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  1. 华为_H.248协议介绍

  2. 我准备安排一个华为资源大集合 依次包括 华为_模拟电路设计(上下合集) 华为_同步电路设计规范 华为排错专家教程 华为_H.248协议介绍 华为_PCB的EMC设计指南 华为_SDH光传输技术 华为_大规模逻辑设计指导书 华为_静态时序分析与逻辑设计 华为_软件编程规范 华为_时间管理培训 华为_硬件工程师手册 走出华为
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-07-14
    • 文件大小:1004544
    • 提供者:skye_ld
  1. PCB板上的电流图及介绍EMSCAN测量系统及其在诊断复杂PCB方面的用途

  2. 现代的电子产品面临着很多高频设计问题。各类标准的要求以及从一个功能模块到另外一个功能模块 的相互干扰是需要考虑的主要问题。要把产品设计成符合各类EMI标准,是项需要大量时间和费用的 工作。最好的实现方法是在板级设计中就把EMC兼容问题考虑好,因为如果每个单板的EM辐射小, 整个产品就能容易通过EMC标准的测试。在现代的PCB开发周期中,人们通过测量以保证各种信号 的完整性并减少辐射。在布PCB前,有大量的如何布局以及如何布线等的指导资料。布线前EMC仿 真工具也可以帮助设计人员减少和消除一些明
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2009-09-30
    • 文件大小:239616
    • 提供者:dhs092930
  1. PCB-LAYOUT-EMC技術簡介

  2. 如何設計符合電磁相容要求的印刷電路板佈線 第1 章 簡介 3 第1 節 基本定義 4 第2 節 EMC 與印刷電路板 4 第3 節 北美之規範需求 7 第4 節 世界之規範需求 8 第5 節 另外之北美規範需求 9 第6 節 補充說明 9 第2 章 印刷電路板基本概念 11 第1 節 LAYER『層』之堆疊分配 12 第2 節 20-H RULE 20 第3 節 接地方式 21 第4 節 接地及信號迴路 23 第5 節 映像平面層IMAGE PLANE 24 第6 節 分割PARTITIONI
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2009-12-30
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:ganxianwu
  1. EMC存储最佳实践、调优、实施必备手册

  2. 目录 [隐藏] • 1 一.关于性能的探讨 o 1.1 1.性能的定义 o 1.2 2.应用的设计  1.2.1 A. 为顺序或者随机I/O的优化  1.2.2 B. I/O 的大小  1.2.3 C. 暂时的模式和峰值的表现(temporal patterns and peak activities) o 1.3 3.主机文件系统影响  1.3.1 A.文件系统的缓冲和组合(coalesce)  1.3.2 B.最小化I/O的大小:文件系统的request size  1.3.3
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2010-04-12
    • 文件大小:735232
    • 提供者:fdhunter88
  1. EMC单片机头文件447

  2. EMC单片机头447头文件,及EMC C语言
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2010-04-27
    • 文件大小:7168
    • 提供者:xietianfu
  1. IBMT40图纸PDF

  2. 82 / Q 1 Q/M ROME-1 RWK(V099) TITLE PAGE13R1088 P 13R1088 IBM CONFIDENTIAL PART NO. DEVELOPMENT NO. PART NO. TITLE N J45843A 11/21/03 11/21/03 11/21/03 11/21/03 EC NO. Y.I Y.Y K.T K.T DATE 11/21/03 M THIS DOCUMENT IS THE PROPERTY OFIBM ITS USE IS AU
  3. 所属分类:IBM

    • 发布日期:2011-08-12
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:lzm18801114628
  1. sigmod2011全部论文(1)

  2. 以前和大家分享过SIGMOD2009的论文,朋友们都很感兴趣,现手里有SIGMOD211的全部论文,再次和大家分享~ 一个包放不下,一共分成了3个包,包含百余篇论文,朋友们可以挑选自己感兴趣的部分下载,我尽量把文章目录写得明白一些。 这是第一部分。 Session 1: Databases on New Hardware LazyFTL: A Page-Level Flash Translation Layer Optimized for NAND Flash Memory (Page 1)
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2013-05-02
    • 文件大小:45088768
    • 提供者:jiajia4487
  1. BURNINTEST--硬件检测工具

  2. PassMark BurnInTest V5.3 Copyright (C) 1999-2008 PassMark Software All Rights Reserved http://www.passmark.com Overview ======== Passmark's BurnInTest is a software tool that allows all the major sub-systems of a computer to be simultaneously tested
  3. 所属分类:Windows Server

    • 发布日期:2015-05-12
    • 文件大小:6291456
    • 提供者:emotion0501
  1. Data.Science.and.Big.Data.Analytics

  2. Data Science and Big Data Analytics is about harnessing the power of data for new insights. The book covers the breadth of activities and methods and tools that Data Scientists use. The content focuses on concepts, principles and practical applicati
  3. 所属分类:Web开发

    • 发布日期:2016-01-25
    • 文件大小:41943040
    • 提供者:ramissue
  1. EMC-LAYOUT

  2. EMIps+lõ‡ø¨èué|BŸ"+4ðùÞ1¤h–‡ PCB ÿB˜+ =e«ºÈÚ+!“1²xÉÞSu–àȱ¤l+s})Ê]Ó-©Ú ´làS}4–•” 4Cñh‚²xž~ЩÚÿì” lf‚²x¨àÈ —±
  3. 所属分类:C

    • 发布日期:2008-12-02
    • 文件大小:6291456
    • 提供者:tszy208
  1. sent通信16年标准

  2. 最新SAE sent协议;1. Clarified clock variation refers to variation in clock tick time. 2. New appendix for High Speed 12 bit Sensors. 3. Changes for initialization and non-usage of serial message. 4. Changes to support option for independent 5V supply in
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-04-19
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:oyppytoyt
  1. 射频板PCB工艺设计规范.doc

  2. 目 次 前言……………………………………………………………………………………………… II 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 5 PCB设计基本工艺要求 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则 7 8 射频板布局设计 7 9 射频板布线设计 9 10 射频PCB设计的EMC 14 11 射频板ESD工艺 18 12 表面贴装元件的焊盘设计 19 13 射频板阻焊层设计 19 附录A 21 附录B 23 附录C 24 附录D 27 附录E 31
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-08-16
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_41835684
  1. EAGTOP解谐电抗器.pdf

  2. EAGTOP解谐电抗器pdf,EAGTOP解谐电抗器系列产品用于低压无功补偿中,与电容器串联使用。现代电力电子设备的大量使用产生的非线性电流,产生的谐波影响电网并加重电网污染,并导致电容器,变压器及传输设备产生的严重干扰。谐振及电压畸变还会造成供电用电事故,解谐电抗器作用是改善与避免谐波电流的危害。 电容器串联解谐电抗器后谐振频率低于系统最低(一般为5次及7次),使其在工频下呈容性,从而防止并联谐振及无放大谐波电流之虑。产品技术特点: 1.解谐电抗器低损耗,高抗谐波能力。高线性以免过载时电磁饱
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-23
    • 文件大小:863232
    • 提供者:weixin_38744153
  1. 施耐德 Zelio 时间计数器产品手册(英文).pdf

  2. 施耐德 Zelio 时间计数器产品手册(英文)pdf,施耐德 Zelio 时间计数器产品手册(英文)Contents 3-Zelio Time- timing relays Selection guide for Elio Time- timing relays page 3/2 a Modular relays, solid state output, width 17.5 mm page 3/6 Industrial relays, solid state output, width 22.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:719872
    • 提供者:weixin_38743506
  1. 5g资料.pdf

  2. 5g资料目录 31.1物理层概述 54 第一章5G的基本概念 面面面面面面面面看D着着DD着DD着DD着 6 31.2物理层提供的服务 115G,有什么不同? 6 32物理层信道和调制… 321概述 125G的发展现状和前景… 3211什么是调制技术? 135G的关键性能要求… 9 3212物理信道和物理信号定义 60 131用户体验速率 10 322帧结构 61 132连接密度 10 3221咴和子帧… 61 133时延 32.22时隙(S|ots) 134可用性,可靠性 11 323调制的过
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:25165824
    • 提供者:ggjuejiu
  1. 注册电气工程师发输变电标准汇编 33-2006 大中型水轮发电机静止整流励磁系统及装置技术条件.pdf

  2. 注册电气工程师发输变电标准汇编 33-2006 大中型水轮发电机静止整流励磁系统及装置技术条件pdf,注册电气工程师发输变电标准汇编 33-2006 大中型水轮发电机静止整流励磁系统及装置技术条件页码, DL/T583-2006 前言 本标准是根据《国家发展改革委办公厅关于E发206年行业标准项开训划然通知》(发改办[2006 093号)的安排俐定的。 本标港与D/T583-1995《人中型水轮发电机静止整流励磁系统及装置技术条件》版比较主要有 以下一些主要变化 主要是针对近年来己成为三流的微机
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-31
    • 文件大小:608256
    • 提供者:weixin_38743481
  1. EMC中差模与共模干扰及抑制技术.pdf

  2. EMC中差模与共模干扰及抑制技术pdf,EMC中差模与共模干扰及抑制技术2)采用编短长度和增大宽度的方法来是无助于事的②采用降低信号电压波动的 降低泄漏或线间感应 方法可能会有点作用,但在许多情况下是没 3)加人地线和电流线的屏巖 作用的。例如,有时辐射是由门电路数目的 4)采用地线与倍号地隔离方法来屏蔽附加效应产生于电源或接地系统采用隔离 5)按照地线结构把10线缆移到低阻的方式进行抑制不会对信号降低起多大作 抗区 用⑧屏蔽整个回路的方法:轴射势是在信 6)在输出线加上共模滤泼器 号地线上,若
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-10-12
    • 文件大小:99328
    • 提供者:weixin_38743737
  1. 欧姆龙固态定时器固态定时器H3CR-F/-G/-H说明书.pdf

  2. 欧姆龙固态定时器固态定时器H3CR-F/-G/-H说明书pdf,欧姆龙固态定时器(DIN 48×48)H3CR-F/-G/-H:将双定时器、星形三角形定时器、电源延迟断开定时器系列化。提高抗电源波形畸变性。通过UL、CSA、LR、NK标准认证,符合EN61812-1的安全设计。对应CE标记。H3CR-F 时定 额定值/性能 间时 ■时间规格 ■额定值 开器 关/ ●0.05s~30h型 AC100~240V50(60Hz 电源电压*1*2|·ACDC24V5060Hz 时间单位 DC12V se
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-13
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38744153
  1. TDK - EMC对策产品: 具有高额定电流的积层贴片磁珠的开发与量产

  2. TDK株式会社(TSE:6762)开发出了用于电力线路的新MPZ0603-H系列积层贴片磁珠,并采用了IEC0603封装(EIA 0201),其特色在于额定电流是现有MPZ0603-C系列的两倍而直流电阻仅是其一半左右。由于新开发的内部电极技术,TDK能够把直流电阻降低至36 m  ,从而将额定电流提高至1900 mA。MPZ0603-H系列可提供在100 MHz下,范围在22   到120   的高阻抗值。该新贴片磁珠拥有0.6 mm0.3 mm的微型尺寸,且插入高度低,仅为0.3 mm。由于
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:49152
    • 提供者:weixin_38706603
  1. 除了信号线的环路面积,还有什么因素会影响EMC特性?

  2. 我们都知道信号线与回路的环路面积对电路EMC特性影响很大,理论上环路面积越大,信号的天线效应越明显,EMC特性也越差。其实除了环路面积,电路设计中另一指标对EMC特性的影响还更大。下面通过实验演示给大家介绍。   试验示范   图一  印制电路板配置   实验演示包括印刷电路板上的两种配置:共面带状线和微带线(图一)。两条线的长度L= 100毫米。共面带状线:Ws(信号线宽) = Wg(地线宽) =0.5毫米。两条走线之间的距离d = 0.5 mm。微带线:W
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:115712
    • 提供者:weixin_38690376
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