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搜索资源列表

  1. 复位电路芯片MAX809

  2. 复位电路芯片采用MAX809，采用SO-8封装的； 复位电路芯片采用MAX809，采用SO-8封装的；

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-07-15
    • 文件大小：204800
    • 提供者：daiduolai

  1. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE 2.52

  2. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE_2.52 参数: CDIMAGE 2.46 CD-ROM and DVD-ROM Premastering Utility Copyright (C) Microsoft, 1993-2000. All rights reserved. For Microsoft internal use only. Usage: CDIMAGE [參數] 來源目錄 目標影像檔 -l 光碟標籤，不含空白鍵 (e.g. -lMYLABEL) -t 將所有檔案和目錄都設為同一

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-08-28
    • 文件大小：49152
    • 提供者：linydcool

  1. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE 2.54 (版本绝对正确!!!)

  2. 微软内部镜像封装工具:CDIMAGE_2.54 参数: CDIMAGE 2.46 CD-ROM and DVD-ROM Premastering Utility Copyright (C) Microsoft, 1993-2000. All rights reserved. For Microsoft internal use only. Usage: CDIMAGE [參數] 來源目錄 目標影像檔 -l 光碟標籤，不含空白鍵 (e.g. -lMYLABEL) -t 將所有檔案和目錄都設為同一

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2009-08-28
    • 文件大小：55296
    • 提供者：linydcool

  1. PCB3D模型库

  2. SO-8封装、 贴片电阻、LED、接插件等3D模型

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2014-07-05
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：qq_17118711

  1. HCPL-0630封装(AD封装/Altium Designer封装)，Small-Outline SO-8 封装

  2. HCPL-0630封装(AD封装/Altium Designer封装)，Small-Outline SO-8 封装

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-01
    • 文件大小：40960
    • 提供者：zj0789

  1. 自己常用的AD封装库，原理图库

  2. Component Count : 300+ Component Name ----------------------------------------------- 1N4001 1N4007 1N4148 1N5404 3v battery 5S5-1 7SEG_036X2 7SEG_036X3 7SEG_036X4 7SEG_040X4 7SEG-M 7SEG-S 7SEG-s - 0.36 7SEG1-A 10MSOP 24D12 61LV25616 0402 0402*2 040

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-09-07
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：lzhb01

  1. PowerPAIR封装改善电源的性能

  2. 功率封装转变。对于大电流应用，常用的是功率6mm x 5mm封装，例如PowerPAK? SO-8。但对于电流较小的应用，发展趋势是向PowerPAK 1212-8这样的3mm x 3mm功率封装转变。 在这类封装中，RDS(on) 已经足够低，使得这类芯片可以广泛用于笔记本电脑中的10A DC-DC应用中。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-22
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38520192

  1. PowerPAIR封装简化电源设计

  2. 目前，电源工程师面临的一个主要难题是，随着商用电子产品的功能日益增多，其尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决该难题的办法之一就是充分利用在MOSFET技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用更高性能的MOSFET，业内的一个趋势是从SO-8等标准引线封装向带有底面漏极焊盘的功率封装转变。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-09
    • 文件大小：242688
    • 提供者：weixin_38668160

  1. MOS管双芯片功率封装简化电源设计

  2. 随着功能的日益增多，商用电子产品的尺寸不断缩小，留给电源电路的空间越来越少。解决这个难题的办法之一是充分利用在MOS管技术和封装上的进步。通过在更小尺寸的封装内采用更高性能的MOS管，业内的一个趋势是从SO-8等标准引线封装向带有底面漏极焊盘的功率封装转变。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-15
    • 文件大小：163840
    • 提供者：weixin_38536841

  1. 使用功率MOSFET封装技术解决计算应用的高功耗问题

  2. VRM设计师喜欢相对较小的5mm×6mm SO-8封装。但由于这种封装是针对低功耗芯片设计的，因此不具备DPAK的热性能。量产的MOSFET多是SO-8大小的部件，并带有可焊接到PWB上的散热片。这类组件在全球的使用会越来越多，这些封装的热性能通常接近DPAK，而且在采用某些互连技术时，其寄生电阻和电感还可能更小，同时，PWB面积也减小一半。这也是许多电子设计师喜欢采用这种封装的原因。这是一个值得注意的进步；因为，典型的4相VRM 10产品具有一个高压侧MOSFET和两个低压侧MOSFET，总计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：152576
    • 提供者：weixin_38674223

  1. 电源技术中的采用SO-8和PSOP-8封装的LM3404/04HV的散热性能

  2. 美国国家半导体公司 　　引言 　　是一款降压型稳压器，专为驱动正向电流高达1.0A的大功率LED而设计。即使在开关转换器方式下工作，LED驱动器也常常会遇到一些极端的发热情形。例如，通常会将LED驱动器和LED一起放置在同一块金属核心PCB（MCPCB）上。在1.0A电流下，单芯白光LED的功耗会超过3W。MCPCB的温度能轻易达到60℃乃至更高。即使将驱动器放置在单独的PCB上，由于大功耗、独狭小和封闭的空间以及极少的气流等综合因素，也会产生很高的环境温度和甚至更高的结温。 　　点此下载

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-08
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38512659

  1. PCB技术中的ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC

  2. 意法半导体推出了该公司第一批采用顶置金属片的PolarPAK 封装的功率IC，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管，占板面积与SO-8封装相同，仅为5mm x 6mm。因为顶部和底部都有散热通道，所以封装的高度更低，只有0.8mm高。 　　 　　新封装的引线框架和塑料封装与大多数标准功率场效应MOS晶体管使用的封装相似，具有优良的裸片保护功能，在制造过程中拾放芯片十分容易。然而与标准的SO-8封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38651450

  1. 凌特新款8通道16位DAC具有I2C接口

  2. 凌特公司(Linear Technology)推出具有I2C串行接口的8通道16位电压输出DAC——LTC2605，其16引脚SSOP封装与一个SO-8封装的占板面积相同。就8通道16位DAC而言，LTC2605达到了业界最小的占板面积，同时比同类产品提高了DC性能，因此适用于多种产品的数字校准、微调/调整和电平设置应用。 　　LTC2605的输出缓冲器在2.7V至5.5V的整个电源电压范围内，具有极佳的驱动能力。该DAC的输出直接驱动高达 1,000pF的容性负载或高达15mA的电流负载，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38735899

  1. 显示/光电技术中的PI推出SO-8封装的LinkSwitch产品系列ICs

  2. Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch:registered:-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品，以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。 　　LinkSwitch 器件是完全集成的单片700 V升降压与回扫式功率转换ICs．它能够直接操作在宽范围 (85 to 265 Vac) 交流输入电压并同时提供低压恒电压与恒电流(CV/CC)输出. 这种小型封装器件非常适用于体积受限制的电源应用场合，如短小的手机充电器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-30
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38690079

  1. 电源技术中的IR授权英飞凌科技使用DirectFET封装技术

  2. 际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 与英飞凌科技股份有限公司 (Infineon Technologies) 共同宣布，后者将获授权使用IR的DirectFET先进功率管理封装专利技术。 　　DirectFET 功率封装是业界首个在SO-8或更小占位面积，提供高效上部散热的表面贴装功率MOSFET封装技术，适用于计算机、笔记本电脑、电信和消费电子设备的AC-DC及DC-DC功率转换应用。与标准塑料分立封装相比，DirectFET的金属罐构造具有双面散热功

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38550146

  1. 传感技术中的北京莱姆电子推出用于绝缘电流测量的SO-8封装Minisens ASIC传感器

  2. 北京莱姆推出一款微型集成电路传感器－Minisens ，用于高达 100 kHz 的 AC 与 DC 绝缘电流测量。这种新元件提供无插入损耗的完全绝缘（无需光耦）和高灵敏度（每安培初级电流 20 mV 到 200 mV）。它可以作为一个 SMD 器件直接安装在印刷电路板上，降低制造成本。 　　Minisens 在一个混合信号 ASIC 中集成了霍尔效应传感器和一个磁选机（magnetic concentrator），无需附加的磁芯就可以作直接的电流测量。由于采用无接触式测量，电流不需要流过器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38692184

  1. Linear 具I2C接口的 8通道16位DAC

  2. 凌特公司（Linear Technology）推出具有 I2C 串行接口的 8 通道 16 位电压输出 DAC LTC2605，其 16 引脚 SSOP 封装与一个 SO-8 封装的占板面积相同。就 8 通道 16 位 DAC 而言，LTC2605 达到了业界最小的占板面积，同时比同类产品提高了 DC 性能。该器件有保证的单调性能、小尺寸和低功率使其非常适用于多种产品的数字校准、微调/调整和电平设置应用。 LTC2605 的输出缓冲器在 2.7V 至 5.5V 的整个电源电压范围内具有极佳的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38712908

  1. 意法半导体STM8L050低成本8引脚内集成丰富的模拟外设和DMA控制器

  2. 意法半导体推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出，以提升低成本、低功耗8位微控制器(MCU)的功能集成度。作为超高能效的STM8L系列的产品，STM8L050在低成本的SO-8封装基础上，集成了多达6个用户I/O接口的丰富的模拟外设、DMA控制器和独立的数据EEPROM。 　　意法半导体推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出，以提升低成本、低功耗8位微控制器(MCU)的功能集成度。作为超高能效的STM8L系列的产品，STM8L050在低成本的SO-8封装基础上，集成了多达6个用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38604620

  1. 意法半导体STM8L050在低成本8引脚封装内集成丰富的模拟外设和DMA控制器

  2. 意法半导体推出了全新的8位微控制器STM8L050的推出，以提升低成本、低功耗8位微控制器（MCU）的功能集成度。作为超高能效的STM8L系列的产品，STM8L050在低成本的SO-8封装基础上，集成了多达6个用户I/O接口的丰富的模拟外设、DMA控制器和独立的数据EEPROM。 　　沿用STM8强大的高能效的16 MHz 处理器内核，STM8L050不负众望，为资源受限的产品带来合理的经济性和处理性能，例如，工业传感器、玩具、门禁卡、电动自行车控制器、家庭自动化或照明产品、智能打印机墨盒或充

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38622467

  1. ST批采用SO8尺寸的STripFET封装的IC

  2. 意法半导体推出了该公司批采用顶置金属片的PolarPAK 封装的功率IC，这种封装有助于大电流电源组件实现优异的热性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分别是20A和30A的功率场效应MOS晶体管，占板面积与SO-8封装相同，仅为5mm x 6mm。因为顶部和底部都有散热通道，所以封装的高度更低，只有0.8mm高。 　　 　　新封装的引线框架和塑料封装与大多数标准功率场效应MOS晶体管使用的封装相似，具有优良的裸片保护功能，在制造过程中拾放芯片十分容易。然而与标准的SO-8封装相比

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38657835
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