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  1. PCB技术中的探究多层电路板的奥秘

  2. iPhone7要来了，大家都在热谈iPhone7的曲面屏多么绚丽，3D触控技术动作多么酷爽，又能防水又能无线充电，其黑科技含量增长速度和冷战时期的军备竞赛比起来也不遑多让，作为工科生的我们要在话题中捍卫自己的尊严，也许需要透过这些炫酷的表象功能去解析下它的本质，比如，它的整副“骨架”——电路主板，学名PCB。 图1 传统手机解构图 　  PCB，即PrintedCircuitBoard印制电路板，既是电子元器件的支撑体，又是电子元器件电气连接的载体。在PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：211968
    • 提供者：weixin_38576561

  1. PCB技术中的PCB叠层设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。     电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。     在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。     核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38658405

  1. PCB技术中的电路板绘制经验

  2. 一、印制板设计要求     1、正确     这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的PCB中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修改，功能较强的CAD软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。     2、可靠     这是PCB 设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：199680
    • 提供者：weixin_38653878

  1. PCB技术中的高精密线路板水平电镀工艺详解

  2. 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。 　　本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评估，指出水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。 　　一、概述 　　随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38538950

  1. PCB技术中的基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计

  2. 摘　要:随着现代电子技术的发展以及芯片的高速化和集成化,各种电子设备系统内外的电磁环境更加复杂,因此在印制电路板的电路设计阶段考虑电磁兼容性( EMC) 设计是非常重要的. 以12层板为例讨论了多层PCB分层方法、布线的规则、地线和电源线布置以及电磁兼容性.       关键词:电磁兼容;多层印刷电路板;布线;接地       电磁兼容(Electro - Magnetic Compatibility,简称EMC)是一门新兴综合性学科,它主要研究电磁干扰和抗干扰问题. 电磁兼容性是指电子设备

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：229376
    • 提供者：weixin_38513669

  1. PCB技术中的多层PCB布局的一般原则

  2. 多层PCB电路板布局布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下：　　　　（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件 ）元器件印制走线的间距的设置原则。 大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是 8mil，则该芯片的【Clearance Constraint】就 不能设置为 10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个 6mil 的设计规则。同时，间距的设置还要考 虑到生产厂家的生产能力。　　　　另外，影响元器件的一个重要因素

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38665122

  1. PCB技术中的行家谈PCB生产中图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

  2. 随着行业竞争的愈发激烈，印制电路板的制造商不断以降低成本来提高产品质量，追求零缺陷，以质优价廉取胜。作为专业从事PCB快速打样业务的深圳捷多邦科技有限公司，适应行业竞争的发展需求，在激烈的行业竞争之下，有着自己的一席之地，在对客户对印制电路板的要求上，捷多邦资深工程师王高工认为客户并没有单纯停留在对产品性能的可靠性上，同时对产品的外观也提出了更为严格的要求。而在图形电镀铜方面，作为化学沉铜的加厚层或其它涂覆层的底层，其质量与成品的关系可谓休戚相关“一荣俱荣，一损俱损”. 　　因此，捷多邦的王高

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：143360
    • 提供者：weixin_38581405

  1. PCB技术中的电镀对印制PCB电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38600432

  1. PCB技术中的关于电镀对印制电路板的重要性

  2. 在印制电路板上，铜用来互连基板上的元器件，尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料，但如果长时间的暴露在空气中，也很容易由于氧化而失去光泽，由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此，必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔，这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 　　有机涂漆应用起来非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的改变而不适合长期的使用，它甚至还会导致焊接性不可预测的偏差。氧化膜可以保护电路免受侵蚀，但它却不能保持焊接性。电镀或金属涂敷工艺是确保焊接性和保护电路避免侵

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38628429

  1. PCB技术中的什么是多层电路板

  2. 多层或多层印制电路板是由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成的电路板。铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。多基板是印制电路板中最复杂的一种类型。由于制造过程的复杂性、较低的生产量和重做的困难，使得它们的价格相对较高。 　　由于集成电路封装密度的增加，导致了互连线的高度集中，这使得多基板的使用成为必需。在印制电路的版面布局中，出现了不可预见的设计问题，如噪声、杂散电容、串扰等。所以，印制电路板设计必须致力于使信号线长度最小以及避免平行路线等。显然，在PCB单面板中，甚至是双面板中，由于可以实

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38592848

  1. PCB技术中的PCB处理技术分类研究

  2. 纵观此次混合介质多层板制造等离子体处理技术运用，究其类别主要有以下三种： 　　(１)聚四氟乙烯介质板和混合介质多层抄板的孔金属化制作前孔壁活化处理； 　　(２)聚四氟乙烯多层板层压前的内层介质表面微蚀处理； 　　(３)聚四氟乙烯多层板表面阻焊膜制作前粗化处理。 　　1 多层板孔金属化前的等离子体活化处理研究 　　对于纯FR-4多层印制电路板孔金属化抄板制造来讲，目前业界已有相当成熟之处理经验，即于孔金属前，进行碱性高锰酸钾孔壁凹蚀处理。而对于纯聚四氟乙烯介质多层印制电路板孔金属化制造来

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38606169

  1. PCB技术中的平衡PCB层叠设计的方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 　　电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。 　　在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 　　核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38725137

  1. PCB技术中的电路板电镀半固化片质量检测方法

  2. 预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(S)。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38508497

  1. PCB技术中的PCB设计的一般原则

  2. 一、印制电路板的类型 　　单面印制电路板广泛用于民用电子产品中，例如收音机、录音机、电视机以及电子游戏机等。它的制造成本是各类印制板中最低的。在工业电子产品中也可能使用单面印制电路板，主要根据电路的复杂性和密集程度以及整机的装联要求，用单面即可完成全部互连时应使用单面印制电路板。 　　(1)在用单面印制电路板不能完成电路的全部互连情况下，必须考虑设计双面印制电路板。 　　大多数的双面印制电路板都是用金属化孔实现两面导线的贯穿连接，在少数情况下，也可以用非金属化孔双面印制电路板，它的贯穿连接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38633897

  1. PCB技术中的多层印制电路板

  2. 三层和三层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板为多层印制电路板。在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘合而成，其厚度一股为1，2～2．5 mm。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。目前，应用较多的多层印制电路板为4～6层板，是用于高要求的电子设备，如嵌入式系统的设计等。 　　印制电路板还可以按基材的性质分为刚性印制板和挠性印制板两大类。刚性印制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38660295

  1. PCB技术中的多层印制电路板简易制作工艺

  2. 多层印制电路板是由交替的导电图形层及绝缘材料层压粘合而成的一块印制电路板。导电图形的层数在两层以上，层间电气互连是通过金属化孔实现的：多层印制板一般用环氧玻璃布层压板，是印制板中的高科技产品，其生产技术是印制板工业中最有影响和最具生命力的技术，它广泛使用于军用电子设备中。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：26624
    • 提供者：weixin_38681628

  1. PCB技术中的平衡PCB层叠设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 　　    电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。 　　    在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 　　    核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38683895

  1. PCB技术中的微波多层印制电路板的制造技术

  2. 摘 要：　　简单介绍两种陶瓷粉填充微波多层印制板的　　制造工艺流程。详细论述层压制造工艺技术。 　　关键词：微波多层印制板；层压；陶瓷粉；技术 前言 　　微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法生产的微波电子元件。     　　目前的印制板高速信号传输线可分为两大类：一类是高频信号传输类，它与无线电的电磁波有关，以正弦波传输信号，如雷达、广播电视和通讯(移动电话、微波通讯、光纤通讯等)；另一类是高速逻辑信号传输类，这一类产品以数字信号传输，与电磁波的方波传输有关，这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38732277

  1. PCB技术中的挠性电路的特性和功效

  2. 1.挠性电路的特性 　　挠性电路体积小 重量轻 挠性电路板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，挠性电路通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。挠性电路（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。挠性组装的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。挠性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38724611

  1. 通信与网络中的多层印制板设计基本要领

  2. 一．概述       印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38547882
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