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  1. 最新封装库(dxp protel altium三个都有)2009年8月10更新

  2. 二极管:1N5404,1n5822,WYAK,1N,DIODE*.("*"为通配符); 三极管:npn(PNP也用这个封装); 电阻:AXIAL*; 键盘,鼠标ps2:ps2; 串口系列:DB9*,DB25*; 74系列用dip封装:dip*; led:led*; 晶振:JZ*; USB:usb*; 开关:SW*; 单列直插式:sip*; 非极性电容:RAD*; 极性电容:dr*; LM的稳压器件:7805,LM78*; 排线:IDE*; 滑动变电阻器(电位器):HZ; 发光二极管:FG*;

  3. 所属分类：DB2

    • 发布日期：2009-08-11
    • 文件大小：589824
    • 提供者：paulhyde

  1. protel DXP altium封装库

  2. 二极管:1N5404,1n5822,WYAK,1N,DIODE*.("*"为通配符); 三极管:npn(PNP也用这个封装); 电阻:AXIAL*; 键盘,鼠标ps2:ps2; 串口系列:DB9*,DB25*; 74系列用dip封装:dip*; led:led*; 晶振:JZ*; USB:usb*; 开关:SW*; 单列直插式:sip*; 非极性电容:RAD*; 极性电容:dr*; LM的稳压器件:7805,LM78*; 排线:IDE*; 滑动变电阻器(电位器):HZ; 发光二极管:FG*;

  3. 所属分类：DB2

    • 发布日期：2010-01-21
    • 文件大小：589824
    • 提供者：hughfan

  1. 单片机和Windows的USB驱动程序大全

  2. http://winchiphead.com/download/index.htm 南京沁恒电子有限公司 文件名 文件说明 版本 大小 本地下载 CH451DS1.PDF CH451芯片的中文版说明书 4.2 280KB CH365DS1.PDF CH365芯片的中文版说明书 1.4 270KB CH376DS1.PDF CH376芯片的中文版说明书 1.0 277KB CH372DS1.PDF CH372芯片的中文版说明书 3.5 209KB CH374DS1.PDF CH374芯片的中文版

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-22
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：bshore

  1. USB各种尺寸大小说明

  2. 里面有包含USB各种封装的尺寸，图片，画PCB绝对的有用，欢迎大家下载

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-08-16
    • 文件大小：478208
    • 提供者：xiaogui990045

  1. ch375中文资料（usb总线接口芯片）

  2. 包含ch375概述，特点，封装，引脚，命令，功能说明，参数及典型应用。

  3. 所属分类：电子政务

    • 发布日期：2011-08-23
    • 文件大小：217088
    • 提供者：sankeok

  1. USB 2.0 A 型、B 型、Mini和 Micro 接口定义及封装

  2. USB 全称Universal Serial Bus （通用串行总线），目前USB 2.0接口分为四种类型A 型、B 型、Mini 型还有后来补充的Micro 型接口，每种接口都分插头和插座两个部分，Micro还有比较特殊的AB 兼容型，本文简要介绍这四类插头和插座的实物及结构尺寸图， 如果是做设计用途，还需要参考官方最新补充或修正说明，尽管USB 3.0 性能非常卓越，但由于USB 3.0 规范变化较大，真正应用起 来还需假以时日，不管怎样，都已经把火线逼到末路，苹果公司极其郁闷但也爱莫能助

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-08
    • 文件大小：1001472
    • 提供者：huazileo

  1. USB封装说明

  2. USB封装说明，有图片，和尺寸，按照图的所示的可以快速画出PCB

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-01-05
    • 文件大小：688128
    • 提供者：yhy630

  1. USB3300-带 ULPI 低引脚接口的高速 USB 主机、设备或 OTG PHY

  2. USB-IF高速;，经认证符合通用串行总线规范修订版 2.0 接口在 8 位模式下与 ULPI 规范修订版 1.1 兼容 工业标准 UTMI+ 低引脚接口 (ULPI) 可将 54 UTMI+ 信号转换为标准的 12 引脚链路控制器接口 54.7mA 未配置电流（典型情况）— 适用于总线供电的应用 83uA 挂起电流（典型情况）— 适用于电池供电的应用 闭锁性能超过 150 mA（每 EIA/JESD 78），Class II ESD 防护水平达 ±8kV HBM（在不使用外部保护设备的情况下

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-09-18
    • 文件大小：400384
    • 提供者：china99788

  1. Altium pcb 封装

  2. Altium的PCB元件库,内容超多，且都是平常最有用的一些元器件，如表贴器件（FQP, QFN, SOP, TSOP, TSSOP, SON,...)，USB，无线天线，等等。 我只在Altium Winter 09（DXP 2008）中装入使用。其他如99SE，DXP200？没有测试。网友下载后可将使用结果在留言中说明。谢谢！希望大家喜欢。 以下是其中的文件列表：（200多个文件） Axial Lead Diode.PcbLib BGA_Rect.PcbLib BGA_Sq_100P.Pc

  3. 所属分类：数据库

    • 发布日期：2013-10-22
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：xiazai9999

  1. USB-B-001B型USB插座封装引脚说明

  2. USB-B-001B型USB插座封装引脚说明

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2014-07-29
    • 文件大小：174080
    • 提供者：qq_18613933

  1. AD pcb 封装

  2. Altium的PCB元件库,内容超多，且都是平常最有用的一些元器件，如表贴器件（FQP, QFN, SOP, TSOP, TSSOP, SON,...)，USB，无线天线，等等。 我只在Altium Winter 09（DXP 2008）中装入使用。其他如99SE，DXP200？没有测试。网友下载后可将使用结果在留言中说明。谢谢！希望大家喜欢。 以下是其中的文件列表：（200多个文件） Axial Lead Diode.PcbLib BGA_Rect.PcbLib BGA_Sq_100P.Pc

  3. 所属分类：硬件开发

  1. USB2.0各接口定义及封装说明

  2. USB2.0各接口定义及封装说明 USB 全称 Universal SerialBus（通用串行总线），目前 USB2.0 接口分为四种类型 A 型、B 型、Mini 型还有后来补充的 Micro 型接口，每种接口都分插头和插座两个部分，Micro 还有比较特殊的 AB 兼容型， 本文简要介绍这四类插头和插座的实物及结构尺寸图，如果是做设计用途，还需要参考官方最新补充或修 正说明，尽管 USB 3.0 性能非常卓越，但由于 USB 3.0 规范变化较大，真正应用起来还需假以时日，不 管怎样，都

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-11
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：qq_34901073

  1. 3-7-基于AM437x的4G模块使用说明.pdf

  2. 本例程测试使用的USB 4G模块型号为ZTE中兴ME3620，也可选择ZTE中兴ME3630模块测试，这两个模块兼容。模块封装为Mini PCIe，通过USB转Mini PCIe转接板和开发板连接。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-12-31
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：Tronlong_

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-08.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往石 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 w: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时针编号。焊盘默认以逆时针编号,当 顺时针编号时,才使用该参数 L: Top Lefu,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL:

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：weixin_38743481

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-16.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：10485760
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 基础电子中的USB 3.0连接器引脚、接口定义及封装尺寸

  2. USB 3.0采用的双总线结构，在速率上已经达到4.8Gbps,所以称为Super speed,在USB 3.0的LOGO上显示为SS,由于接口变化太大，再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间，所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上。 　　说明： 　　本文插图及封装尺寸来源，USB 3.0-final.pdf（Date:November/12/2008），USB 3.0协议可在USB官方 下载到。 　　USB 3.0中定义的连接器包括（本文不包含连接线缆）： 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：466944
    • 提供者：weixin_38745891

  1. 电源技术中的USB电源适配器电路的保护解决方案

  2. 导读：随着当今社会人们手中的手机、平板电脑等智能手持设备功能的不断升级强大，娱乐和个性化的应用也使得设备的电池的续航能力成为其中的一个死角。电源适配器作为标配产品一直成了人们的必需品。 　　从苹果手机的USB电源适配等为代表的小型化适配器越来越受人亲睐，越来越多的电路元器件的SMD小型化封装让以往常见的电源充电器能够做到更加的小巧玲珑，集美观与便携于一体。 本文从内部电路重要的安规器件--保险丝的应用角度，说明AEM科技推出的创新型SMD 250VAC  FUSE--MF2410系列 适应潮流

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：384000
    • 提供者：weixin_38686860

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的USB 总线接口芯片CH375的特点、封装及引脚

  2. 1、概述 　　CH375 是一个USB总线的通用接口芯片，支持USB-HOST主机方式和USB-DEVICE/SLAVE 设备方式。在本地端，CH375 具有8 位数据总线和读、写、片选控制线以及中断输出，可以方便地挂接到单片机/DSP/MCU/MPU等控制器的系统总线上。在USB 主机方式下，CH375还提供了串行通讯方式，通过串行输入、串行输出和中断输出与单片机/DSP/MCU/MPU 等相连接。 　　CH375 的USB 设备方式与CH372 芯片完全兼容，CH375 包含了CH372

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：207872
    • 提供者：weixin_38528459
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