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搜索资源列表

  1. PCB印刷电路板设计指南

  2. PCB布线 高密度(HD)电路的设计 改进电路设计规程提高可测试性 印制电路板的可靠性设计 DSP系统的降噪技术 混合信号电路板的设计准则 PCB基本概念 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：199680
    • 提供者：yuanyoulong1

  1. 硬件开发流程及规范 硬件开发的基本过程和规范化 硬件工程师职责和硬件工程师基本素质与技术 硬件开发流程 硬件开发文档规范 与硬件开发相关的流程文件介绍

  2. 产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况.其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计。四，领回PCB板及物料后由焊工焊好1～2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-08-05
    • 文件大小：158720
    • 提供者：zjzt800x

  1. PCB设计规范2010最新版-很清晰！

  2. 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏蔽电缆的接地 第十七篇 如何提高电子产品的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-01-06
    • 文件大小：906240
    • 提供者：allankevinliu

  1. PCB设计规范2010最新版

  2. PCB设计规范2010最新版 目录 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB 设计 第四篇 电磁兼容性和 PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号 PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-12-16
    • 文件大小：906240
    • 提供者：davidzzu

  1. PCB设计规范

  2. 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 .... 第九篇 改进电路设计规程提高可测试性 第十篇 混合信号PCB的分区设计 第十一篇 蛇形走线有什么作用? 第十二篇 确保信号完整性的电路板设计准则 第十三篇 印制电路板的可靠性设计 第十四篇 磁场屏蔽 第十五篇 设备内部的布线 第十六篇 屏蔽电缆的接地 第十七篇 如何提高电子产品的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-17
    • 文件大小：906240
    • 提供者：b13470019405

  1. ARM11高速电路设计与仿真

  2. 现代电子设备正向小型化和多功能化方向发展,因而要求其印制电路板具有 高速、高集成度和高可靠性等特性。同时系统工作频率的提升和信号上升沿/下 降沿时间的缩短,使得互连线的传输线效应越来越明显,从而导致信号在传输过 程中产生反射、串扰等问题,甚至产生电源完整性问题和电磁干扰问题。仅仅根 据一些经验规则进行PCB设计很难保证不出现信号完整性问题,更无法保证电 源完整性和电磁兼容性。必须使用专业的仿真工具对PCB进行仿真以得出符合 各方面要求的设计规范。高速PCB设计的难点已从单纯的信号完整性问题,向

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-17
    • 文件大小：20971520
    • 提供者：pengwangguo

  1. PCB设计规范2010最新版

  2. 第一篇 PCB布线 第二篇 PCB布局 第三篇 高速PCB设计 第四篇 电磁兼容性和PCB设计约束 第五篇 高密度(HD)电路的设计 第六篇 抗干扰部分 第七篇 印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第八篇 ....

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-09-26
    • 文件大小：906240
    • 提供者：zsy1522943066

  1. PCB工艺设计规范参考

  2. 介绍PCB设计相关工艺内容，了解PCB制作流程及要求，使PCB设计满足产品的可靠性，最低成本性，可制造性，可测试性等技术多标准要求。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2008-10-23
    • 文件大小：438272
    • 提供者：zww0630

  1. dsp642原理图pcb

  2. dm642的原理图,pcb,cpld程序,基本的测试程序(很完整的资料,淘宝上要卖100元呢)感谢张进东. 　　初学电子的时候总找不到好的学习资料和学习教程，很渴望能有一个完整的项目做学习用却总找不到，即使找到了也是八九十年代的“老”设计，缺乏实用性、完整性和规范性。 　　而这个基于TM320DM642芯片的项目可以说是很适合刚接触电子的人做学习参考用的。因为： 　　1、DM642是TI公司2002年投入到市场的DSP芯片，被广泛应用于视频处理领域，是民用DSP中最高端的DSP之一。其周边器件

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-07-27
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：gong__ke

  1. DDR2Layout指导手册

  2. DDR2Layout指导手册 DDR布线通常是一款硬件产品设计中的一个重要的环节，也正是因为其重要性，网络上也有大把的人在探讨DDR布线规则，有很多同行故弄玄虚，把DDR布线说得很难，我在这里要反其道而行之，讲一讲DDR布线最简规则与过程。 如果不是特别说明，每个步骤中的方法同时适用于DDR1，DDR2和DDR3。PCB设计软件以Cadence Allgro 16.3为例。 第一步，确定拓补结构（仅在多片DDR芯片时有用） 首先要确定DDR的拓补结构，一句话，DDR1/2采用星形结构，DDR3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-20
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：fanpeng314

  1. PCB工艺设计规范

  2. PCB工艺设计规范，讲的很详细，设计时参考，可以提高可靠性。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-19
    • 文件大小：81920
    • 提供者：su_zz

  1. PCB设计器件选型规范.pdf

  2. 所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是元器件生产厂的任务。 但是国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此为了保证电子产品的可靠性，就必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-10-23
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_44384138

  1. 总线隔离器LCAN485-Opto产品规格说明书.docx

  2. LCAN485-Optoadapter是一款通用型总线隔离器，完全的硬件逻辑设计，具有2路CAN通道和2路RS485通道，每个通道采用金升阳电源模块和信号隔离芯片实现1000VDC电气隔离，每个通道独立隔离。电源输入防反设计，支持DC6.5~36V输入；具有优秀的EMC性能，可靠性测试项目：ESD接触放电8KV、浪涌±1KV、脉冲群±2KV，工业四级，符合CE-EMC、IEC/EN61000-4-2/4/5标准；符合矿用本质安全设计规范，可提供认证所需的原理图、PCB等资料。

  3. 所属分类：系统集成

    • 发布日期：2020-04-02
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_46489639

  1. PCB可靠性设计规范

  2. 印制电路板（PCB）设计规范 －工艺性要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-06-08
    • 文件大小：593920
    • 提供者：u011006962

  1. PCB电路板该如何利用铝基线路板热设计控制？

  2. 1.PCB电路板利用铝基线路板热设计控制设备内部电子元器件温度，让设备在所属环境中不超过标准以及规范规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础，并且与产品的可靠性要求以及分配给每个元器件的失效率相一致。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-21
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38696836

  1. 基础电子中的PCB板设计如何改善无铅环保

  2. 依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展： 　　1、封装库的建立规范的改进： 　　由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合最佳焊接的温度。 　　2、设计方法和细节的处理： 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38587130

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38554781

  1. PCB技术中的印制板铜皮走线的注意事项

  2. 走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能最小线宽会小一些）。铜皮厚度为70μm 线路板也常见于开关电源，那么电流密度可更高些。 　　补充一点，现常用线路板设计工具软件一般都有设计规范项，如线宽、线间距，旱盘过孔尺寸等参数都可以进行设定。在设计线路板时，设计软件可自动按照规范执行，可节省许多时间，减少部分工作量，降低出错率。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38735541

  1. 分享《硬件工程师手册》，快速学习掌握硬件设计技术规范

  2. 产品硬件项目的开发， 首先是要明确硬件总体需求情况， 如 CPU 处理能力、 存储容量及速度， I/O 端口的分配、 接口要求、 电平要求、 特殊电路（ 厚膜等） 要求等等。 其次， 根据需求分析制定硬件总体方案， 寻求关键器件及电咱的技术 资料、 技术途径、 技术支持， 要比较充分地考虑技术可能性、 可靠性以及成本控 制， 并对开发调试工具提出明确的要求。 关键器件索取样品。 第三、 总体方案确 定后， 作硬件和单板软件的详细设计， 包括绘制硬件原理图、 单板软件功能框图 及编码、 PCB 布

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：GC_IT

  1. PCB板设计如何改善无铅环保

  2. 依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展： 　　1、封装库的建立规范的改进： 　　由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合焊接的温度。 　　2、设计方法和细节的处理： 　　避免出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38590685
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