十一、防焊设计方面：绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。 　　原因： 　　1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。 　　2、MAKE点的开窗太大，造成线路露铜。 　　解决方案： 　　1、需保证绿油桥的完整性，IC的设计间距需大于12MIL。 　　2、对间距小于12MIL的，需保证绿油桥的，需书面说明。 　　3、对间距小于6MIL的，绿油桥无法保证完整。 　　4、MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置，在MAKE开窗范围，不要有走线与铜皮，以免线路露铜。 　　5、MAKE点尽

一、在设计多层次板时，内层孔到导体的间距设计太小，不能满足生产厂家的制程能力。 　　后果： 　　造成内层短路。 　　原因： 　　1、设计时未考虑各项补偿因素。 　　2、设计测量时以线路的中心来测量 　　解决方案： 　　1、在设计内层孔到导体的间距时，应当考虑孔径补偿对间距的影响，一般孔径补偿大小为0.1MM，单边增加了2MIL. 　　2、测量间距时应以线路的边到孔边来测量。 　　二、孔焊盘设计不够大，布线时没有考虑安全间距设置过小及螺丝孔到线或到铜皮的距离。 　　后果：