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  1. 高速DSP系统设计的关键技术及其在电源噪声中的问题分析.pdf

  2. 高速DSP系统设计的关键技术及其在电源噪声中的问题分析pdf,具有较高时钟率和速度的高速DSP系统设计正在变得日益复杂。结果，增加了噪声源数。现在，高端DSP的时钟率（1GHz）和速度（500MHZ）产生可观的谐波，这些是由于PCB线迹的作用如同天线所致。由此引起的噪声使音频、视频、图像和通信功能降低并对达到FCC/CE商标认证造成问题。为了降低电源噪声，对于高速DSP系统设计人员来讲，识别和找出可能的噪声原因以及采用良好的高速设计实践是关键。本文说明交扰、锁相环（PLL）、去耦/体电容器在降低

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：169984
    • 提供者：weixin_38743737

  1. PCB技术中的pcb电路设计中的常见问题

  2. pcb电路设计者需要根据电路原理图，在pcb电路设计中实现所需要的功能。pcb电路设计是一项很复杂、技术性很强的工作，通常pcb电路设计初级者都会遇到非常多问题，（本文列好“pcb电路设计中的常见问题”）也希望pcb电路设计者们都需要通过不断的学习和经验积累，能够在一次次的电路设计中不断提升，达到优良的电路性能和散热性能，能有效的节约生产成本。     一、焊盘的重叠     1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：175104
    • 提供者：weixin_38519681

  1. PCB技术中的PCB叠层设计

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本节将介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师都不能回避的话题；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：254976
    • 提供者：weixin_38658085

  1. PCB技术中的PCB叠层设计层的排布原则和常用层叠结构

  2. 在设计多层PCB电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。     层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。本文介绍多层PCB板层叠结构的相关内容。     对于电源、地的层数以及信号层数确定后，它们之间的相对排布位置是每一个PCB工程师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38548717

  1. PCB技术中的高速PCB布线的四大技巧和要领

  2. 在高速PCB的设计过程中，布线是技巧最细、限定最高的，工程师在这个过程中往往会面临各种问题。本文将首先对PCB做一个基础的介绍，同时对布线的原则做一个简单讲解，最后还会带来非常实用的四个PCB布线的技巧和要领。 　　下面是一些好的布线技巧和要领： 　　首先，先对做个基础介绍，PCB的层数可以分为单层，双层和多层的，单层现在基本淘汰了。双层板现在音响系统中用的挺多，一般是作为功放粗狂型的板子，多层板就是指4层及4层以上的板，对于元器件的密度要求不高的一般来讲4层就足够了。从

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：238592
    • 提供者：weixin_38662367

  1. PCB技术中的PCB布板中PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。     电源汇流排     在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38557757

  1. PCB技术中的高精密线路板水平电镀工艺详解

  2. 随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展，使得印制电路板制造技术难度更高，常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求，于是产生水平电镀技术。 　　本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势，对水平电镀技术进行分析和评估，指出水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。 　　一、概述 　　随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38538950

  1. PCB技术中的PCB布局和布线的设计技巧

  2. 摘要：浅谈PCB 板在布局和布线方面的设计技巧和对一些不合理现象的处理方法。 　　0 引言 　　PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"印刷"电路板。 　　随着PCB 尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB 设计的难度也越来越大。如何实现PCB 高的布通率以及缩短设计时间，在这笔者谈谈对PCB 规划、布局和布线的设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38535808

  1. PCB技术中的印刷电路板基本制作方法

  2. 印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。 印刷电路板基本制作方法： 一、刀刻法 这种方法是把已设计好的印刷板图用复写纸复写到敷铜板上面，用锋利的刻刀沿线路刻划，然后把不要的那部分铜箔用刻刀挑起来并撕掉。这种方法只适用于线路比较简单的电路，是一种最经济的方法。 二、透明胶法 这种方法是把印刷板图复写到敷铜板上后，先用透明胶把整个敷铜板粘起

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：62464
    • 提供者：weixin_38702726

  1. 电源技术中的基于开关电源系统的电磁兼容问题的探讨

  2. 导读：本文简单介绍了一种围绕电源本身在进行整机电磁兼容设计时所需要注意的技术问题以及设计的思路方法。 　　整机电磁兼容的设计其实是一个系统性的工程，需要我们在设计初期就对指标定位、应用环境评审充分，在设计过程对于电路图设计、原材料选型、PCB绘制、结构设计、工艺安装等各方面评审充分；任何一个点设计不到位都可能导致设计失败，甚至会付出沉重的成本代价。目前行业内对于这方面的设计失败局限于电源方面，还有待继续梳理和提高。 　　引言 　　随着电子技术的飞速发展，电子设备同时也朝着功能集成化，体积小

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：268288
    • 提供者：weixin_38703823

  1. PCB技术中的PCB设计：如何减少错误并提高效率

  2. 电路板设计是一项关键而又耗时的任务，出现任何问题都需要工程师逐个网络逐个元件地检查整个设计。可以说电路板设计要求的细心程度不亚于芯片设计。     典型的电路板设计流程由以下步骤组成：     前面三个步骤花的时间最多，因为原理图检查是一个手工过程。想像一个具有1000条甚至更多连线的SoC电路板。人工检查每一根连线是冗长乏味的一项任务。事实上，检查每根连线几乎是不可能的，因而会导致最终电路板出问题，比如错误的连线、悬浮节点等。     原理图捕获阶段一般会面临以下几类问题：    

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：326656
    • 提供者：weixin_38644141

  1. PCB技术中的晶圆级CSP的返修工艺

  2. 经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御 由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。 由于设计的变更，制造过程中的缺陷或产品在使用过程中的失效，有时需要对CSP装配进行返修，而应用传 统的底部填充材料是不可以进行返修的，原因是无法将己经固化的填充材料从PCB上清除掉。目前市场上己 经有一些可以重工的底部填充材，应用种类材料，便可以实现返修。尽管如此，返修工艺还是面临是如何将 失效的CSP移

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38686399

  1. PCB技术中的PCB远程故障诊断系统的设计

  2. 介绍一种用于PCB远程故障诊断的基于PC机的串口测试系统，具有设计先进、结构简练、功能强大、性价比高、便于携带等特点。使用表明，提出的设计方案是切实可行的。 　　1系统总体结构设计 　　系统总体结构框图如图1所示，主要由PC机及网络接口设备和单片机测试系统两大部分组成。 　　PC机根据检测过程文件产生每一步的检测控制命令，通过RS-232C串行接口将控制命令发送给单片机测试系统；接收单片机测试系统检测结束时发来的测量结果，进行数据处理，给出故障诊断结论，在系统软面板(操作界面)的显

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38514501

  1. PCB技术中的PCB设计的一般原则

  2. 一、印制电路板的类型 　　单面印制电路板广泛用于民用电子产品中，例如收音机、录音机、电视机以及电子游戏机等。它的制造成本是各类印制板中最低的。在工业电子产品中也可能使用单面印制电路板，主要根据电路的复杂性和密集程度以及整机的装联要求，用单面即可完成全部互连时应使用单面印制电路板。 　　(1)在用单面印制电路板不能完成电路的全部互连情况下，必须考虑设计双面印制电路板。 　　大多数的双面印制电路板都是用金属化孔实现两面导线的贯穿连接，在少数情况下，也可以用非金属化孔双面印制电路板，它的贯穿连接

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：87040
    • 提供者：weixin_38633897

  1. PCB技术中的PCB中的传输线结构

  2. 大家在典型的PCB中用到的传输线是由埋入或者附着在具有一个或多个参考平面的绝缘材料上的导电迹线构成的，导电迹线一般使用铜材料，电介质使用一种叫“FR4”的玻璃纤维。 　　数字设计系统中最常见的两种传输线结构是微带线和带状线。微带线分为标准微带线和嵌入式微带线。前者是指PCB外层的走线，它直接贴附在介质平面上并暴露于空气中。后者是前者的改进，区别在于铜线上覆盖了介质材料。带状线是在两个导电平面结构中被介质材料所包围的传输线，根据它与两个导电平面之间的距离是否相等又可以分为对称带状线和不对称带状线

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38722329

  1. PCB技术中的PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。     电源汇流排     在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38656463

  1. PCB技术中的PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

  2. 解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。 电源汇流排 　　在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38651286

  1. PCB技术中的PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法

  2. 电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB 板内互连以及PCB 与外部器件之间的三类互连。在RF 设计中，互连点处的电磁特性工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等等。　　目前有迹象表明，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF 和低端微波技术。　　RF 工程设计方法必须能

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：100352
    • 提供者：weixin_38580759

  1. PCB技术中的RF设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧

  2. 新一轮蓝牙设备、无绳电话和蜂窝电话需求高潮正促使中国电子工程师越来越关注RF电路设计技巧。RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分，如想一次获得成功，仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。     　射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：128000
    • 提供者：weixin_38726407

  1. PCB技术中的印刷电路板的基本设计方法和原则要求

  2. 一、印刷线路组件布局结构设计讨论 　　一台性能优良的仪器，除选择高质量的元器件，合理的电路外，印刷线路板的组件布局和电气联机方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种组件和参数的电路，由于组件布局设计和电气联机方向的不同会产生不同的结果，其结果可能存在很大的差异。因而，必须把如何正确设计印刷线路板组件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑，合理的工艺结构，既可消除因布线不当而产生的噪声干扰，同时便于生产中的安装、调试与检修等。 　　下面我们针对上

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38697274
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