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  1. POLAR.INSTRUMENTS.SI8000v3

  2. polar Si8000m是全新的边界元素法场效解算器,建立在我们熟悉的早期Polar阻抗设计系统易于使用的用户界面之上。 Si8000m增加了强化建模技术,可以预测多电介质PCB的成品阻抗,同时考虑了密排差分结构介电常数局部变化。 建模时常常忽略了表面涂层,Si8000m模拟涂层与表面线路之间的阻焊厚度。这是一种更好的解决方案,可根据电路板采用的特殊阻焊方法进行定制。新的Si8000m还提取偶模阻抗和共模阻抗。(偶模阻抗是当两条传输线对都采用相同量值、相同极性的信号驱动时,传输线一边的特性阻
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-11-12
    • 文件大小:15728640
    • 提供者:szmzm1976
  1. PCB高级设计系列讲义

  2. 理清功能方框图 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 信号完整性(SI)的基础概念 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 特性阻抗的控制 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 PCB板级的ESD处理方法和技巧 PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 PCB中的DFM 设计 FPC柔性PCB设计 设计规范的必要性
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2011-03-21
    • 文件大小:1042432
    • 提供者:houxuantao
  1. 花1万元的PCB设计高级讲座+PCB设计讲义

  2. 花1万元的PCB设计高级讲座+PCB设计讲义,PDF原版,共计215页,包括内容: 1.理清功能方框图 2.网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 3.射频PCB布局与数模混合类PCB布局 4.无线终端PCB常用HDI工艺介绍 5.信号完整性(SI)的基础概念 6.射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 7.特性阻抗的控制 8.射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 9.射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 10.PCB板级的ESD处理方法和技巧 11.PC
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2012-06-08
    • 文件大小:994304
    • 提供者:innovationcjs
  1. 价值1万元的PCB设计高级讲座 PCB设计讲义

  2. 课题内容 ¾ 理清功能方框图 ¾ 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 ¾ 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 ¾ 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 ¾ 信号完整性(SI)的基础概念 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 ¾ 特性阻抗的控制 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 ¾ PCB板级的ESD处理方法和技巧 ¾ PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 ¾ PCB中的DFM 设计 ¾ FPC柔
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2012-11-23
    • 文件大小:994304
    • 提供者:yaomei12345
  1. PCB设计资料

  2. PCB设计注意事项,射频与数模混合类高速PCB设计 清功能方框图 ¾ 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 ¾ 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 ¾ 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 ¾ 信号完整性(SI)的基础概念 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 ¾ 特性阻抗的控制 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 ¾ PCB板级的ESD处理方法和技巧 ¾ PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 ¾
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2014-10-07
    • 文件大小:994304
    • 提供者:qq_17670227
  1. PCB特性阻抗资料合集

  2. PCB的阻抗控制与前端仿真(SI9000的应用).pdf PCB叠层设计及阻抗计算.pdf PCB特性阻抗的原理与应用-YANTAT.pdf PCB阻抗设计及计算简介.pdf PolarSi8000阻抗计算基本知识.pdf 电路板阻抗介绍(Polar公司提供).pdf 如何做好阻抗控制讲义资料.PDF 特性阻抗设计及附连边的制作简介.pdf 阻抗和损耗控制的挑战--兴森快捷.pdf 阻抗控制計算-----Polar si9000.pdf 阻抗模板兴森.xls 阻抗原理以及在高速PCB中的运用.
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2018-08-07
    • 文件大小:39845888
    • 提供者:u014159425
  1. 华为EMC资料.PDF

  2. 华为的关于EMC设计的总结和推广,供一些硬件工程师做设计时参考。内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 修订记录 日期 修订版本描述 作者 2000/09/01100 初稿完成 EMC特别工作小组 2000-09-0)1 版权所有,侵权必究 第2页,共94页 内部公开 斗为不PCB的EMC设计指的 EMCPCBOOO1 目录 前言 8 第一部分布局 10 1,层的设置 0 1.1合理的层数 10 1.1.1Vcc、GND的层数 .,,,,,,,,,10 1.1.2信号层数
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-07-28
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:zmmcoco
  1. 阻抗设计常用模型电路公司

  2. 硬件电路阻抗设计常用模型电路设计,关于PCB板设计的细节问题,需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-03-03
    • 文件大小:724992
    • 提供者:wanjietiam
  1. 印制板的特性阻抗与控制

  2. 实用的pcb布板规则,尤其适用于高速高频电路板
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-02-21
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:sigh77
  1. 为了信号完整性,如何控制PCB的控制走线阻抗?

  2. 没有阻抗控制的话,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB厂的沟通,并结合EDA软件的使用,按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。 不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。 微带线(microstrip line) ?它由一根带状导线与地平面构成,中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:175104
    • 提供者:weixin_38569515
  1. PCB的特性阻抗与特性阻抗控制

  2. 本文主要对阻抗和特性阻抗的简单介绍,以及PCB的特性阻抗与特性阻抗控制问题的解释。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-31
    • 文件大小:84992
    • 提供者:weixin_38663544
  1. PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制

  2. 本文具体分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制办法。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-27
    • 文件大小:104448
    • 提供者:weixin_38542148
  1. 印刷电路板的特性阻抗与特性阻抗控制

  2. 1、电阻 交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗 (Impedance),符合为Z,单位还是Ω。 此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别,除了电阻 的阻力以外,还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。 为区别直流电的电阻,将交流电所遇到之阻力称为阻抗 (Z)。 Z=√ R2 +(XL -XC)2 2、阻抗(Z) 近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:101376
    • 提供者:weixin_38673924
  1. PCB技术中的解答PCB设计技巧疑难解析(二)

  2. 10、关于test coupon。   test coupon 是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以, test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。最重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)的电感值, TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip), 所以, tes
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-04
    • 文件大小:99328
    • 提供者:weixin_38570459
  1. PCB技术中的PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制

  2. 摘要: 本文具体分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制办法。   1、电阻   交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗 (Impedance),符合为Z,单位还是Ω。   此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别,除了电阻 的阻力以外,还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。   为区别直流电的电阻,将交流电所遇到之阻力称为阻抗 (Z)。   Z=√ R2 +(XL -XC)2   2、阻抗(Z)   近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-04
    • 文件大小:107520
    • 提供者:weixin_38597970
  1. 印刷电路板的特性阻抗与特性阻抗控制

  2. 1、电阻 交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗 (Impedance),符合为Z,单位还是Ω。 此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别,除了电阻 的阻力以外,还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。 为区别直流电的电阻,将交流电所遇到之阻力称为阻抗 (Z)。 Z=√ R2 +(XL -XC)2 2、阻抗(Z) 近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越高,因而在印制板导线中,信号传输(发射)高到某一定值后,便会受到印制板导线本身的影响,从而导致传 输信号的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:100352
    • 提供者:weixin_38696458
  1. PCB板的特性阻抗与特性阻抗控制

  2. 摘要: 本文具体分析了PCB板的特性阻抗和特性阻抗的控制办法。   1、电阻   交流电流流过一个导体时,所受到的阻力称为阻抗 (Impedance),符合为Z,单位还是Ω。   此时的阻力同直流电流所遇到的阻力有差别,除了电阻 的阻力以外,还有感抗(XL)和容抗(XC)的阻力问题。   为区别直流电的电阻,将交流电所遇到之阻力称为阻抗 (Z)。   Z=√ R2 +(XL -XC)2   2、阻抗(Z)   近年来,IC集成度的提高和应用,其信号传输频率和速 度越来越
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:106496
    • 提供者:weixin_38637580
  1. 解答PCB设计技巧疑难解析(二)

  2. 10、关于test coupon。   test coupon 是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB 板的特性阻抗是否满足设计需求。一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况。所以, test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样。重要的是测量时接地点的位置。为了减少接地引线(ground lead)的电感值, TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip), 所以, test
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38638002
  1. 为了信号完整性,如何控制PCB的控制走线阻抗?

  2. 没有阻抗控制的话,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。阻抗控制终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB厂的沟通,并结合EDA软件的使用,按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。  不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。  微带线(microstrip line)  ?它由一根带状导线与地平面构成,中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及其
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:178176
    • 提供者:weixin_38505158
  1. 一起聊聊 PCB 的阻抗控制

  2. 没有阻抗控制的话,将引发相当大的信号反射和信号失真,导致设计失败。常见的信号,如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等,均需要进行阻抗控制。阻抗控制终需要通过PCB设计实现,对PCB板工艺也提出更高要求,经过与PCB厂的沟通,并结合EDA软件的使用,按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。   不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。   微带线(microstrip line)   它由一根带状导线与地平面构成,中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:116736
    • 提供者:weixin_38669832
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