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  1. PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的老工程师从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-12
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38719635

  1. 浅谈埋嵌元件PCB的技术（二）

  2. 本文就参考日本电子电路工业协会(JPCA)的规格中埋嵌方式的埋嵌元件基板技术的分类，采用的元件和安装技术和评价解析等加以介绍。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-31
    • 文件大小：283648
    • 提供者：weixin_38548717

  1. PCB技术中的浅谈开关电源PCB设计

  2. 对于开关电源的研发，PCB设计占据很重要的地位。一个差的PCB，EMC性能差、输出噪声大、抗干扰能力弱，甚至连基本功能都有缺陷。 　　与其他硬件电路PCB稍有不同，开关电源PCB有一些自身的特点。本文将结合工程经验，简单谈一谈开关电源PCB布线的一些最基本的原则。 　　1、 间距 　　对于高电压产品必须要考虑到线间距。能满足相应安规要求的间距当然最好，但很多时候对于不需要认证，或没法满足认证的产品，间距就由经验决定了。多宽的间距合适？必须考虑生产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：249856
    • 提供者：weixin_38710127

  1. 电源技术中的浅谈手机的电源管理设计要点及方法

  2. 随着手机的功能越来越多，用户对手机电池的能量需求也越来越高，现有的锂离子电池已经越来越难以满足消费者对正常使用时间的要求。对此，业界主要采取两种方法，一是开发具备更高能量密度的新型电池技术，如燃料电池；二是在电池的能量转换效率和节能方面下功夫。 　　为手机提供电能的技术在最近几年虽有不少创新和发展，但是还远远不能满足手机功能发展的需要，因此如何提高电源管理技术并延长电池使用寿命，已经成为手机开发设计中的主要挑战之一。 　　同时，设计者还必须明白消费者对手机的要求，这主要体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38697753

  1. 电源技术中的浅谈开关电源设计中PCB板的设计注意事项

  2. 摘要： 在开关电源设计中PCB 板的物理设计都是最后一个环节， 如果设计方法不当， PCB 可能会辐射过多的电磁干扰， 造成电源工作不稳定， 以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：     在开关电源设计中PC B 板的物理设计都是最后一个环节， 如果设计方法不当， PC B 可能会辐射过多的电磁干扰， 造成电源工作不稳定， 以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析：     从原理图到PCB 的设计流程     建立元件参数-》输入原理网表-》设计参数设置-》手工布局-》手工布线-》

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38639615

  1. PCB技术中的浅谈PCB工艺边的宽度设定标准

  2. 在PCB工艺流程中，工艺边的预留对于后续的SMT贴片加工具有十分重要的意义。工艺边就是为了辅助生产插件走板、焊接波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，在**生产完成后可以去除掉。 　　由于工艺边会消耗更多的PCB板材，会增加PCB的整体成本，因此在设计PCB工艺边时，需要平衡经济和可**性。针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。贴片加工中在设计拼板方式时，需要充分考虑到SMT贴片机的轨

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38608189

  1. PCB技术中的浅谈新型微电子封装技术

  2. 1 前言 　　电路产业已成为国民经济发展的关键，而集成电路设计、制造和封装测试是集成电路产业发展的三大产业之柱。这已是各级领导和业界的共识。微电子封装不但直接影响着集成电路本身的电性能、机械性能、光性能和热性能，影响其可靠性和成本，还在很大程度上决定着电子整机系统的小型化、多功能化、可靠性和成本，微电子封装越来越受到人们的普遍重视，在国际和国内正处于蓬勃发展阶段。本文试图综述自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：161792
    • 提供者：weixin_38558186

  1. 浅谈PCB技术高速设计中的特性阻抗问题

  2. 在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号。在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。 　　线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38674992

  1. 电源技术中的浅谈便携式LED驱动器的选择与三种拓朴设计

  2. 高亮度LED则用于手机和数位相机的闪光光源。这些应用需要最佳化的驱动器解决方案，能够延长电池使用时间、减小印制电路板（PCB）面积及高度。LED（Light-Emitting-Diode中文意思为发光二极管）是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。据分析，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过150lm/W（2010年）。将LED与普通白炽灯、螺旋节能灯及T5三基

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：220160
    • 提供者：weixin_38621365

  1. 电源技术中的浅谈压电陶瓷变压器在开关电源的应用分析

  2. O 引言 　　随着电子技术的发展，各种便携式电子设备小型化、轻型化要求开关电源需满足轻、小、薄等要求。而在开关电源中，传统电磁式变压器和电感的体积和重量是整个电源的主要部分。尽管目前出现了平面电磁变压器，或能够集成PCB板上的小型变压器，在一定程度上能实现减小高度和尺寸的目的，但仍然难以满足轻、小、薄的要求。陶瓷变压器是基于电-机-电的工作机理，不存在绕组和磁芯，可以做的很薄，使电源轻、小、薄成为可能。与基于其电-磁-电能量转换机理的电磁变压器相比，拥有许多优势，如没有绕组线圈，不会受到电磁干扰

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：196608
    • 提供者：weixin_38655987

  1. 工业电子中的浅谈上海锡明在电子行业成功案例

  2. 上海锡明在电子行业的AOI线路板检测|线缆外观检测系统|吸嘴自动上料包装检测|手机按钮外观质量检测系统|自动定位激光雕刻|机器人引导定位系统| MANUAL CCD人工检测。 　　AOI线路板检测 　　AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38664989

  1. 电子测量中的浅谈TDR测试过程静电危害及其预防

  2. 摘 要 文章简要介绍静电产生原理及其危害，详细分析TDR仪器主体结构及测试过程静电危害，针对静电产生环节采取预防措施，并初步取得成效。 　　电子通讯技术飞速发展，为了提高传输速率和传输距离，计算机和通讯产业正逐步转移到高速串行总线，在芯片-芯片、板卡-板卡与背板间实现高速互连。 　　这些高速串行总线的速率正从过去USB2.0、LVDS及FireWire1394的几百Mbps，提升到当前PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2、XAUI/2XAUI、XFI的数Gbps，甚至达1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：369664
    • 提供者：weixin_38727062

  1. PCB技术中的PCB布局和布线的设计技巧

  2. 摘要：浅谈PCB 板在布局和布线方面的设计技巧和对一些不合理现象的处理方法。 　　0 引言 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　随着PCB 尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB 设计的难度也越来越大。如何实现PCB 高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB 规划、布局和布线的设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38535808

  1. PCB技术中的捷多邦PCB专家浅谈表面安装PCB设计工艺

  2. 导读：对于一个初次设计电子产品的工程师，采用表面安装技术的PCB设计在工艺要求上要注意那些问题，往往心里没有底。对于这个问题，多年从事PCB快速打样的深圳捷多邦科技有限公司总经理王耀先生从多年来自己的工作中体会到，表面安装PCB设计工艺其实也不难掌握，一个刚入门的电子产品开发工程师，你只要认真做好以下8个方面的工作，也可以设计出一款高质量的电路板产品。 　　随着信息电子技术的快速发展，如手机、平板电脑等越来越多的电子产品体积正在日益变小、变薄。和我们以前常见的电视机、录音机等产品内部电路板机芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38722329

  1. PCB技术中的浅谈构成FPC柔性印制板的材料

  2. 柔性印制板的材料一、绝缘基材 　　绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(PI:Polyimide，商品名Kapton)薄膜、聚酯(PET：Polyester，商品名Mylar)薄膜和聚四氟乙烯(PTFE：Ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在O.0127～O.127mm(0.5～5mil)范围内。聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜和聚四氟乙烯薄膜性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38664532

  1. PCB技术中的浅谈助焊剂产品的基本知识

  2. 一.表面贴装用助焊剂的要求 　　具一定的化学活性 　　具有良好的热稳定性 　　具有良好的润湿性 　　对焊料的扩展具有促进作用 　　留存于基板的焊剂残渣,对基板无腐蚀性 　　具有良好的清洗性 　　氯的含有量在0.2%(W/W)以下. 　　二.助焊剂的作用 　　焊接工序:预热/焊料开始熔化/焊料合金形成/焊点形成/焊料固化 　　作 用:辅助热传异/去除氧化物/降低表面张力/防止再氧化 　　说 明:溶剂蒸发/受热,焊剂覆盖在基材和焊料表面,使传热均匀/放出活化剂与基材表面的离子状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38587155

  1. PCB技术中的浅谈高纵横比多层板电镀技术

  2. 高纵横比通孔的电镀，在多层板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，露出玻璃纤维。形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象。第二就是沉铜过程中，溶液的交换受阻，更换新

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38707826

  1. 显示/光电技术中的浅谈LED灯饰产品基本组成

  2. LED产业近来在全球得到突飞猛进的发展，特别是装饰灯具，更是如火如荼，广泛地用于楼体轮廓、桥樑、广场等市政亮化工程，以及各旅馆、KTV、酒店、游乐场等娱乐场所。LED灯饰产品主要组成部分是：LED发光二极体、PCB电路板、外壳。这三种材料构成了灯饰产品的主体，也基本决定了灯饰产品的材料品质。 　　以下对三种材料的选型对灯饰产品的影响做一简单说明。 　　1、LED发光二极体 　　发光二极体的亮度是由LED芯片裸芯亮度和灯体封装外形决定的，它的寿命是由LED芯片工作环境和品质决定的。这里要特别

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38703787

  1. PCB技术中的浅谈PCB

  2. 1.手工焊接与返修工具　 手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。本文将回顾接触焊接与加热气体焊接，这两种最常见的手工焊接。 接触焊接　　接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38670700

  1. PCB技术中的浅谈光刻胶在集成电路制造中的应用性能

  2. （电子科技大学 微电子与固体电子学院，成都 610054）摘 要：光刻胶技术是曝光技术中重要的组成部分,高性能的曝光工具需要有与之相配套的高性能的光刻胶才能真正获得高分辨率的加工能力。主要围绕光刻胶在集成电路制造中的应用，对其反应机理及应用性能指标进行阐述，重点从工艺的角度去提出新的研究方向。关键词：光刻胶；应用性能；反应机理；集成电路；光刻 中图分类号：TN305.7 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2005)06-0032-051 引言作为微电子技术核心的集成电路制造技术是电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：134144
    • 提供者：weixin_38717359
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