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搜索资源列表

  1. QFP封装库 protel99se

  2. 引脚间距：15.748mil 花了一个晚上才画好的

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-28
    • 文件大小：40960
    • 提供者：hennly

  1. 微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf

  2. 微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf 微细间距QFP器件手工焊接指南（2） 过程 下面介绍更换一个具有 0.5 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件的过程。引线形状是标准的鸥翼形、符合 JEDEC 标准的 QFP 。本节分为三个部分： A ．拆除器件 B ．清洗电路板 C ．焊接新器件 如果你正在往新电路板上焊接元器件，可跳过 A 部分直接进入B 部分（清洗电路板）。 A ．拆除器件 准备工作： ◇将装有待拆除 lC 的电路板安装在一个 夹持器或板钳中。 PCB 夹持器／板钳是可选件，但为

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-08-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：HU_YUAN

  1. 正确存放和移动QFP和BGA封装的Altera器件

  2. 正确存放和移动QFP和BGA封装的Altera器件

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2010-01-20
    • 文件大小：132096
    • 提供者：kmisslove

  1. 微细间距QFP器件手工焊接指南

  2. 如何对QFP器件进行焊接 操作方法 注意事项 使用工具等

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-20
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：yaowen001

  1. QFP系列元器件封装尺寸图

  2. QFP系列元器件封装尺寸图，CAD三视图，封装名称，都很详细。PCB工程师必备装备。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-26
    • 文件大小：586752
    • 提供者：ccfmp3

  1. 常用贴片元器件封装说明

  2. 常用贴片元器件封装说明，包括常用的PLCC、QFN，LQFP，QFP、TQFP，TSOP等各种封装。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-06-12
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：jjhhtt6

  1. 超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP 和 MLP 封装器件

  2. 超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP 和 MLP 封装器件超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP 和 MLP 封装器件

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2011-06-24
    • 文件大小：68608
    • 提供者：chengfengqiqi

  1. SSOP、SOT-23-5、QFP-0.5等元件封装

  2. SSOP、SOT-23-5、QFP-0.5等元件封装 SSOP、SOT-23-5、QFP-0.5等元件封装

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-21
    • 文件大小：783360
    • 提供者：lj9862_26

  1. pcb footprints 各种pcb封装库

  2. 各种pcb封装库文件解压直接安装 包括BGA DIP CAN CON PLCC QFN QFP SON SOP SOT TSSOP TSOP 以及Miscellaneous Devices封装库等各种常见封装格式及大小

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2012-03-03
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：stayingnumber1

  1. 贴片集成电路封装集合

  2. QFP、PLCC、QFP、SOJ、SOL、TQFP、TSOP、TSSOP等贴片集成电路的PCB封装集合!

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-07-04
    • 文件大小：738304
    • 提供者：zero879

  1. SSOP、SOT-23-5、QFP-0.5等元件封装

  2. SSOP、SOT-23-5、QFP-0.5等元件封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-06-28
    • 文件大小：783360
    • 提供者：u013641001

  1. QFP、FQFP(0.5mm Pitch, Square) 封装库

  2. QFP、FQFP(0.5mm Pitch, Square) 封装库。PCB，pcb封装库，可直接使用，节省画图时间。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-04-22
    • 文件大小：38912
    • 提供者：u013227411

  1. TQFN-TQFP-QFN-QFP-LQFP-PCB封装

  2. TQFN-TQFP-QFN-QFP-LQFP-PCB封装，TQFN-20，TQFP-48，TQFP-64，TQFP-100，LQFP-32，LQFP-48，LQFP-64，LQFP-100，QFN-11，QFN-20，QFN-28，QFP-32，QFP-44，QFP-120，QFP-128，QFP-136，QFP-144，QFP-160，QFP-196，FQFP-128

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-17
    • 文件大小：368640
    • 提供者：jwztech01

  1. 四侧引脚扁平封装（QFP）方法

  2. 本文主要简单介绍了四侧引脚扁平封装(QFP)的方法

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38628362

  1. PCB技术中的四侧引脚扁平封装（QFP）方法

  2. 四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。QFP封装的80286如图2所示。 　　图1 QFP封装示意图 　　图2 QFP封装的80286 　　基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38705558

  1. 基础电子中的QFP封装外形介绍

  2. 方形扁平封装，又称QFP封装。这种封装的集成电路引脚较多，一般为20个以上，且多用于高频电路，中频电路、音频电路、微处理器、电源电路等，其外形如图所示。   

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-23
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38655990

  1. QFP多引脚器件焊接技术

  2. 带彩图，非常认真的一个教程，详细地教你如何焊接QFP器件，适合初学者和有插脚式器件焊接基础的朋友。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-30
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zimangxing11

  1. PCB技术中的QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装

  2. QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。　　PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：34816
    • 提供者：weixin_38656364

  1. 基于振镜扫描的光纤激光无铅钎焊QFP器件的技术研究

  2. 采用光纤激光以振镜扫描的方式对四方扁平封装（QFP）器件进行了焊接实验研究，得到了激光钎焊参数配合SnAg3.0Cu0.5钎料的焊点抗拉强度的变化规律。基于振镜扫描的激光钎焊（11 W, 20 mm/s或8 W, 10 mm/s）不仅能够获得力学性能优良的无铅焊点，而且焊接速度大大提高。通过比较连续光纤激光钎焊、脉冲光纤激光钎焊和红外再流焊SnAg3.0Cu0.5钎料焊点的抗拉强度，表明连续光纤激光钎焊能明显地提高焊点的力学性能。同时对比研究了两种钎料SnAg3.0Cu0.5和Sn63Pb37在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-25
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38632006

  1. 四侧引脚扁平封装（QFP）方法

  2. 四侧引脚扁平封装（QFP），表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。QFP封装示意图如图1所示。该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。QFP封装的80286如图2所示。 　　图1 QFP封装示意图 　　图2 QFP封装的80286 　　基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。不仅用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：131072
    • 提供者：weixin_38507208
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