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搜索资源列表

  1. IT专业英语词典P 懂得专业英语，让你在设计的时候省了许多精力。我自己用过，感觉还蛮不错的。提供参考，希望对你有帮助。

  2. package outline 封装外形 package, ceramic 陶瓷封装 package, ceramic dual-in-line (CerDIP) 陶瓷双列式直插组件 package, ceramic leaded chip carrier (CLCC) 陶瓷式引线芯片承载封装 package, dual-in-line (DIP) 双列直插式封装

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-15
    • 文件大小：81920
    • 提供者：F2278850827

  1. 各种封装类型的介绍（BQFP CLCC DIP GBA）

  2. 一些主要封装的介绍，有 BQFP CLCC DIP GBA PGA QFN QFP SOP SSOP。一些主要封装的介绍，有 BQFP CLCC DIP GBA PGA QFN QFP SOP SSOP。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：e21702924h

  1. FAQ_2009.pdf

  2. 2009新的FAQ，是开发人员咨询MTK问题时MTK给的回复，一个不错的资源 1.1 PhoneBook............................................................................................................................................... 12 1.1.1 电话本name 长度如何从30 修改为60.......................

  3. 所属分类：咨询

    • 发布日期：2010-07-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lzybn007

  1. sim300 AT指令大全

  2. ASCI码指令 功能 手机回答 AT回车 握手 OK ATE 简化显示 OK AT+CLCC 来电显示 OK 来电话时串口输出：RING AT+CLCC +CLCC: 1,1,4,0,0,"05133082087",129 AT+CNMI=1,1,2 设置收到短消息提示 OK +CMTI：“SM”，4 4表示手机内短消息数量

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2010-07-27
    • 文件大小：101376
    • 提供者：klasp

  1. 关于IC70种封装术语

  2. BGA BQFP 碰焊PGA C－ Cerdip Cerquad CLCC COB等 IC封装术语

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-10-09
    • 文件大小：61440
    • 提供者：i159800

  1. AD630锁相放大资料

  2. a AD630 Information furnished by Analog Devices is believed to be accurate and reliable. However, no responsibility is assumed by Analog Devices for its use, nor for any infringements of patents or other rights of third parties that may result from

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-04-08
    • 文件大小：318464
    • 提供者：u010205090

  1. AT命令资源手册

  2. AT命令手册 网上找到的共享出来给大家学习 1 简介.............................................. 5 1.1 名词术语........................................ 5 1.2 AT 命令简介..................................... 5 2 AT 命令祥解....................................... 5 2.1 一般命令.............

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-03-08
    • 文件大小：968704
    • 提供者：longkai178

  1. Altium designer 元器件封装

  2. 常见元器件封装库，0402,0603,0805,1210，SOT23系列，clcc系列，iBGA系列

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-07-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：qq_31435425

  1. ar0835 规格书

  2. ar0835 规格书，800W 像素CLCC 10X10MM，可以手工焊接

  3. 所属分类：图像处理

    • 发布日期：2018-09-06
    • 文件大小：403456
    • 提供者：jonson3230409

  1. Altium Designer库

  2. STC单片，74系例超全的元件库和PCB库，BGA,0402 0603 0805 1206电阻电容，Cerdip陶瓷双列直插式封装、CLCC、COB、DIP、PGA、LGA、LCC、LOC、LQFP、TQFP、BQFP、FQFP、PQFP等一系列封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-12-24
    • 文件大小：613376
    • 提供者：weixin_43683843

  1. bf3003 53*38PCB及原理图

  2. 原厂提供的详细资料。可以直接量产Q1 1 2N3904 SOT-23封装 Q2 1 2SC1623 SOT-23封装 J1 1 CON3/4 电源端子接口 J2 1 DIP2 拾音器接口 J3 1 BUZZER 蜂鸣器 D1 1 IN4148 1206封装 CDS 1 GL5537-2 DIP2封装 U1 1 ST78L05 SOT-89封装 U2 1 XC6204-SOT25 SOT-25封装 U3 1 24LC04 SOIC-8PIN封

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-26
    • 文件大小：456704
    • 提供者：yyn66

  1. 器件封装介绍，常见封装有多图

  2. 常见封装 图形 封装 QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装 PQFP 100L LQFP 100L TQFP 100L 薄型四边引脚扁平封装 SBGA FBGA LBGA uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PPGA Plastic Pin Grid

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-28
    • 文件大小：413696
    • 提供者：liuzhenfang

  1. 显示/光电技术中的Vishay推出超薄VLMW82高强度白光功率SMD LED系列

  2. Vishay推出首款采用 CLCC-2 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED 系列。坚固耐用且具有高光效率的 VLMW82.. 器件具有 20K/W 的低热阻以及 9000mcd～18000mcd 的高光功率，主要面向热敏应用。 　　凭借 0.75mm 的超薄厚度，VLMW82..LED 的 CLCC-2 扁平陶瓷封装可实现能够达到最大光输出的额外电流驱动，同时保持长达 50,000 小时的高使用寿命，这使它们在热管理为主要考虑因素且空间受限的应用中成为理想的光源。 　　这些新型器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38608693

  1. 显示/光电技术中的Vishay新型白光功率LED采用超薄CLCC-2扁平陶瓷封装

  2. Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED系列。坚固耐用且具有高光效率的 VLMW82..器件具有20K/W的低热阻以及 9000mcd～18000mcd 的高光功率，主要面向热敏应用。 　　凭借 0.75mm 的超薄厚度，VLMW82..LED的CLCC-2扁平陶瓷封装可实现能够达到最大光输出的额外电流驱动，同时保持长达 50,000 小时的高使用寿命，这使它们在热管理为主要考虑因素且空间受限的应用中成

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38720461

  1. 显示/光电技术中的首款采用 CLCC-6/CLCC-6 扁平陶瓷封装的SMD LED（Vishay）

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用 CLCC-6 及 CLCC-6 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED --- VLMW63.. 系列和VLMW64.. 系列。上述系列器件均提供基于蓝宝石 InGaN/TAG 技术、2240mcd 至 5600mcd 的高光功率。 　　新型 VLMW63.. 系列采用 CLCC-6 封装且具有低达 50k/W 的低热阻，而采用 CLCC-6 扁平封装的 VLMW64.. 系列则具有 40k/W 低热阻及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38640984

  1. 显示/光电技术中的Vishay推出CLCC-6扁平陶瓷封装VLMx62系列SMD LED

  2. Vishay推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 SMD LED 系列，该系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低热阻以及 2800mcd～9000mcd 的高光功率，主要面向对热敏感的应用。 　　凭借仅 0.9mm 的超薄厚度，VLMK62, VLMY62, 及VLMW62器件的 CLCC-6 扁平陶瓷封装允许使用额外电流驱动，以实现最大光输出，同时可保持最长 50,000 小时的较长使用寿命，从而使它们在热管理为关键考虑因素的应用中成为理想

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：48128
    • 提供者：weixin_38668776

  1. 显示/光电技术中的Vishay 推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封装的 SMD LED

  2. Vishay推出采用 CLCC-6 扁平陶瓷封装的业界第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率 SMD LED 系列，该系列 LED 具有 40K/W 或 60K/W 的低热阻以及 2800mcd～9000mcd 的高光功率，主要面向对热敏感的应用。　　凭借仅 0.9mm 的超薄厚度，VLMK62, VLMY62, 及VLMW62器件的 CLCC-6 扁平陶瓷封装允许使用额外电流驱动，以实现最大光输出，同时可保持最长 50,000 小时的较长使用寿命，从而使它们在热管理为关键考虑因素的应用中成为理想光

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38545243

  1. CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计

  2. （闽航电子有限公司，福建，南平 353001）摘 要：本文阐述了CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点。为便于大家探讨和选用，同时介绍了国内目前研制的部分产品的型号及规格。关键词：CLCC，外壳设计，产品结构，工艺流程中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2005）08-16-071 引言随着集成电路向着大规模和超大规模方向发展，要求基片和印制线路板有较高的装配密度，二十世纪七十年代中期，片式载体就是按照这个要求而发展起来的一种集成电路封装外壳。众所周

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38704386

  1. Vishay新型白光功率LED采用超薄CLCC-2扁平陶瓷封装

  2. Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用CLCC-2扁平陶瓷封装的高强度白光功率SMD LED系列。坚固耐用且具有高光效率的 VLMW82..器件具有20K/W的低热阻以及 9000mcd～18000mcd 的高光功率，主要面向热敏应用。 　　凭借 0.75mm 的超薄厚度，VLMW82..LED的CLCC-2扁平陶瓷封装可实现能够达到光输出的额外电流驱动，同时保持长达 50,000 小时的高使用寿命，这使它们在热管理为主要考虑因素且空间受限的应用中成为理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38500607

  1. 首款采用 CLCC-6/CLCC-6 扁平陶瓷封装的SMD LED（Vishay）

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出业界首款采用 CLCC-6 及 CLCC-6 扁平陶瓷封装的高强度白光功率 SMD LED --- VLMW63.. 系列和VLMW64.. 系列。上述系列器件均提供基于蓝宝石 InGaN/TAG 技术、2240mcd 至 5600mcd 的高光功率。 　　新型 VLMW63.. 系列采用 CLCC-6 封装且具有低达 50k/W 的低热阻，而采用 CLCC-6 扁平封装的 VLMW64.. 系列则具有 40k/W 低热阻及

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38689041
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