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  1. SMD元件焊盘尺寸设计参考

  2. 本文有关于0201~1206、排阻、SOIC、QFP、PLCC、BGA等封装的焊盘设计
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-02-24
    • 文件大小:165888
    • 提供者:cywmrc
  1. SMD元件焊盘尺寸

  2. 详细介绍了几乎所有的SMD原件封装尺寸,是硬件工程师必备的技术文档
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2013-11-13
    • 文件大小:184320
    • 提供者:u011722859
  1. SMD元件焊盘尺寸设计参考

  2. smd焊盘尺寸对于pcb的设计者非常重要
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2008-11-14
    • 文件大小:189440
    • 提供者:laozhou888
  1. LPWizard_mib

  2. LP 浏览器可以快速浏览上千的电子元器件,快速查询找到一个匹配的元器件信息。LP浏览器实现了元器件名称、型号规格、尺寸、图形、图形名字以及和元器件制造商等详细信息,并可在互联网环境下实现网站的连接。使用IPC-7351 LP 计算器可以有效地节约建库时间,该焊盘图形计算器是基于IPC-7351A SMT 焊盘图形标准,允许设计自己的焊盘图形,并且与免费库文档实现无缝兼容。 器件图形与焊盘图形并列 为制造和插装过程设置补偿变量 根据操作环境或者用户自定义目标设计焊盘toe、heel、side。
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2016-01-26
    • 文件大小:37748736
    • 提供者:u011310559
  1. 布线规则.txt

  2. 3 1. 一般规则 1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。 1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。 1.3 高速数字信号走线尽量短。 1.4 敏感模拟信号走线尽量短。 1.5 合理分配电源和地。 1.6 DGND、AGND、实地分开。 1.7 电源及临界信号走线使用宽线。 1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近,DAA电路放置於电话线接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系统电路原理图中: a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2019-05-23
    • 文件大小:14336
    • 提供者:qq_33237941
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-07-08.pdf片 U? 有源品振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal Oscillator 保险丝 Fuse 开关 SW? Switch 按键 KEY? K cy 通用连接器排针 Header 通用连接器-非排针CN? Connector 专用连接器 类型缩写?如:UsB,LPC,DC?,ⅢDM1?,RJ,FPC?,DP?, AUDI0?,SD?等 LE
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743968
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-06.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743737
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-12.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纲)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 片 常用编号 有源晶振 Oscillator 无源晶振 X External crystal oscillator 保险丝 FusC 开关 Swit
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743506
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-16.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-21.pdf

  2. 立创EDA原理图库与PCB库创建规范.pdf-立创EDA原理图库与PCB库创建规范_2019-08-21.pdf通用二极管 Diode 稳压(齐纳)二极管 ZD? Zener diode 发光二极管 LED? Light-Emitting diode 三极管 Q? 常用编号 整流桥 DB? Diode brige MOS管 用U?是为了和Q?区分开 芯片 常用编号 有源晶振 OSC? Oscillator 无源晶振 X? External Crystal oscillator 保险丝 Fusc
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-03
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38743481
  1. SMD焊盘元件尺寸

  2. 在PCB中画元器件封装时,经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题,因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小,如引脚宽度,间距等,但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大,否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2013-03-03
    • 文件大小:184320
    • 提供者:lzyo2008
  1. SMD元件焊盘尺寸设计参考

  2. SMD元件焊盘尺寸设计参考; SMD元件焊盘尺寸设计参考 ;SMD元件焊盘尺寸设计参考
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2010-09-13
    • 文件大小:294912
    • 提供者:seekjob2010
  1. smd元件焊盘尺寸设计参考

  2. smd元件焊盘尺寸设计参考,基本的都有.
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2011-10-23
    • 文件大小:178176
    • 提供者:xixifeb
  1. 一体成型电感制作工艺

  2. 一体成型电感包含座体和绕组本体,所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成,SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面,本实用新型有较传统电感更高的电感和更小的漏电感。 1、焊盘的设计 电极的焊接铺垫的设计应能达到良好的焊接涂料及减少元件在回焊时的移动。以下是对一般最常见的积尘陶瓷尺寸在波焊或回焊时的焊接铺垫设计。这些设计的基本如下: 焊接铺垫的宽度与元件的宽度相同。减少至元件宽度的85%是允许的,但减少的更多并不明智。 焊接铺垫与元件底部交叠0.5mm。 对回焊而言,焊接铺
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:215040
    • 提供者:weixin_38656103
  1. pcb规范大全【AD资料】一份很全面的PCB制造及设计资料.zip

  2. PCB拼板规范、标准,PCB 设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系(高清晰矢量曲线图),PCB布线中的走线策略,日本工业标准--印制线路板通则,PCB 工艺设计规范,PCB拼板尺寸设计简介,表面贴片技术指南 60页,SMD元件焊盘尺寸设计参考 ,PCB 可测性设计,2005新编印制板设计规范 (精) .......
  3. 所属分类:硬件开发

    • 发布日期:2020-09-20
    • 文件大小:15728640
    • 提供者:rocfly521
  1. PCB技术中的晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

  2. 典型的焊盘设计方式有两种:SMD(Solder Mask Defined)和NSMD(No-Solder MaskDefined)。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜,铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定,如图1所示。 图1 SMD方法   ①SMD的优点:   ·具有较大的剥离强度;   ·较良好的热传递;   ·较大的热阻,可以承受多次重工。   ②SMD的缺陷:   ·会有潜在的应力集中现象;   ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响,不适合密间距元件的装配。   NSMD
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-13
    • 文件大小:81920
    • 提供者:weixin_38652058
  1. 晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

  2. 典型的焊盘设计方式有两种:SMD(Solder Mask Defined)和NSMD(No-Solder MaskDefined)。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜,铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定,如图1所示。 图1 SMD方法   ①SMD的优点:   ·具有较大的剥离强度;   ·较良好的热传递;   ·较大的热阻,可以承受多次重工。   ②SMD的缺陷:   ·会有潜在的应力集中现象;   ·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响,不适合密间距元件的装配。   NSMD
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:98304
    • 提供者:weixin_38747815