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  1. BGA器件如何走线、布线

  2. SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了智能电子产品小型化，轻型化的发展潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。SMT技术在90年代也走向成熟的阶段。但随着电子产品向便携式／小型化、网络化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，其中BGA(Ball Grid Array 球栅阵列封装)就是一项已经进入实用化阶段的高密度组装技术。 BGA技术的研究始于60年代，最早被美国IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA 才真正进入实用化的阶段。由于之

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：570368
    • 提供者：weixin_38688890

  1. 在PCB板设计中高效地使用BGA信号布线技术

  2. 球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线越来越困难，即使对于经验丰富的PCB和嵌入式设计师来说也极具挑战性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：112640
    • 提供者：weixin_38722164

  1. PCB技术中的BGA线路板及其CAM制作

  2. BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。 它具有： 　　①封装面积减少　　②功能加大，引脚数目增多　　③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡　　④可靠性高　　⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。 　　目前对B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38515362

  1. PCB技术中的栅阵列封装技术(BGA)

  2. BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。 　　BGA封装具有以下特点： I/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：30720
    • 提供者：weixin_38628626

  1. PCB技术中的芯片封装缩略语介绍

  2. 1．BGA 球栅阵列封装 　　2．CSP 芯片缩放式封装 　　3．COB 板上芯片贴装 　　4．COC 瓷质基板上芯片贴装 　　5．MCM 多芯片模型贴装 　　6．LCC 无引线片式载体 　　7．CFP 陶瓷扁平封装 　　8．PQFP 塑料四边引线封装 　　9．SOJ 塑料J形线封装 　　10．SOP 小外形外壳封装 　　11．TQFP 扁平簿片方形封装 　　12．TSOP 微型簿片式封装 　　13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装 　　14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装 　　15．CQFP 陶瓷四边引

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38638799

  1. PCB技术中的电子封装中的X-ray检测技术

  2. 鲜飞(烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074)摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词：X-ray检测；线路板；BGA中图分类号：TN305．94 文献标识码：A随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现，对装联质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动X—ray检测技术(Automatic X-ray Inspection，简称AXI)是这其中的典型代表。它不

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38514620

  1. PCB技术中的BGA封装的安装策略

  2. 杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：BGA—P封装 BGA—T封装 安装方法1 引言为了获得BGA与PCB之间良好的连接，找到一个不产生翘曲的解决办法是必要的。为了适应当代更小、密度更高的IC技术的发展趋势，作为新的IC封装技术形式的球栅阵列封装BGA是人们关注的焦点。然而，BGA封装技术的很多方面，诸如安装条件，还没有弄清楚。近年来，工程师们测试了两种规格的BGA封装(B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38546608

  1. PCB技术中的超越BGA封装技术

  2. 杨建生（天水华天微电子有限公司技术部，甘肃 天水 741000）摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装（CSP）、微型SMT封装（MSMT）、迷你型球栅阵列封装（miniBGA）、超级型球栅阵列封装（SuperBGA）和 mBGA封装。 关键词：芯片规模封装；微型球栅阵列封装 中图分类号： TN305.94 文献标识码： B 文章编号：1003-353X(2003)09-0052-03 1引言 BGAs封装已成为当今制造的主流，并已发展成为新一代微型BGA封装技术。芯片规模封装就是比裸芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：128000
    • 提供者：weixin_38586186

  1. 浅谈高密度PCB设计中的元件放置

  2. 当印刷电路板（PCB）取代了过去缓慢且笨重的手工接线板和系统时，它成为一种新颖的技术，使电子工程师能够相对快速，轻松且廉价地组装复杂的电子系统。结果，电子工业付出了巨大的努力来使这些板的制造尽可能容易。已投入大量资金并用于设计软件，以帮助设计，制造，组装，检查和测试印刷电路板。　　这些技术使电子业务的设计工程师可以投资于改进的工艺，这些工艺可以减小零件的尺寸，可以生产表面贴装（SM）和球栅阵列（BGA）封装，可以减小PCB的线宽和尺寸。其他功能，使用X射线成像仪更好地检查卡片等。　　设计软件中缓

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-21
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38528180

  1. 在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术

  2. 球栅阵列封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富的和嵌入式设计师来说也极具挑战性。　　嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略，以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有：球间距，触点直径，I/O引脚数量，过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：382976
    • 提供者：weixin_38635794