设计. BGA Breakouts and Routing [Second Edition] 由charles Pfeil撰写 下面上附件，欢迎下载并阅读！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-11-21
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：abacfaq

  1. BGA 封装技术 BGA封装中芯片和基板两种互连方法

  2. BGA封装技术BGA封装技术BGA封装技术BGA封装技术

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-29
    • 文件大小：27648
    • 提供者：lzgli

  1. 多种BGA封装，欢迎下载~

  2. 多种bga封装，可以直接调用~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-06-09
    • 文件大小：931840
    • 提供者：QQQQ1637

  1. 针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南.pdf

  2. 针对BGA封装的四层和六层高速PCB设计指南.pdf

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：sangzijin

  1. 高密度BGA封装的PCB Layout权威教程

  2. 高密度BGA封装的PCB权威教程； 有详细的讲述FBGA144 484等封装的各种布局布线介绍，能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-27
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：dainel_007

  1. BGA 封装设计文档

  2. PCB设计的硬性要求，BGA封装的技术说明，使得设计更加完善

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-01-11
    • 文件大小：897024
    • 提供者：mayuping07

  1. BGA封装PCB绘制

  2. BGA封装PCB绘制，适合与初学者。详细描述了BGA封装器件在绘制pcb时的注意事项

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-05-28
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：u012459103

  1. PADS9.5常用库文件 BGA封装 接口封装

  2. PADS9.5 常用库文件 PADS库文件 BGA封装库 接口库 非常多

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-05
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：wuzhongyu_hou

  1. BGA封装焊接技术.rar

  2. BGA封装焊接技术rar,BGA封装焊接技术

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1043456
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. 本文探讨了系统设计师可以在进行采用BGA封装的PLD设计时，用以降低电路板成本的一些技巧。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-05
    • 文件大小：88064
    • 提供者：weixin_38698367

  1. 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. 随着可编程逻辑器件的演变，BGA封装向着引脚数增加，引脚间距减小的方向发展。引脚间距或焊球间距是指两个相邻引脚中心或焊球中心之间的距离。引脚间距对从PLD引出I/O的布线产生重大影响。更高引脚数和更小引脚间距的发展趋势使得系统设计师面临巨大挑战，他们必须使用更激进的设计规则，通过先进的叠层和过孔技术以满足设计要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：292864
    • 提供者：weixin_38674512

  1. EDA/PLD中的针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. BGA封装概述 　　为了满足不断变化的市场标准和更短的产品上市时间，可编程逻辑器件(PLD)越来越广泛地应用于电路板和系统设计中。使用可编程逻辑器件能够加快产品上市时间，并且相对于特定应用集成电路(ASIC)和特定应用标准产品(ASSP)而言，具有更大的设计灵活性。可编程逻辑器件因其新的产品架构具有降低功耗、新的封装选择和更低的单片成本的特点，从而为许多产品(如手持设备)所采用。典型的可编程逻辑器件应用包括：上电时序、电平转换、时序控制、接口桥接、I/O扩展和分立逻辑功能。 　　日益复杂的系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：189440
    • 提供者：weixin_38576922

  1. EDA/PLD中的用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

  2. 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用Allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置 　　点击物理规则(physicalruleset)设置中的Setvalues 　　一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出现在左边的方框内，请查看是否正确设置了userpreference设置中的Design_paths中的psmpath

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：324608
    • 提供者：weixin_38570459

  1. Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计

  2. Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。      Vette公司提供标准和贴牌的BGA散热解决方案。低端定制产品包括客户选择的附件、接口材料和风扇。其它定制服务包括对散热片的装饰和结构修改，以及标签和图形处理。      该公司还支持BGA新兴市场，如个人计算机和消费电子产品，这些电子产品带高端设计优化，符合热性能要求和品牌目标，如为OEM客户提供的反映公司或品牌的图像。      此外，该公司支持现有O

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38514526

  1. BGA封装技术

  2. 在这里，整理发布了BGA封装技术，只为方便大家用于学习、参考，喜欢BGA封装技术的朋友赶快来下...该文档为BGA封装技术，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38586118

  1. PCB技术中的BGA封装的安装策略

  2. 杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：BGA—P封装 BGA—T封装 安装方法1 引言为了获得BGA与PCB之间良好的连接，找到一个不产生翘曲的解决办法是必要的。为了适应当代更小、密度更高的IC技术的发展趋势，作为新的IC封装技术形式的球栅阵列封装BGA是人们关注的焦点。然而，BGA封装技术的很多方面，诸如安装条件，还没有弄清楚。近年来，工程师们测试了两种规格的BGA封装(B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38546608

  1. PCB技术中的超越BGA封装技术

  2. 杨建生（天水华天微电子有限公司技术部，甘肃 天水 741000）摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装（CSP）、微型SMT封装（MSMT）、迷你型球栅阵列封装（miniBGA）、超级型球栅阵列封装（SuperBGA）和 mBGA封装。 关键词：芯片规模封装；微型球栅阵列封装 中图分类号： TN305.94 文献标识码： B 文章编号：1003-353X(2003)09-0052-03 1引言 BGAs封装已成为当今制造的主流，并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：128000
    • 提供者：weixin_38586186

  1. 超越BGA封装技术

  2. 摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装（CSP）、微型（SMT）封装（MSMT）、迷你型球栅阵列封装（miniBGA）、超级型球栅阵列封装（SuperBGA)和mBGA封装。 1引言BGAs封装已成为当今制造的主流，并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯片略大一些或几乎与裸芯片一样大的封装形式，即敞型的BGA封装技术。虽然芯片规模封装的产品在设计和结构方面与别的封装产品存在差异，并依赖于供应商而定，但是它们具有一些共同的特性，拥显而易见的优越性。其一为高密度，芯片规

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-03
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38695159

  1. 高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化

  2. 摘要：随着电子系统通信速率的不断提升，BGA封装与PCB互连区域的信号完整性问题越来越突出。针对高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化，着重分析封装与PCB互连区域差分布线方式，信号布局方式，信号孔/地孔比，布线层与过孔残桩这四个方面对高速差分信号传输性能和串扰的具体影响。利用全波电磁场仿真软件CST建立3D仿真模型，时频域仿真验证了所述的优化方法能够有效改善高速差分信号传输性能，减小信号间串扰，实现更好的信号隔离。 　　近年来，球栅阵列（BGA）封装因体积小，引脚多，信号完整性和散

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：601088
    • 提供者：weixin_38672807

  1. 用Allegro对s3c2410的BGA封装布线

  2. 由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用直接的办法使用Allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置 　　点击物理规则(physicalruleset)设置中的Setvalues 　　一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出现在左边的方框内，请查看是否正确设置了userpreference设置中的Design_paths中的psmpath和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：480256
    • 提供者：weixin_38529951
« 12 3 4 5 6 7 8 9 10 ... 20 »