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  1. 阻抗设计常用模型电路公司

  2. 硬件电路阻抗设计常用模型电路设计，关于PCB板设计的细节问题，需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-03
    • 文件大小：724992
    • 提供者：wanjietiam

  1. PCB技术中的PCB叠层设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。     电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。     在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。     核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38658405

  1. PCB技术中的多层 PCB 电路板设计方法

  2. 在设计多层 PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模 电路板的尺寸 电磁兼容（EMC） 电路的规模、电路板的尺寸电磁兼容（ 电路的规模 电路板的尺寸和电磁兼容 ） 的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用 4 层，6 层，还是更多层数的电路板。确定层数的要求之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB 层叠结构的 选择问题。层叠结构是影响 PCB 板 EMC 性能的一个重要因素 层叠结构是影响 性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38685521

  1. PCB技术中的平衡PCB层叠设计的方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 　　电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。 　　在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 　　核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38725137

  1. PCB技术中的基于信号完整性分析的PCB设计方法

  2. 基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 　　主要包含以下步骤： 　　图 基于信号完整性分析的高速PCB设计流程 　　（1）因为整个设计流程是基于信号完整性分析的，所以在进行PCB设计之前，必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 　　（2）在设计原理图过程中，利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析，依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。 　　（3）在原理图设计完成后，结合PCB的叠层设计参数和原理图设计，对关键信号进行信号完整性原理分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38663544

  1. PCB技术中的传统的PCB设计方法

  2. 传统的PCB设计依次经过原理图设计、版图设计、PCB制作、测量调试等流程，如图所示。 　　在原理图设计阶段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求对信号在实际PCB上的传输特性做出预分析，原理图的设计一般只能参考元器件数据手册或者过去的设计经验来进行。而对于—个新的设计项目而言，可能很难根据具体情况对元器件参数、电路拓扑结构、网络端接等做出正确的选择。 　　在PCB版图设计时，同样缺乏有效的手段对叠层规划、元器件布局、布线等所产生的影响做出实时分析和评估，那么版图设计的好坏通常依赖于设计者的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38638292

  1. PCB技术中的平衡PCB层叠设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。 　　    电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。 　　    在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。 　　    核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38683895

  1. PCB技术中的设计高速电路板的注意事项

  2. 我最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。我在信中指出,即使没有工艺的变化，其它因素也会引起实际阻抗很大的不同。在设计高速电路板时，自动化设计工具有时不能发现这种不很明显但却非常重要的问题。然而，只要在设计的早期步骤当中采取一些措施就可以避免这种问题。我把这种技术称做“防卫设计”(defensive design)。 叠层数问题 一个好的叠层结构是对大多数信号整体性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38503233

  1. 高速PCB设计经验与体会

  2. 高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术，PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求，结合笔者设计经验，按照PCB设计流程，对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路，其地噪很低，电磁兼容性很好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-31
    • 文件大小：634880
    • 提供者：weixin_38744526