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搜索资源列表

  1. pads9.0电子设计软件

  2. PADS 9.0版产品的出现标志着下一代PADS流程技术的诞生。与以往的旧产品相比, PADS 9.0修复和改善了之前版本软件的不足和缺点，集成了许多全新的功能，拥有了更高的可扩展性和集成度，从而使设计者能够结合Mentor Graphics众多独特的创新技术，实现设计、分析、制造和多平台的协作。而且, 与PADS 9.0的可扩展定制流程策略相对应，Mentor Graphics提供了一系列预置的PADS套件，使之能够满足各种产品设计不同的技术要求，然而代价却十分低廉。LS和ES产品包就是因应

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-12-15
    • 文件大小：29696
    • 提供者：cadeda2009

  1. 基于FPGA的数字秒表设计

  2. 本科生毕业论文(设计)开题报告书 题 目： 基于FPGA的数字秒表设计 学生姓名： *********** 学 号： ********** 专业班级： 自动化******班 指导老师： ************ 2010年 3 月 20 日 论文（设计）题目 ISP技术及其应用研究 课题目的、意义及相关研究动态： 课题设计的主要目的：运用所学的数字电子技术的基本知识和数字电子电路的设计方法，将数字电子技术的基础知识与EDA技术有机地联系起来，EDA电子仿真软件的仿真功能强大，具有完备的文件库，

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-06-16
    • 文件大小：747520
    • 提供者：sanpao2010

  1. PCB可制造性设计分析（DFM 系统）-Valor

  2. PCB可制造性设计分析（DFM 系统）是一个促进生产力的强大工具

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-28
    • 文件大小：249856
    • 提供者：lixue811102

  1. 印制电路板（PCB）设计与制作（第2版）

  2. 本书详细介绍了PCB的设计规范、PCB电磁兼容性、信号完整性分析、电源完整性设计、PCB设计的可制造性、可测性、PCB产品的性能指标、PCB设计实践、项目管理等内容。阐述了PCB设计的理论基础、PCB的材料科学、元器件在PCB电路板安装、表贴、埋藏及绑定方法；介绍了多层电路板、高频电路、混合信号电路的设计方法和技巧。

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2014-01-13
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：shangqq66

  1. Altium Designer 14.2.3

  2. http://www.baoit.com/Altium/np_view.asp?id=5&dhs=d02 Altium Designer 14着重关注PCB核心设计技术，提供以客户为中心的全新平台，进一步夯实了Altium在原生3D PCB设计系统领域的领先地位。Altium Designer现已支持软性和软硬复合设计，将原理图捕获、3D PCB布线、分析及可编程设计等功能集成到单一的一体化解决方案中。 图2：Altium Designer 14支持软性和软硬复合设计 Altium Desig

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-05-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：huoxp0209

  1. 西门子SIMATIC IPC更强大的工业PC.pdf

  2. 西门子SIMATIC IPC更强大的工业PCpdf,西门子SIMATIC IPC更强大的工业PC：西门子在研发和生产可靠耐用的工业 PC 方面拥有长达 25 年的经验，其宗旨是为用户提供具有创新性和长期可用性的产品。 机器设备和系统制造商将从这些产品蕴含的科技经验中获益匪浅，例如：享有专利的硬盘托架技术等。SIMATIC IPC 提供了最新的工艺，首次将 Intel Core2 Duo 处理器、Windows Vista 和内置 PROFINET 集成在一起，形成集成产品系列。目录 SIMATI

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38744153

  1. Protel DXP 教程_604790.pdf

  2. Protel DXP 教程_604790第1章 Protel DXP介 使用 下对 protel DXP的原理图设计系统和印制电路板设计系统的特点作一下简要介纽。 12.1原理图设计系统 Protel Dxp的原理图编辑器为用户提共高速、智能的原理图编辑于段,在 Protel dxp 的原理图编辑器内,可以输出设计κB板所必耑的网络表文件,可以设定B板设计的电 气法则,丕可以根据用户的要求,锎出令用户满意的原埋饜设计图纸。 Protel DXp提供了丰宫的元件阵,在它的元侶阵甲,用户可以找到所怼

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：56623104
    • 提供者：y1016354741

  1. 阻抗设计常用模型电路公司

  2. 硬件电路阻抗设计常用模型电路设计，关于PCB板设计的细节问题，需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-03
    • 文件大小：724992
    • 提供者：wanjietiam

  1. 对提高HDI板耐热性可制造性设计方案的建议

  2. 随着无铅化进程的推进，对HDI 板耐热性能的要求越来越高。HDI 板在耐热性方面产生的主要缺陷是爆板和分层，最容易发生在PCB板的密集埋孔上方且大铜面下方区域。本文通过对多款发生分层的产品进行分析，对提高HDI 板耐热性可制造性设计提出以下几点建议：1. 在布局空间允许的范围内，降低埋孔Pitch，减小埋孔设计密度；2.如果埋孔密集区域上方是大铜面，在允许的前提下改为网格或开窗的形式；3.适当控制埋孔上方介质层的厚度；4.选用耐热性适用于贴装条件的板材。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-01-21
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：lixm12094

  1. PCB可制造性设计审核的内容有哪些？

  2. 当pcb 设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理，PCB 设计也是一样，如下所述是 PCB 设计之后需要进行的检查项：　　1、光板的 DFM 审核：光板生产是否符合 PCB 制造的工艺要求，包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。　　2、审核实际元件与焊盘的吻合：采购实际 SMT 贴片元件与设计焊盘是否吻合（如果不一致就用红色标识指出），是否满足

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38684328