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  1. PCB内层制程

  2. F:\网上下载\4G U盘\资料PCB内层制程

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-10-21
    • 文件大小：802816
    • 提供者：wzqhaoren

  1. PCB生产工艺流程.pdf

  2. 主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍1、PCB产品简介 2B的解 Printed circuit board;简写:PCB中氢荀:會制线☆ (1)在绝缘基材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的 导电图形,称为印制电路。用这种方法做成的成晶板称为印制电路板或者印制线路板 P的角色 圓 第層次 PC3是为完成第一层次的元件和其它电 第層次 子电路零件接合提供的一个组装基地 组装成一个具特定功能的模块或产品。 第層次 第層次

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 讲讲多层PCB设计的重要组成部分之一过孔

  2. 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38686187

  1. PCB线路板制造流程：盲埋孔

  2. 谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38661852

  1. 0.96寸OLED显示屏STM32F407_I2C例程.zip

  2. OLED模块为OLED显示屏+PCB+铁框构成。 OLED显示屏是指有机电激发光二极管（OrganicLight-EmittingDiode，OLED）由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。 发光原理： 有机发光显示技术由非常薄的有机材料涂层和玻璃基板构成。当有电荷通过时这些有机材料就会发光。OLED发光的颜色取决于有机发光层的材料，故厂商可由改变发光层的材料而

  3. 所属分类：互联网

    • 发布日期：2020-09-11
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：baidu_39521615

  1. PCB技术中的维库解答：什么是PCB过孔

  2. 1  过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38729607

  1. PCB技术中的可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案（上）

  2. 一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。 　　后果： 　　造成内层短路。 　　原因： 　　1、设计时未考虑各项补偿因素。 　　2、设计测量时以线路的中心来测量 　　解决方案： 　　1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL. 　　2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。 　　二、孔焊盘设计不够大，布线时没有考虑安全间距设置过小及螺丝孔到线或到铜皮的距离。 　　后果： 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38647517

  1. PCB技术中的倒装晶片的组装基板的设计及制造

  2. 基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： 　　·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差； 　　·由于尺寸通常很小，对基板的变形非常敏感； 　　·基板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性； 　　·基板的厚度也影响到产品的可靠性； 　　·由于暴露在周围环境中，水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层； 　　·使用前需要烘烤，影响整个工艺流程； 　　·储存环境需要干燥； 　　·设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：385024
    • 提供者：weixin_38592502

  1. PCB技术中的印制线路板内层制作与检验

  2. 制程目的 　　三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38708105

  1. PCB技术中的印刷电路板的过孔

  2. 一．过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38521169

  1. PCB技术中的PCB的过孔

  2. 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38741195

  1. PCB的过孔

  2. 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38729685

  1. 印制线路板内层制作与检验

  2. 制程目的 　　三层板以上产品即称多层板,传统之双面板为配合零件之密集装配，在有限的板面上无法安置这么多的零组件以及其所衍生出来的大量线路，因而有多层板之发展。加上美国联邦通讯委员会(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的电器产品若有涉及电传通讯者，或有参与网络联机者，皆必须要做"接地"以消除干扰的影响。但因板面面积不够,因此pcb lay-out就将"接地"与"电压"二功能之大铜面移入内层，造成四层板的瞬间大量兴起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四层板则多升级为六层板，当然高层次多层板也

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：154624
    • 提供者：weixin_38690407

  1. 维库解答：什么是PCB过孔

  2. 1  过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔（blind via）、埋孔（buried via）和通孔（through via）。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38750721

  1. 解析线路板PCB粉红圈

  2. 一、粉红圈的定义 　　板面在氧化后，生成一绒毛层（氧化铜及氧化亚铜）。在本质上此绒毛会被酸或还原液溶蚀，使原本黑色或红棕色之绒毛呈现红铜色；在板子经压合钻孔等后续制程后，在孔周围绒毛出现明显的溶蚀颜色对比的铜色环，即称为粉红圈。 　　“ 粉红圈 ” 的产生与解决的技术途径在多层印刷电路板制造工艺中，内层板铜箔表面氧化物被溶解后产生的粉红色裸铜表面就是通常说的 “ 粉红圈 ” 。 　　二、粉红圈的成因 　　1、黑化---因黑化绒毛之形状及绒毛之厚薄会造成不同程度之粉红圈，但此种黑化绒毛无法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38535132

  1. 讲讲多层PCB设计的重要组成部分之一过孔

  2. 过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%.简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。　　如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through  via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38625184

  1. HDI板与普通PCB的区别

  2. HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。 　　HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。 　　当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：130048
    • 提供者：weixin_38747946

  1. PCB板钻孔流程及工艺故障解决方法

  2. PCB钻孔是PCB制版的一个过程，也是非常重要的一步。主要是给板子打孔，走线需要，要打个过孔，结构需要，打个孔做定位什么的；多层板子打孔不是打完的，有些孔埋在电路板内，有些就在板子上面打通了，所以会有一钻二钻。本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用，其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力，介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。 　　PCB板钻孔制程有什么用 　　钻孔就是为了连接外层线路与内层线路，外层线路与外层线路相连接，反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔，在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：262144
    • 提供者：weixin_38642285

  1. 多层PCB如何过孔？

  2. 过孔的基本概念　　过孔（via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%到 40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38707826

  1. 高速PCB设计中，如何避免过孔带来的负面效应

  2. 一、过孔的基本概念　　过孔（via）是多层PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB 制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38660108
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