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  1. 平衡PCB层叠设计方法

  2. 平衡PCB层叠设计方法平衡PCB层叠设计方法

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-09
    • 文件大小：232448
    • 提供者：gavinzhou83

  1. 花1万元的PCB设计高级讲座+PCB设计讲义

  2. 花1万元的PCB设计高级讲座+PCB设计讲义，PDF原版，共计215页，包括内容： 1.理清功能方框图 2.网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 3.射频PCB布局与数模混合类PCB布局 4.无线终端PCB常用HDI工艺介绍 5.信号完整性（SI）的基础概念 6.射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 7.特性阻抗的控制 8.射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 9.射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 10.PCB板级的ESD处理方法和技巧 11.PC

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-06-08
    • 文件大小：994304
    • 提供者：innovationcjs

  1. 价值1万元的PCB设计高级讲座 PCB设计讲义

  2. 课题内容 ¾ 理清功能方框图 ¾ 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 ¾ 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 ¾ 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 ¾ 信号完整性（SI）的基础概念 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 ¾ 特性阻抗的控制 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 ¾ PCB板级的ESD处理方法和技巧 ¾ PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 ¾ PCB中的DFM 设计 ¾ FPC柔

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-11-23
    • 文件大小：994304
    • 提供者：yaomei12345

  1. PCB设计资料

  2. PCB设计注意事项，射频与数模混合类高速PCB设计 清功能方框图 ¾ 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 ¾ 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 ¾ 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 ¾ 信号完整性（SI）的基础概念 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 ¾ 特性阻抗的控制 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 ¾ 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 ¾ PCB板级的ESD处理方法和技巧 ¾ PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 ¾

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-10-07
    • 文件大小：994304
    • 提供者：qq_17670227

  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ysb0217

  1. 数模混合类高速PCB设计资料.zip

  2. 理清功能方框图 网表导入PCB Layout工具后进行初步处理的技巧 射频PCB布局与数模混合类PCB布局 无线终端PCB常用HDI工艺介绍 信号完整性（ SI）的基础概念 射频PCB与数模混合类PCB的特殊叠层结构 特性阻抗的控制 射频PCB与数模混合类PCB的布线规则和技巧 射频PCB与数模混合类PCB布线完成后的收尾处理 PCB板级的ESD处理方法和技巧 PCB板级的EMC/EMI处理方法和技巧 PCB中的DFM 设计 FPC柔性PCB设计 设计规范的必要性

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-04-16
    • 文件大小：848896
    • 提供者：qq_25434963

  1. 陈为：电动汽车OBC磁元件分析与设计.pdf

  2. 陈为：电动汽车OBC磁元件分析与设计pdf,电动汽车电力电子与磁性元件：新能源汽车已成为磁性元件、磁材料企业的重点关注项目。IUZUIOU UNIVERSITY 磁元件的总体考虑 EMC (Manufacture Mechanica Safet Cost Form factor Thermal dissipati 磁芯 绕组 形状 线形结构 线规 EMI Freq Solid Stacked Diameter Power Sandwiched Strain OSS G和 磁芯的形状和材料 口磁合

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：weixin_38744435

  1. PCB叠层设计示例讲解

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：一、单面PCB板和双面PCB板的叠层对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的电磁兼容性，最简单的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38535364

  1. PCB叠层设计和阻抗计算的方法解析

  2. 50ohm 的带状线，线宽等于两平面间介质总厚度的二分之一，这可以帮我们快速锁定线宽范围，注意一般计算出来的线宽比该值小些。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-11
    • 文件大小：107520
    • 提供者：weixin_38686231

  1. PCB叠层的设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38647039

  1. PCB设计 PCB叠层设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38501045

  1. PCB技术中的PCB叠层设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。     电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。     在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。     核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38658405

  1. 高速PCB设计经验与体会

  2. 高速PCB设计已成为数字系统设计中的主流技术，PCB的设计质量直接关系到系统性能的好坏乃至系统功能的实现。针对高速PCB的设计要求，结合笔者设计经验，按照PCB设计流程，对PCB设计中需要重点关注的设计原则进行了归类。详细阐述了PCB的叠层设计、元器件布局、接地、PCB布线等高速PCB设计中需要遵循的设计原则和设计方法以及需要注意的问题等。按照笔者所述方法设计的高速复杂数模混合电路，其地噪很低，电磁兼容性很好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-31
    • 文件大小：634880
    • 提供者：weixin_38744526

  1. 基于信号完整性分析的PCB设计方法

  2. 基于信号完整性分析的PCB设计流程如图所示。 　　主要包含以下步骤： 　　图 基于信号完整性分析的高速PCB设计流程 　　（1）因为整个设计流程是基于信号完整性分析的，所以在进行PCB设计之前，必须建立或获取高速数字信号传输系统各个环节的信号完整性模型。 　　（2）在设计原理图过程中，利用信号完整性模型对关键网络进行信号完整性预分析，依据分析结果来选择合适的元器件参数和电路拓扑结构等。 　　（3）在原理图设计完成后，结合PCB的叠层设计参数和原理图设计，对关键信号进行信号完整性原理分析

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38537541

  1. 传统的PCB设计方法

  2. 传统的PCB设计依次经过原理图设计、版图设计、PCB制作、测量调试等流程，如图所示。 　　在原理图设计阶段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求对信号在实际PCB上的传输特性做出预分析，原理图的设计一般只能参考元器件数据手册或者过去的设计经验来进行。而对于—个新的设计项目而言，可能很难根据具体情况对元器件参数、电路拓扑结构、网络端接等做出正确的选择。 　　在PCB版图设计时，同样缺乏有效的手段对叠层规划、元器件布局、布线等所产生的影响做出实时分析和评估，那么版图设计的好坏通常依赖于设计者的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38639642

  1. PCB叠层设计方法

  2. 设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层，难道成本不是更低么?但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。     电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。     在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。     核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38724535

  1. pcb设计中的阻抗计算方法

  2. 关于阻抗的话题已经说了这么多，想必大家对于阻抗控制在pcb layout中的重要性已经有了一定的了解。俗话说的好，工欲善其事，必先利其器。要想板子利索的跑起来，传输线的阻抗计算肯定不能等闲而视之。    在高速设计流程里，叠层设计和阻抗计算就是万里长征的步。阻抗计算方法很成熟，所以不同的软件计算的差别很小，本文采用Si9000来举例。   阻抗的计算是相对比较繁琐的，但我们可以总结一些经验值帮助提高计算效率。对于常用的FR4，50ohm的微带线，线宽一般等于介质厚度的2倍；50ohm 的带状

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：256000
    • 提供者：weixin_38721119

  1. PCB叠层设计示例讲解

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩: 　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解： 　　一、单面PCB板和双面PCB板的叠层 　　对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑;单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38528463

  1. PCB线路板叠层设计注意事项

  2. pCB 线路板叠层设计要注意哪些问题呢？下面就让工程师来告诉你。　　做叠层设计时，一定要遵从两个规矩：　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层)；　　2. 邻近的主电源层和地层要保持间距，以提供较大的耦合电容。　　下面就让我们举例二、四、六层板来做说明：　　1　　单面 PCB 板和双面 PCB 板的叠层　　对于两层板来说，控制 EMI 辐射主要从布线和布局来考虑。　　单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出，造成这种现象的主要原因就是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38669832

  1. 一直没懂PCB叠层设计，直到看见这篇文章……

  2. 总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);　　2. 邻近的主电源层和地层要保持间距,以提供较大的耦合电容;　　下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：　　一、单面PCB板和双面PCB板的叠层　　对于两层板来说，由于板层数量少，已经不存在叠层的问题。控制EMI辐射主要从布线和布局来考虑；　　单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因就是因是信号回路面积过大，不仅产生了较强的电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。要改善线路

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38725450
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