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搜索资源列表

  1. SD器件封装（非mini-SD卡）

  2. SD卡槽的封装，不适合MINI-SD卡，12引脚；；；；；；；；

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-31
    • 文件大小：168960
    • 提供者：xxxiao10

  1. MAX14503*

  2. MAX14500–MAX14503 USB至SD™读卡器为带有一个或两个SD卡槽且支持全速USB通信(12Mbps)的便携式设备提供了一种升级方法，可以将USB SD读卡器升级到USB高速(480Mbps)工作模式。MAX14500–MAX14503具有两种工作模式：直通和读卡器。直通模式下，SD和USB信号不作任何改动直接通过MAX14500–MAX14503，器件处于完全透明状态。从主机微处理器角度看没有任何变动，因此主机微处理器的固件无需进行任何修改。在读卡器模式下，MAX14500–M

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-05-19
    • 文件大小：821248
    • 提供者：OK398173501

  1. Hi3516 DataBrief（产品简介）

  2. 处理器内核 ● ARM Cortex A9@800MHz － 32KB L1 I-Cache，32KB L1 D-Cache － 256KB L2 Cache 视频编码 ● H.264 Baseline Profile编码 ● H.264 Main Profile编码 ● H.264 High profile编码 ● MPEG4 SP编码 ● MJPEG/JPEG Baseline编码 视频编码处理性能 ● H.264编码可支持最大分辨率为 1600万像素 ● H.264多码流实时编码能力：

  3. 所属分类：硬件开发

  1. STM32F107官方开发板电路（包括原理图和PCB）

  2. STM32F107官方开发板电路，包括原理图和PCB原文件，以及电路上用到的所有器件原理图库和PCB封装库，电路为官方原板，外围电路丰富，包括CAN、电机控制、SD卡、音频处理、I/O扩展、USB接口、串口接口、存储扩展、LCD接口和STM32F107核心系统电路等，已通过本人的设计项目验证，电路设计规范可靠，可以为STM3210X系列的电路应用设计提供很好的参考和封装，省时省力，绝对超值！！！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-10-17
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：milan007

  1. STM32F107官方开发板电路（包括原理图和PCB）两套

  2. STM32F107官方开发板电路，包括原理图和PCB原文件，以及电路上用到的所有器件原理图库和PCB封装库，电路为官方原板，外围电路丰富，包括CAN、电机控制、SD卡、音频处理、I/O扩展、USB接口、串口接口、存储扩展、LCD接口和STM32F107核心系统电路等，可以为STM3210X系列的电路应用设计提供很好的参考和封装，省时省力，资料比较全，费老大劲才下到的

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2016-10-21
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：kanbide

  1. altium designer常用元件集成库(IntLib)文件

  2. 个人最常用的集成库了，平时做项目用到的器件和封装都能在里边找到的！ 74ACT573T 双向数据传输 74HC138 138译码器 74HC154 4-16译码器 74HC595 移位寄存器 74HC4052 双通道模拟开关 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片 ACT45B 共模电感 AD5235 数控电阻 AD8251 可控增益运放 AD8607AR 双运放 AD8667 双运放 AD8672AR 双运放 ADG836

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-07-20
    • 文件大小：749568
    • 提供者：shuimaiyoulan

  1. STM32F107官方开发板电路（包括原理图和PCB）

  2. STM32F107官方开发板电路，包括原理图和PCB原文件，以及电路上用到的所有器件原理图库和PCB封装库，电路为官方原板，外围电路丰富，包括CAN、电机控制、SD卡、音频处理、I/O扩展、USB接口、串口接口、存储扩展、LCD接口和STM32F107核心系统电路等，已通过本人的设计项目验证，电路设计规范可靠，可以为STM3210X系列的电路应用设计提供很好的参考和封装，省时省力，绝对超值！！！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-01-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zhiyoushiwo

  1. STM32F107官方开发板电路（包括原理图和PCB）

  2. STM32F107官方开发板电路，包括原理图和PCB原文件，以及电路上用到的所有器件原理图库和PCB封装库，电路为官方原板，外围电路丰富，包括CAN、电机控制、SD卡、音频处理、I/O扩展、USB接口、串口接口、存储扩展、LCD接口和STM32F107核心系统电路等，已通过本人的设计项目验证，电路设计规范可靠，可以为STM3210X系列的电路应用设计提供很好的参考和封装，省时省力，绝对超值！！！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-02-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：zgy1122

  1. CC3200资料合集.rar

  2. TI推出了针对物联网应用的集成了ARM Cortex-M4 MCU 的无线MCU器件 SimpleLink CC3200，这是业界第一个具有内置Wi-Fi连通性的MCU。 CC3200（CC3200中文数据手册） 器件是一个完整平台解决方案，其中包括软件、示例应用、工具、用户和编程指南、参考设计以及 TI E2E 支持社区。CC3200采用易于布局布线的四方扁平无引线 (QFN) 封装。 CC3200 芯片特性： CC3200 MCU 子系统包含一个运行频率为 80MHz 的行业标准 ARM

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-09-24
    • 文件大小：55574528
    • 提供者：qq_36517072

  1. AD PCB 3D库文件.rar

  2. 各种通用器件的3D封装文件，后期自编辑，包含电阻、电容、电感、开关、SD卡、micro sim卡、二极管、三极管、各种接头、LED、USB等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-05-03
    • 文件大小：193986560
    • 提供者：yhlpc

  1. 【3】Altium Designer 元件库 PCB封装库V20.02.08-3.7z

  2. 受最大上传文件大小限制，这套封装库分为5部分提供下载，还是挺不错的，第五部分是原理图库。 3.00-数码管、点阵.PcbLib 3.01-按键按钮.PcbLib 3.02-拨动开关.PcbLib 3.03-拨码开关.PcbLib 3.04-继电器.PcbLib 3.05-触控弹簧.PcbLib 3.06-跳线座.PcbLib 3.07-冷压插片.PcbLib 3.10-RJ11 、RJ45、VGA接口.PcbLib 3.11-USB micro、3.1 Type C接口.Pc

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-03-01
    • 文件大小：181403648
    • 提供者：axjuan

  1. STM32F107官方开发板电路（包括原理图和PCB）

  2. STM32F107官方开发板电路，包括原理图和PCB原文件，以及电路上用到的所有器件原理图库和PCB封装库，电路为官方原板，外围电路丰富，包括CAN、电机控制、SD卡、音频处理、I/O扩展、USB接口、串口接口、存储扩展、LCD接口和STM32F107核心系统电路等，已通过本人的设计项目验证，电路设计规范可靠，可以为STM3210X系列的电路应用设计提供很好的参考和封装，省时省力，绝对超值！！！

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-01-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：huxuzhan

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744153

  1. AD 3D集成封装库

  2. 一套非常全的AD 3D封装库，几乎涵盖全部常用器件。当然没有那种自己定制的变压器之类的东西。封装包括，全部电阻、电容、电感，74系列、FPC，HT3.96,KF2GDK,KF128,KF301,KF350,KF2580,KF7620,KFH7620KFHB9500,LCD,LED,MOS管，MX，PH,PHB,PHD,SD CARD,STC系列，STM系列，USB,XH,保险丝，拨码开关，传感器，串口，电源插座，电源开关，电源芯片，二极管，蜂鸣器，固定柱，光电隔离器，继电器，牛角座，排针排母，轻

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：303038464
    • 提供者：qq_32660185

  1. Maxim推出高速USB至SD卡桥接器

  2. Maxim推出高速USB至SD?卡桥接器MAX14502，可将便携式电子设备中的SD卡读/写速度提升40倍。这款IC采用集成的处理器进行数据传输，无需以往USB应用中的低速处理器。MAX14502还省去了费时且复杂的软件驱动开发工作，使设计者能够很容易地为其设备添加高速USB功能。该器件非常适合蜂窝电话、PDA、MP3播放器、DSC及GPS设备等消费类电子产品。 　　MAX14502支持SDHC，可使用一个或两个SD卡端口进行工作。该款IC仅需通过单个GPIO或I?C接口控制(两端口选

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38717574

  1. 电源技术中的安森美推出小封装功率MOSFET 散热特性面向便携式产品

  2. 为了满足业界对更小巧轻薄、更快速、散热更好及性能更可靠的便携式应用MOSFET器件的需求，安森美半导体　　(ON Semiconductor)日前推出具备良好效能与设计灵活度的功率MOSFET产品μCool系列，首批推出的六款μCool器件采用强化散热的超小型WDFN6封装。 　　据介绍，新推出的六款μCool产品采用外露漏极DFN封装技术，可以在4平方毫米面积上取得良好的热阻(38℃/W)与额定功率(1.9W)，额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了190%，比SD-70-6扁平引脚封装提

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38722464

  1. PCB技术中的安森美 推出新功率MOSFET产品系列

  2. 安森美半导体（ON Semiconductor）于2006年6月5日推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品µCool:trade_mark:系列，新推出的首六款µCool:trade_mark:器件采用强化散热的超小型WDFN6封装。 新推出的六款µCool:trade_mark:产品采用外露漏极DFN封装技术，可以在极小的4 mm2面积上取得卓越的热阻(38oC/W)与额定功率 (1.9 W)，额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了高达190%，比SD-70-6扁平

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：31744
    • 提供者：weixin_38669793
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