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  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中： a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-05-23
    • 文件大小：14336
    • 提供者：qq_33237941

  1. KiCad_doc_zh_CN_PDF_pcbnew_v0.4.2.pdf

  2. 1 Pcbnew 简介 1 1.1 描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 主要设计特色 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-08-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：taotieren

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广，供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-07-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：zmmcoco

  1. PCB技术中的PCB设计技巧：少孔、少绕、少自动…

  2. 本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略，只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务；以下让我们一一看来。     1、熟悉工厂制造流程     在这个无晶圆厂IC业者当道的时代，许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺；这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏，往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。     设计真的需要那么复杂吗？难道

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：218112
    • 提供者：weixin_38632797

  1. PCB技术中的pcb设计信号失真常被忽视的来源

  2. 多年以来，工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进，我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。目前，数字设计系统的速度按GHz计，这个速度产生的挑战远比过去显着。由于边缘速率以皮秒计，任何阻抗不连续、电感或电容干扰均会对信号质量造成不利影响。尽管有各种来源会造成信号干扰，但一个特别而时常被忽视的来源就是过孔。     简单过孔中的隐患     高密度互连（HDI）、高层数印刷电路板和厚背板/中间板中的过孔信号会受到更多抖动、衰减和更高误码率（B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38730129

  1. PCB技术中的PCB板布局布线的基本规则详解

  2. PCB又被称为印刷电路板（Printed Circuit Board），它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。     一、元件布局基本规则     1． 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开；     2．定位孔、标准孔等非安装孔周围1．27mm 内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围3．5mm（对于M2．5）、4mm（对

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38678796

  1. PCB技术中的差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

  2. 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 　　幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。 　　1. 过孔结构的基础知识 　　让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：305152
    • 提供者：weixin_38741966

  1. PCB技术中的印刷电路板的过孔

  2. 一．过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38521169

  1. PCB技术中的浅谈PCB

  2. 1.手工焊接与返修工具　 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。本文将回顾接触焊接与加热气体焊接，这两种最常见的手工焊接。 接触焊接　　接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38670700

  1. PCB技术中的PCB布线设计（三）

  2. 布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。　　 寄生元件危害最大的情况 　　印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：247808
    • 提供者：weixin_38547397

  1. pcb设计信号失真常被忽视的来源

  2. 多年以来，工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进，我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。目前，数字设计系统的速度按GHz计，这个速度产生的挑战远比过去显着。由于边缘速率以皮秒计，任何阻抗不连续、电感或电容干扰均会对信号质量造成不利影响。尽管有各种会造成信号干扰，但一个特别而时常被忽视的就是过孔。     简单过孔中的隐患     高密度互连（HDI）、高层数印刷电路板和厚背板/中间板中的过孔信号会受到更多抖动、衰减和更高误码率（BER）的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38576229