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  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. Protel DXP 教程_604790.pdf

  2. Protel DXP 教程_604790第1章 Protel DXP介 使用 下对 protel DXP的原理图设计系统和印制电路板设计系统的特点作一下简要介纽。 12.1原理图设计系统 Protel Dxp的原理图编辑器为用户提共高速、智能的原理图编辑于段,在 Protel dxp 的原理图编辑器内,可以输出设计κB板所必耑的网络表文件,可以设定B板设计的电 气法则,丕可以根据用户的要求,锎出令用户满意的原埋饜设计图纸。 Protel DXp提供了丰宫的元件阵,在它的元侶阵甲,用户可以找到所怼

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：56623104
    • 提供者：y1016354741

  1. PCB技术中的PCB中的常见名词解析！别再错了！

  2. 我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask，以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层，paste Mask是焊锡膏层，在用protel的时候不是很在意，但当用cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含义了。     solder Mask [阻焊层]：这个是反显层! 有的表示无的，无的表示有。     就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候，不该上锡的地方上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：75776
    • 提供者：weixin_38743054

  1. PCB技术中的PCB设计技巧：少孔、少绕、少自动…

  2. 本文将探讨印刷电路板(PCB)设计新手和老手都适用的七个基本(而且关键的)技巧和策略，只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能为你与你的团队减少重新设计次数、缩短设计时间以及减轻整体设计结果诊断的任务；以下让我们一一看来。     1、熟悉工厂制造流程     在这个无晶圆厂IC业者当道的时代，许多工程师其实不清楚根据他们的设计档案制造之PCB生产步骤与化学处理工艺；这并不令人惊讶。不过这种实作知识的缺乏，往往导致新手工程师做出不必要的较复杂设计决策。     设计真的需要那么复杂吗？难道

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：218112
    • 提供者：weixin_38632797

  1. PCB技术中的PCB元件放置区域的限制

  2. PCB元件放置区域的限制     说说布板的限制吧，我曾经犯过一个错误，如图，我把EMC的Chock放置在很下边，高度不够，整个PCB板高度不够。模具是开过的，最后只能重新画PCB板。     以后各位兄弟一定要让机构工程师检查PCB板高度，正面和反面都要注意。     1.定位孔（Tooling Hole）     周围不能走线和布置元件，一般是取一个半径的区域。     2.板边（BOARD EDGE）     所有的器件都不能超出板子（除了连接器），

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38545332

  1. PCB技术中的画PCB时，一些非常好的布线技巧

  2. 布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。     下面是一些好的布线技巧和要领：     首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：180224
    • 提供者：weixin_38682254

  1. PCB技术中的高速PCB布线的四大技巧和要领

  2. 在高速PCB的设计过程中，布线是技巧最细、限定最高的，工程师在这个过程中往往会面临各种问题。本文将首先对PCB做一个基础的介绍，同时对布线的原则做一个简单讲解，最后还会带来非常实用的四个PCB布线的技巧和要领。 　　下面是一些好的布线技巧和要领： 　　首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。从

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：238592
    • 提供者：weixin_38662367

  1. PCB技术中的一些好的PCB布线技巧和要领

  2. 布线是PCB设计过程中技巧最细、限定最高的，即使布了十几年布线的工程师也往往觉得自己不会布线，因为看到了形形色色的问题，知道了这根线布了出去就会导致什么恶果，所以，就变的不知道怎么布了。但是高手还是有的，他们有着很理性的知识，同时又带着一些自我创作的情感去布线，布出来的线就颇为美观有艺术感。     下面是一些好的布线技巧和要领：     首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：178176
    • 提供者：weixin_38608025

  1. PCB技术中的pcb设计信号失真常被忽视的来源

  2. 多年以来，工程师们开发了几种方法来处理引起PCB设计中高速数字信号失真的噪音。随着设计技术与时俱进，我们应对这些新挑战的技术复杂性也日益增加。目前，数字设计系统的速度按GHz计，这个速度产生的挑战远比过去显着。由于边缘速率以皮秒计，任何阻抗不连续、电感或电容干扰均会对信号质量造成不利影响。尽管有各种来源会造成信号干扰，但一个特别而时常被忽视的来源就是过孔。     简单过孔中的隐患     高密度互连（HDI）、高层数印刷电路板和厚背板/中间板中的过孔信号会受到更多抖动、衰减和更高误码率（B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：138240
    • 提供者：weixin_38730129

  1. PCB技术中的印制线路板的设计基础（下）

  2. 8  永久性保护涂覆层 　　永久性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能，例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料，从而保护版面不受损坏。在正常的使用中，永久地保留在印制板上。 　　永久性保护涂覆层可以通过以下方式提高或保持印制板的电气性能： 　　⑴ 阻止潮气进入基材； 　　⑵ 防止导线间沉积污物（例如吸潮的污物）； 　　⑶ 作为导线间的绝缘材料； 　　⑷ 作为不需要焊接的过孔（导通孔）的孔内或表面的保护层。 　　这种涂层在焊接操作之前涂覆，用于覆盖

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38641111

  1. PCB技术中的印制线路板的设计基础（上）

  2. 电子设计人员的电路设计思想最终要落实到实体，即做成印制线路板。印制线路板的基材及选用，组成电路各要素的物理特性，如过孔、槽、导线尺寸、焊盘、表面涂层等，是设计人员设计时要考虑的要素，这是设计出高质量的印制线路板的基础，也是印制线路板加工最关键的一环。 　　1 印制板用基材 　　1.1 刚性印制板用敷铜箔基材 　　⑴ 酚醛纸质层压板 　　酚醛纸质层压板可以分为不同等级。大多数等级能够在高达70℃~105℃温度下使用，长期再高于这种范围温度下工作可能回导致一些性能的降低（但这仍取决与基材的等

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38622777

  1. PCB技术中的印制板铜皮走线的注意事项

  2. 走线电流密度：现在多数电子线路采用绝缘板缚铜构成。常用线路板铜皮厚度为35μm，走线可按照1A/mm经验值取电流密度值，具体计算可参见教科书。为 保证走线机械强度原则线宽应大于或等于0.3mm（其他非电源线路板可能最小线宽会小一些）。铜皮厚度为70μm 线路板也常见于开关电源，那么电流密度可更高些。 　　补充一点，现常用线路板设计工具软件一般都有设计规范项，如线宽、线间距，旱盘过孔尺寸等参数都可以进行设定。在设计线路板时，设计软件可自动按照规范执行，可节省许多时间，减少部分工作量，降低出错率。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38735541

  1. PCB技术中的通孔回流焊锡膏的选择

  2. 与一般的表面贴装工艺相比，通孔回流工艺使用的锡膏量要比一股的SMT多一些，大约是其30倍，焊 接完成之后，助焊剂残留也会多一些。由于往往采用过印方式，锡膏在回流炉中，是否因受热而坍塌及融化后被拉回通孔内成为关键。 　　锡膏评估一股从助焊剂系统、锡膏的抗坍塌性和回拉测试几个方面进行。 　　（1）助焊剂系统 　　助焊剂选择需要考虑的重点包括锡膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊剂残留量（CL-，F-和Br-）、 可测试性、清洁工艺、环境兼容性和成本；助焊剂的测试可以参照J-STD-004测试指南。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：155648
    • 提供者：weixin_38653687

  1. PCB技术中的PCB的走线结构

  2. 一个电路系统所依附的物理实体就是PCB，通过在介质表面或介质层之间金属化走线（Trace）实现元件的互连（包括电气连接和机械连接），而不同层面上的走线通过电镀过孔（Via）连接。 　　如图1所示为一典型6层板的结构示意图。 　　图1  6层PCB的立体示意图 　　在多层PCB尤其是高速PCB中，经常将介质之间的若干个金属层（Plane）分配给电源和地（PoweriGnd）网络。这样PCB上的走线就可以大致分为两类：微带线和带状线。微带线的附近只有一个金属平面，通常位于PCB的表层（Top/

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38507208

  1. PCB技术中的高速PCB走线的3－W原则

  2. PCB走线之问会产生串扰现象，这种串扰不仅仅会在时钟和其周围信号之间产生，也会发生在其他关键信号上，如数据、地址、控制和输入/输出信号线等，都会受到串扰和耦合影响。为了解决这些信号的串扰问题，布线应遵循3－W原则。 　　3－W原则就是让所有的信号走线的间隔距离满足：走线边沿之间的距离应该大于或等于2倍的走线宽度，即两条走线中心之间的距离应该大于或等于走线宽度的3倍。对于靠近PCB边缘的走线，PCB边缘到走线边缘的距离应该大于3倍的走线宽度。如果走线之间有过孔，那么走线间距应大于或等于走线宽度的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38506182

  1. PCB技术中的高速PCB过孔的使用

  2. 过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成，如图1所示。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。 　　1.寄生电容 　　过孔本身存在着对地或电源的寄生电容，如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的直径为D1；PCB的厚度为T；板基材的相对介电常数为ε；则过孔的寄生电容大小近似为 　　过孔的寄生电容延Κ了电路中信号的上升时问，降低了电路的速度。如果一块厚度为25mil的PCB，使用内径为10mil，焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38682953

  1. PCB技术中的PCB基础概念

  2. 目前所生产的电子电路基本上都使用印制电路板（PCB）作为其相互连接的介质和机械基板。高速电路也不例外，而且高速电路一般用多层电路板来实现。作为高速电路的载体，它的结构、电气性能、机械性能、可加工性，以及加工精度对于最终产品的性能起着很大的作用。 　　如图1所示，一块PCB由基板、导电层、走线，元器件、焊盘，以及过孔等要素组成。下面简单介绍一下各个要素。 　　图1 PCB的构成要素 　　1．材料 　　大多数PCB的导电层和走线都使用了铜薄膜，借助于热压工艺被牢固地黏结在基板上。铜的厚度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：168960
    • 提供者：weixin_38668274

  1. PCB技术中的印刷电路板的过孔

  2. 一．过孔的基本概念 　　过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：78848
    • 提供者：weixin_38521169

  1. PCB技术中的PCB制造基本步骤

  2. PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程 　　PCB制作过程,大约可分为以下四步: 　　PCB制作第一步胶片制版 1．绘制底图 　　大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。 2．照相制版 　　用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。 　　PCB照相制

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38738506

  1. PCB技术中的PCB的过孔

  2. 过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。 如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。 盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38741195
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