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  1. 高速多板系统信号完整性建模与仿真技术研究

  2. 本文对板级信号完整性关键因素!传输线模型及其高频效应!反射与串扰!高速串行数据传输SERDES基本架构和高速信号仿真模型结构进行了深入的研究"在提出理论方法的基础上,对多种过孔和差分过孔进行建模和参数优化,并对仿真结果进行了频域和时域上的分析"为了达到精度和速度的平衡,本文在高速电路分析和仿真中将/场0/路0结合的方法贯彻至终"研究的模型不仅有时域电路模型,如阳Bufl飞:的SPICE和IBIS模型,还有频域的电磁场模型,如背板连接器的S参数模型,并通过仿真验证了模型的正确有效性"最后使用测试

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-19
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：pengwangguo

  1. 高速数字PCB互连设计信号完整性研究

  2. 随着数字系统时钟频率越来越高,信号跳变时间越来越短,高速数字PCB的互连设 计对整个系统电气性能的影响也越来越大"高速系统中,高速信号经过互连线时会产生一系列的信号完整性(Signalhitegrity,简称sI)问题"因此,如何处理由高速互连引起sI问题,己成为高速数字系统设计成功与否的关键问题之一" 本文主要研究由高速无源互连单元所引起的延时!反射!串扰!不连续性等SI问题" 首先分析了反射和串扰发生的机理,并给出了通过端接技术减小反射的仿真波形和通过改变传输线参数对串扰影响的仿真波形,得

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-19
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：pengwangguo

  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步，确定拓补结构（仅在多片DDR芯片时有用） 首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-20
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：fanpeng314

  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zmmcoco

  1. PCB中过孔对高速信号传输的影响

  2. PCB中过孔对高速信号传输的影响 在高速信号中过孔会导致阻抗不匹配

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-08-22
    • 文件大小：4096
    • 提供者：wangyuchan1986

  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？

  2. 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。一、高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。当频率高于1 GHz后，过孔的寄生效应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38702515

  1. PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？

  2. 做硬件的朋友都知道，PCB过孔的设计其实很有讲究，今天为大家分享PCB中过孔和背钻的技术知识。 　　一、高速PCB中的过孔设计 　　在高速PCB设计中，往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。 　　PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。 　　1.高速PCB中过孔的影响 　　高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38669618