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搜索资源列表

  1. LED原理以及制作工艺和用途

  2. 主要介绍LED的构造，原理以及制作工艺。 LG常用到得一些分类LED。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-03
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：wrl520

  1. LED工艺制作过程认识

  2. LED工艺制作过程认识，LED工艺制作过程认识，LED工艺制作过程认识，LED工艺制作过程认识。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-22
    • 文件大小：24576
    • 提供者：highman0

  1. 汉字广告屏的设计与制作

  2. 点阵式led汉字广告屏的设计与制作论文和原理与应用 4．3．2 字库芯片的使用方法………………………….…………………20 4．3．3 字库芯片的电气特性………………………….…………………21 4．3．4 字库芯片与单片机的接口设计……………...……………………23 4．3．5 字库芯片3.3V电源设计…………………………………………23 4．3．6 5V-3.3V的电平转换电路设计……………..……………………24 4．4 与上位机的通信电路设计………………….………………………25 4

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-06-06
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：liujinabcd

  1. LED生产工艺

  2. LED制造流程概述：上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长 中游片、电极制作、切割和测试分选 下游产品的封装：LED制作、封装流程

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2016-01-07
    • 文件大小：311296
    • 提供者：qq_33659911

  1. LED阵列的设计和制作工艺研究.pdf

  2. 根据AlGaInP外延片的结构特点设计了LED型微显示器件的主要结构。利用Markus2Christian Amann等人提出的模型对器件电流注入后的空

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-05
    • 文件大小：483328
    • 提供者：weixin_38743481

  1. LED芯片生产工艺流程（详细）.pdf

  2. 从LED芯片的原材料到最终的成品，详细介绍LED芯片生产工艺流程。LED芯片工艺 Al P极 ①i au 发光区 A uBe 1、LED au 芯片基本结构 P-GaP-Mg GalnP-AI 2、工程设备 N-GaP-Si GaAs MOCVD Au (金屬有机物化学氣相沉淀法) AugeNi VPE N极 Ni (气相磊晶) Au 上游成品(外延片) 显影、定影 去腊清洗、库房 去胶清洗 清洗 芯片制作工艺流程 ↓去胶清洗 ↓涂胶 显影、定影 ↓去胶清洗 清洗 ↓客户要求较高的 点测 刀

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-08-17
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：zsmls

  1. LED生产工艺,led的制作流程全过程

  2. LED生产工艺,led的制作流程全过程! 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38663415

  1. 简要分析LED芯片制造流程

  2. LED芯片制造流程随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵（GaN）基的外延片(外延片)，外延片所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氬气Ar等惰性气体作为载体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED芯片。具体的工艺做法，不作详细的说明。 下面简单介绍一下

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：119808
    • 提供者：weixin_38614825

  1. 分析通普户外LED表贴显示屏的六大优势

  2. 随着LED显示屏制作工艺的发展，之前仅用于户内表贴高清LED显示屏开始大量应用于户外了，当前代表产品有通普科技的户外表贴P10、P20窗帘屏，可弯曲P18，75异型屏。相对于其它LED显示屏，户外LED表贴显示屏具有如下优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38630697

  1. 详解LED显示屏基础知识及其特点

  2. 半导体制作工艺日趋成熟，导致LED显示点尺寸越来越小，解析度越来越高，并可将显示光的三基色(红、绿、蓝)集成化为一体，达到全彩色效果，使得LED显示屏的应用范围日益扩大。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-23
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38547421

  1. LED知识库：浅述LED晶圆的制作工艺

  2. 文章为大家介绍了LED晶圆的制作工艺。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38653687

  1. LED发光二极管的基础知识解析

  2. 现代社会已进入信息时代，信息传播占有越来越重要的地位，同时人们对视觉媒体的要求也愈来愈高。近年，随着微电子技术、自动化技术、计算机技术的迅速发展，半导体制作工艺日趋成熟，导致LED显示点尺寸越来越小，解析度越来越高，并可将显示光的三基色(红、绿、蓝)集成化为一体，达到全彩色效果，使得LED显示屏的应用范围日益扩大。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-17
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38733355

  1. 十二步了解LED芯片的制作工艺

  2. LED芯片的制作工艺，总结起来，可以分为十二步。本文就为大家详细解释一下。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-24
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38685521

  1. 详解LED显示屏基础知识及其特点

  2. 半导体制作工艺日趋成熟，导致LED显示点尺寸越来越小，解析度越来越高，并可将显示光的三基色(红、绿、蓝)集成化为一体，达到全彩色效果，使得LED显示屏的应用范围日益扩大。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38651286

  1. 白光LED驱动分析与应用

  2. 白光LED照明方式以高效、低功耗、节能环保等特性，已经广泛获得大家的认可。从本质上来说，LED就是可发光的二极管，它的发光强度与通过它的正向电流成正比，且存在导通电压，当电流大小为20 mA时，正向压降一般为3～3．5 V。很多时候，单个LED发光强度并不能满足实际应用的需求，还必须将多个LED串联或并联使用，这就需要大的电压或电流来驱动，而不同的制作工艺，甚至不同批次，LED都存在着性能不匹配的问题，这也为合理设计驱动带来难题。所以，虽然原始的电源有很多种类，但都不能直接给LED供电。这就要求

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：315392
    • 提供者：weixin_38622149

  1. LED制作工艺

  2. 制作工艺 èLED封装主要工序流程图 支架安装—固晶—固晶检验—烤—金线焊接—焊线检验—灌胶成型—切脚—电性测试—分光—包装—出货检验 è设备 夹模—ASM自动固晶机—显微镜—恒温烤箱—ASM自动焊线机—显微镜.拉力机—全自动灌胶机—切脚机—分选测试仪—全自动分光机

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：33792
    • 提供者：weixin_38662327

  1. 典型白光LED驱动案例

  2. 不同的制作工艺，甚至不同批次，LED都存在着性能不匹配的问题，这也为合理设计驱动带来难题。所以，虽然原始的电源有很多种类，但都不能直接给LED供电。这就要求根据不同的需要采取升压或者降压，以及恒流或恒压的驱动方式进行驱动。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：236544
    • 提供者：weixin_38603259

  1. 显示/光电技术中的浅谈LED晶粒/芯片制造流程

  2. 随着技术的发展，LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓（GaN）基的晶圆(外延片)，晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后，按照制程的要求就可以逐步把晶圆做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工，并对LED毛片进行减薄，划片。然后对毛片进行测试和分选，就可以得到所需的LED晶粒。具体的工艺做法，不作详细的说明。 　　下面简单介绍一下LED芯片生产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：115712
    • 提供者：weixin_38693476

  1. 显示/光电技术中的LED生产工艺及封装技术

  2. 一、生产工艺 　　1.工艺： 　　a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 　　b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。 　　c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机） 　　d)封装：通过点胶，用环氧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-21
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38642349

  1. LED制作工艺

  2. 制作工艺 èLED封装主要工序流程图 支架安装—固晶—固晶检验—烤—金线焊接—焊线检验—灌胶成型—切脚—电性测试—分光—包装—出货检验 è设备 夹模—ASM自动固晶机—显微镜—恒温烤箱—ASM自动焊线机—显微镜.拉力机—全自动灌胶机—切脚机—分选测试仪—全自动分光机

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38540782
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