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  1. PLCC-DIP44芯片座引脚图

  2. PLCC-DIP44 芯片座 引脚图 如题，就是一张图，图示PLCC44封装的芯片座的直插脚与PLCC44脚的对应关系和基本尺寸。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-05-09
    • 文件大小：58368
    • 提供者：ulan888

  1. 各种IC芯片封装形式 DIP PLCC SOP……

  2. 各种IC芯片封装形式 有芯片 图片介绍 DIP PLCC SOP……

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-08-03
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：fjwhcg2

  1. 各种芯片封装图文对照

  2. BGA、DIP、LQFP、PLCC等常见及非常见芯片的封装名称及封装图片。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-07-05
    • 文件大小：909312
    • 提供者：cao_loveyang

  1. IMX179 PLCC规格书

  2. 该资料是SONY芯片IMX179 PLCC的封装，有需要的人可以参考设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-16
    • 文件大小：473088
    • 提供者：zhaochong2008

  1. 常用SMA贴片封装

  2. 本文介绍了常用器件包括电子电容的命名规则比如0805就是0.8inchX0.5inch，还有一些IC类芯片的封装包括SOP、SOJ、QFP、PLCC(QFN )、BGA等基础知识。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-30
    • 文件大小：778240
    • 提供者：qq_36901410

  1. PLCC芯片封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库

  2. PLCC芯片封装（三维PCB封装库）AD用PCB封装库，作者主页下有全套的三维PCB封装库，欢迎大家下载使用。文件为作者千辛万苦整理的，请大家自用，不要随意传播，谢谢！～

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2018-09-14
    • 文件大小：21504
    • 提供者：mayongmao

  1. 芯片命名规则

  2. 描述了一般芯片命名的规则，每个字段的含义几种常见封装之PQFP OFP PQFP封装 Plastic Quad Flat Package) PQFP封装的芯片引脚之间距离很 小,管脚很细。 般大规模或超大规模集成电路 采用这种封装形式,其引脚数一般都 100以上。 几种常见封装之SOP 5OP封装(5md‖! Outline package) 菲利浦公司开发出小外形封装(S○P)。以后 逐渐派生出如下的封装形式。 SO丁(J犁引脚小外形封装) TSOP(薄小外形封装) SOP VSOP(甚小外形

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：cy413026

  1. 器件封装介绍，常见封装有多图

  2. 常见封装 图形 封装 QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装 PQFP 100L LQFP 100L TQFP 100L 薄型四边引脚扁平封装 SBGA FBGA LBGA uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PPGA Plastic Pin Grid

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-28
    • 文件大小：413696
    • 提供者：liuzhenfang

  1. 三维PCB封装库.zip

  2. 9001连接器 CCM-5.08卧式直插插座2P-24P CZ-5.08-L-Z-立式直插插座2P-24P DC3-2.54mm简牛贴片插座 DC-L-Z-2.54简牛立式直插插座4P-50P DIP DIP直插芯片ESOP ETSSOP FPC0.5 FPC1.0 FPC1.25 HT3.96 HT-5.08弯针立式贴片插座 IDC2.54 KF-2.54 接线端子 KF接线端子 LED LOGO LQFP LQFP贴片芯片 M3铜柱 MSOP MX1.25 PH2.0 PHB2.0 P

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-07-07
    • 文件大小：462422016
    • 提供者：fhqibj

  1. A3936芯片的技术参数

  2. A3936芯片采用44脚PLCC封装型式，其引脚排列如图l所示。各引脚的功能如下： 　　引脚1、2、11、12、13、22、23、24、33、34、35、44(GND)：接地端； 　　引脚3、4、5、6、7、8(HA、HB、HC)：无刷直流电动机HALL元件信号输入端； 　　引脚9(VDD)：+5 V电源； 　　引脚10(REF)：参考电压VREF输入端，通过控制该电压可控制PWM占空比； 　　引脚14(BRAKE)：制动控制端，当该脚为高电平时，无刷直流电动机内的电流会瞬间释放，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-06
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38703906

  1. 显示/光电技术中的液晶显示器集成电路封装识别

  2. 液晶显示器IC的封装有多种形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封装等，如图1所示。 　　图1 液晶显示器常用集成电路的封装形式 　　1．DIP封装 　　DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且成直线平行布置，引脚直径和间距为2.54 mm，需要插入到具有DiP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：111616
    • 提供者：weixin_38732454

  1. 基础电子中的PLCC及LCCC封装外形介绍

  2. 除以上几种封装外还有塑料有引线芯片载体封装 (又称PLCC封装)及陶瓷无引线芯片载体封装 (又称LCCC封装)。它们的封装外形如图所示。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38616435

  1. 安华高推出超薄型引线框架封装ChipLED产品

  2. Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65mm长×0.8mm宽×0.45mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装ChipLED特别面向车用电子、电子标志和工业应用等严苛条件下工作设计。        Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED产品基于业内标准ChipLED 0603平台进行开发，除了占用电路板空间较小外，相较于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38530415

  1. 显示/光电技术中的Vishay 推出多SMD三色高亮度LED VLMRGB343

  2. Vishay推出具有宽泛光强度范围及独立颜色控制的新型多 SMD 三色 LED。　　该VLMRGB343..多 SMD 三色 LED 是一种高亮度器件，可针对苛刻的高效应用单独控制红色、绿色及蓝色 LED 芯片。该器件为黑色表面，可与所有视频标准兼容，其采用占位面积为 3.2mm×2.8mm、厚度仅为 1.8mm 的小型 PLCC-4 封装，可实现板面空间节约。 　　该新型 LED 专门针对汽车与运输、消费类及普通应用中的背光及照明而进行了优化。典型用途将包括仪器面板照明与礼貌灯；内部导航灯及周

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38709312

  1. 显示/光电技术中的多SMD三色LED（Vishay）

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc推出具有宽泛光强度范围及独立颜色控制的新型多 SMD 三色 LED。 　　该VLMRGB343..多 SMD 三色 LED 是一种高亮度器件，可针对苛刻的高效应用单独控制红色、绿色及蓝色 LED 芯片。该器件为黑色表面，可与所有视频标准兼容，其采用占位面积为 3.2mm×2.8mm、厚度仅为 1.8mm 的小型 PLCC-4 封装，可实现板面空间节约。  　　该新型 LED 专门针对汽车与运输、消费类及普通应用中的背光及照明而进行了优化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38621386

  1. 显示/光电技术中的Vishay新款RGB LED采用小型PLCC-4封装

  2. 型多SMD三色LED。该VLMRGB343..多SMD三色LED是一种高亮度器件，可针对苛刻的高效应用单独控制红色、绿色及蓝色LED芯片。该器件为黑色表面，可与所有视频标准兼容，其采用占位面积为3.2mm×2.8mm、厚度仅为1.8mm的小型PLCC-4封装，可实现板面空间节约。 　　该新型LED专门针对汽车与运输、消费类及普通应用中的背光及照明而进行了优化。典型用途将包括仪器面板照明与礼貌灯；内部导航灯及周边灯；标志牌与指示图；家电、玩具、游戏及手机；建筑及室内照明；用于零售与橱窗展示、博

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38680475

  1. 显示/光电技术中的Avago推出业内最薄的引线框架封装ChipLED产品

  2. Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65 mm长x0.8 mm宽x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装ChipLED特别面向车用电子、电子标志与号志和工业应用等严苛条件下工作设计，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。 　　Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED产品基于业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38631329

  1. 显示/光电技术中的Avago 推出引线框架封装ChipLED产品

  2. Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65 mm长x0.8 mm宽x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装ChipLED特别面向车用电子、电子标志与号志和工业应用等严苛条件下工作设计。 　　Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED产品基于业内标准ChipLED 0603平台进行开发，除了占用电路板空间较小外，相较于业内

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38607971

  1. Avago推出最薄的引线框架封装ChipLED产品

  2. Avago宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65 mm长x0.8 mm宽x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装ChipLED特别面向车用电子、电子标志与号志和工业应用等严苛条件下工作设计，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。 　　Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED产品基于业内标准ChipLED 06

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38551059

  1. 芯片封装——DIP

  2. 半导体封装是指将芯片在框架或基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过塑封固定，构成整体立体机构的工艺。封装的目的和作用主要有：保护、支撑、连接、可靠等。按照封装的外形可分为DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因为工艺要求和应用行业环境不同，对应着不同的封装。在封装材料上，主要有三大类：金属封装，主要应用于军事，航天；陶瓷封装，应用于军事行业和少量商业化；塑料封装，成本低，工艺简单，可靠性不错，占总体封装的95%左右，多应用于电子行业。 　　封装整体流程如图1所示：

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38652147
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