注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. ICP-AES EPA-6010C的中文版培训手册.pdf

  2. 电子装联PCBA,SMT装贴、波峰焊接以及飞线等方面的技术可接受条件，

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2012-09-24
    • 文件大小：323584
    • 提供者：jiangliao125

  1. 上海凝睿电子科技有限公司介绍2017中文版

  2. 上海凝睿电子科技有限公司发展历程以及公司主要业务、可实现技术介绍

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2017-11-06
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：nr_esc2008

  1. AC690N系列 FM PCB Layout说明.pdf

  2. AC690N 系列 FM PCB LAYOUT 说明 1、 AC690N FM 接收较灵敏且容易收到干扰， IC 摆放要考虑蓝牙天线和 FM 天线的位置。 尽量 做到 FM 天线焊接点靠板边放置，FM 天线在板上走线最短，注意焊接的外置天线不要在 PCBA 上过多盘绕。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-09-30
    • 文件大小：267264
    • 提供者：qq_35351713

  1. A1852S数据手册

  2. A1852S是一款性价比极高的全集成对讲机Module，内置高性能射频收发芯片、微控制器以及射频功放(PA)。 外部控制器通过标准的异步串行接口（RS232）设置模块的参数、功能，并可通过串口AT指令控制整个模块的收发。 该模块体积小、集成度高、性能稳定、应用灵活，且符合世界大多数国家对讲机标准，很容易通过 CE/FCC 等认证；采用此模块可做成小型对讲机，也可将模块嵌入到其它手持终端设备以实现无线对讲功能。对讲机 Module-V11 尺寸和脚位(底视图): 35.5 4.354.454.45

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-01-11
    • 文件大小：424960
    • 提供者：u011833609

  1. PCBA贴装器件焊点检验标准

  2. 电子行业生产工艺文件，贴片元器件焊接检验标准。针对生产商电子元器件失效机理与电应力测试规范，对PCBA工艺制成控制。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-18
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：wzhao03

  1. PCBA焊接技术中回流焊接的工艺要点

  2. 焊接，是PCBA加工中的重要工序，如果没有很好的掌握它，不但会出现许多“临时故障”还会直接影响焊点的寿命。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-16
    • 文件大小：86016
    • 提供者：weixin_38656297

  1. Pcba加工中的拆焊技能，你掌握了吗？

  2. 在pcba加工中，检查电子元器件的焊接质量后，要对不良焊接的电子元器件进行拆焊操作。但是“请神容易送神难”，要想在不损伤其他的元器件及pcb板的前提下，拆下错焊的电子元器件，就必须熟练掌握pcba加工拆焊技能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：171008
    • 提供者：weixin_38646706

  1. 基础电子中的PCB板设计如何改善无铅环保

  2. 依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善最多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展： 　　1、封装库的建立规范的改进： 　　由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合最佳焊接的温度。 　　2、设计方法和细节的处理： 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38587130

  1. 电子测量中的埋嵌式元件共面度测量方法研究（二）

  2. 4 测量方法改良 　　4.1 改良思路 　　对比共面度定义以及PCBA贴装和焊接过程对器件引脚共面度值的测量方法，结合公司前期共面度测量、分析经验，公司现有的埋嵌铜块共面度的测量方法有如下待改进之处（表7）。 　　 　　4.2 改良方法 　　从表7的分析可知，使用三维坐标仪测量公司埋嵌铜块的共面度，需要在参考平面选取、测量数据量、计算方法和结果评价方法方面进行优化，以使其更加符合共面度原始定义，测量结果更能与客户需求呼应。 　　4.2.1 参考平面选取 　　根据共面度定义，被测点的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：359424
    • 提供者：weixin_38672800

  1. 医疗电子中的X光测试的得失

  2. X光测试的得失　　本文介绍，怎样评估X光测试技术在你的PCBA制造工艺过程中的需要。　　今天的电子制造正面对变得越来越密的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)，在线测试(ICT, in-circuit test)的可访问性大大减少了。这个受局限的测试访问意味着制造商必须扩展测试策略，而不只是视觉检查、ICT和功能测试。　　一个针对受局限的访问性问题的迅速增长的测试技术是X光检查/测试。X光测试检查焊接点的结构完整性，查找开路、短路、元件丢失、

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38718413

  1. PCB板设计如何改善无铅环保

  2. 依目前情况了解，无铅环保是各PCB和PCBA厂家探讨如何改善多的话题。也是生产制造的一个技术挑战。作为PCB设计的领航者，嘉立创花费了不少人物力在PCB板打样设计这个环节上进行一些研究与探讨，目前取得了以下进展： 　　1、封装库的建立规范的改进： 　　由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合焊接的温度。 　　2、设计方法和细节的处理： 　　避免出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38590685

  1. 埋嵌式元件共面度测量方法研究（二）

  2. 4 测量方法改良 　　4.1 改良思路 　　对比共面度定义以及PCBA贴装和焊接过程对器件引脚共面度值的测量方法，结合公司前期共面度测量、分析经验，公司现有的埋嵌铜块共面度的测量方法有如下待改进之处（表7）。 　　 　　4.2 改良方法 　　从表7的分析可知，使用三维坐标仪测量公司埋嵌铜块的共面度，需要在参考平面选取、测量数据量、计算方法和结果评价方法方面进行优化，以使其更加符合共面度原始定义，测量结果更能与客户需求呼应。 　　4.2.1 参考平面选取 　　根据共面度定义，被测点的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：353280
    • 提供者：weixin_38688097

  1. FPC整个制造组装的流程介绍

  2. FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。一．FPC的预处理FPC板子较柔软，出厂时一般不是真空包装，在运输和存储过程中易吸收空气中的水分，需在SMT投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在回流焊接的高温冲击下，FPC吸收的水分快速气化变成水蒸气突出FPC，易造成FPC分层、起泡等不良。预烘烤条件一般为温度80-100℃时间4-

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：147456
    • 提供者：weixin_38717156

  1. PCBA再流焊接中的爆板分析与改善

  2. 前言 　　随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展，大量微型器件得以越来越多地应用，这就意味着单位面积的器件I/O越来越多，发热元件也会越来越多，散热需求越来越重要，同时因众多材料CTE不同而带来的热应力翘曲变形使得组装失效风险越来越大，随之而来的电子产品的早期失效概率也会越来越大。 　　因此，PCBA的焊接可靠性变得越来越重要了。下面介绍再流焊接中的爆板的缺现象及其改善方法，供大家参考。 　　1.再流焊接中的爆板现象 　　1.1 爆板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：416768
    • 提供者：weixin_38605590

  1. PCB助焊设计的不合理会对PCBA制造工艺造成什么影响

  2. 随着现代电子技术的飞速发展，PCBA 也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段 PCB 和 PCBA 制造工艺水平有很大的提升，常规 PCB 阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于 PCB 助焊焊盘设计和 PCB 阻焊焊盘设计不合理，将会提升 SMT 焊接工艺难度，增加 PCBA 表面贴装加工质量风险。鉴于这种 PCB 助焊和阻焊焊盘设计的不合理带来的可制造性和可靠性隐患问题，结合 PCB 和 PCBA 实际工艺水平，可通过器件封装优化设计规避可制造性问

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：156672
    • 提供者：weixin_38664612

  1. PCB通孔再流焊接技术的种类及对引脚的要求

  2. 通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的是焊膏的施加方法。根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：      1.管式印刷通孔再流焊接工艺管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的是采用管式印刷机进行焊膏印刷。    2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需 要特

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38645198

  1. 在PCBA贴片加工的过程中需遵循哪些规则

  2. PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。那么PCBA贴片加工的操作规则有哪些呢？ 在PCBA贴片加工的过程中需遵循哪些规则 1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。 2、PCBA贴片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。 3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38628926