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  1. Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真 （book完整版）

  2. Proteus教程——电子线路设计.制版与仿真 目录 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-02-01
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：fyyy4030

  1. Proteus教程 电子线路设计、制版与仿真

  2. Proteus教程——电子线路设计、制版与仿真 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章 Pro

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-04-24
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：zry2009

  1. Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真

  2. Proteus教程——电子线路设计.制版与仿真 目录 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-08-11
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：luckylucky999

  1. KiCad_doc_zh_CN_PDF_pcbnew_v0.4.2.pdf

  2. 1 Pcbnew 简介 1 1.1 描述 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.2 主要设计特色 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 1.3

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-08-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：taotieren

  1. PCB技术中的高速ADC PCB的布局布线技巧

  2. 在高速模拟信号链设计中，印刷电路板（PCB）布局布线需 要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项 则取决于应用。最终的答案各不相同，但在所有情况下， 设计工程师都应尽量消除最佳做法的误差，而不要过分计 较布局布线的每一个细节。今天为各位推荐的这篇文章，将从裸露焊盘开始，依次讲述去耦和层电容、层耦合、分离接地四部分讲述。 　　裸露焊盘 　　裸露焊盘（EPAD）有时会被忽视，但它对充分发挥信号链的 性能以及器件充分散热非常重要。 　　裸露焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38680393

  1. PCB技术中的优化PCB布局实现高速ADC设计

  2. 高速设计往往易被忽视或者相当重要。系统电路板布局已成为设计本身的一个主要组成部分，因此，我们必须了解影响高速信号链路设计性能的机制。 　　尽管身为工程师，但我们也很可能"制造"较多麻烦。因此，切忌过分挑剔而使CAD工程师陷入设计困境，这并不能给性能带来任何改善。 　　不要忘记裸露焊盘 　　裸露焊盘有时会被忽视，而它对充分发挥信号链路性能和帮助器件散热却非常重要。裸露焊盘在ADI公司我们通常称之为引脚0,是目前大多数器件下方的焊盘。它是一个重要的接点，一般芯片的所有内部接地都是通过它而连接到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：506880
    • 提供者：weixin_38546308

  1. PCB技术中的根据封装选择PCB元件时需要考虑的六件事

  2. 本文中的所有例子都是用multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的eda工具，同样的概念仍然适用。 　　1、考虑元件封装的选择 　　在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。 　　●记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（x、y和z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38723192

  1. PCB技术中的 PCB设计布局规则与技巧

  2. PCB布局规则　　1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。　　2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。　　3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。　　4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38548589

  1. PCB技术中的PCB设计布局规则与技巧

  2. PCB布局规则 　　1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。 　　2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。 　　3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。 　　4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38703277

  1. PCB技术中的差分对：你需要了解的与过孔有关的四件事

  2. 在一个高速印刷电路板 （PCB） 中，通孔在降低信号完整性性能方面一直饱受诟病。然而，过孔的使用是不可避免的。在标准的电路板上，元器件被放置在顶层，而差分对的走线在内层。内层的电磁辐射和对与对之间的串扰较低。必须使用过孔将电路板平面上的组件与内层相连。 　　幸运的是，可设计出一种透明的过孔来最大限度地减少对性能的影响。 　　1. 过孔结构的基础知识 　　让我们从检查简单过孔中将顶部传输线与内层相连的元件开始。图1是显示过孔结构的3D图。有四个基本元件：信号过孔

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：305152
    • 提供者：weixin_38741966

  1. PCB技术中的表面贴装印制板的设计技巧

  2. 在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑电路板组装的类型、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。只有这样，才能保证焊接质量，提高功能模块的可靠性。表面贴装技术（SMT)和通孔插装技术（THT)的印制板设计规范大不相同。 　　1 表面贴装印制板外形及定位设计 　　印制板外形必须经过数控铣削加工。如按贴片机精度±0.02mm来计算，则印制板四周垂直平行精度即形位公差应达到±0.02mm。 　　对于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具体拼成多大尺寸合适，需根据

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38554781

  1. PCB技术中的贴装APC技术简介

  2. APC（Advanced Process Control）技术是一种先进组装工艺控制技术，其基本思路是把焊膏涂敷、元件贴装和回流焊接工艺作为一个整体来考虑，以达到最佳组装效果。 　　元件贴装中对位基准的优化，是APC应用实例之一。如图所示，传统的元件贴装对中是以印制电路板上焊盘图形为基准（严格地说是以电路板设计电路图为基准），由于电路板制造及焊膏涂敷中不可避免的制造与定位误差，实际焊膏涂敷图形与焊盘图形会出现位移误差和旋转误差。通过试验发现，贴装时如果不考虑焊膏涂敷误差，仍然以焊盘图形作为对准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38605967

  1. PCB技术中的晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

  2. 典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。 图1 SMD方法 　　①SMD的优点： 　　·具有较大的剥离强度； 　　·较良好的热传递； 　　·较大的热阻，可以承受多次重工。 　　②SMD的缺陷： 　　·会有潜在的应力集中现象； 　　·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 　　NSMD

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38652058

  1. PCB技术中的印制电路版面设计的步骤

  2. 在版面设计开始以前，需要有关电路完整而详细的说明，主要包含以下几方面: 　　1 )原理图，包括元器件的详细资料、连接以及边缘连接器的规格。 　　2) 元器件列表，包含元器件的名称、规格、型号和制造商。 　　3) 机械规范，包含板子的尺寸和形状、安装孔、元器件高度受限区域的标注、边缘连接器的位置等。 　　4) 印制电路板规范，单面板、双面板或是多基板，有无镀通孔。 　　5) 图样规范，包括焊盘的类型和尺寸、导线的宽度、间距。 　　6) 电气规范，例如元器件的放置要受到所产生热量的限制，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38742520

  1. 显示/光电技术中的白光LED电荷泵电路板布局指南

  2. 摘要：大多数白光LED电荷泵IC的印刷电路板(PCB)布局非常简单，但对于大电流电荷泵或引脚数较多的电荷泵(如MAX1576)来说，线路板布局需要遵循一些规则。本文给出了一个PCB布局实例，并讨论了相关的设计规则。 　　对于引脚数较多的白光LED驱动器或大电流电荷泵，在设计印刷电路板(PCB)时需要注意一些事项，本应用笔记以MAX1576为例讨论了相关的设计指南和布板规则。 　　对于MAX1576白光LED电荷泵，在线路板布局中需要遵循以下规则： 　　1. 所有的GND和P

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：108544
    • 提供者：weixin_38543120

  1. PCB技术中的印制电路板DFM通用技术要求

  2. 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板（Single/Double sided board）时参考： 1  一般要求 1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。 1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。 2   PCB材料 2.1  基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38598703

  1. PCB技术中的柔性电路板的结构、工艺及设计

  2. 随着越来越多的手机采用翻盖结构，柔性电路板也随之越来越多的被采用。 　　按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两种： 　　有胶柔性板和无胶柔性板。 　　其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。　　　　由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。 　　下面我们要介绍

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：198656
    • 提供者：weixin_38697808

  1. PCB技术中的电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38744803

  1. 通信与网络中的多层印制板设计基本要领

  2. 一．概述       印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：83968
    • 提供者：weixin_38547882

  1. PCB技术中的PCB布线设计（三）

  2. 布线需要考虑的问题很多，但是最基本的的还是要做到周密，谨慎。　　 寄生元件危害最大的情况 　　印刷电路板布线产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容和寄生电感。例如：PCB的寄生电阻由元件之间的走线形成；电路板上的走线、焊盘和平行走线会产生寄生电容；寄生电感的产生途径包括环路电感、互感和过孔。当将电路原理图转化为实际的PCB时，所有这些寄生元件都可能对电路的有效性产生干扰。本文将对最棘手的电路板寄生元件类型 — 寄生电容进行量化，并提供一个可清楚看到寄生电容对电路性能影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：247808
    • 提供者：weixin_38547397
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