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  1. Allegro焊盘制作

  2. Allegro 元件封装制作方法总结 在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元 件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-01-26
    • 文件大小：105472
    • 提供者：chunyan723

  1. Allegro元件封装(焊盘)制作方法

  2. 总结Allegro元件封装(焊盘)制作方法

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-02
    • 文件大小：80896
    • 提供者：yangyang18756

  1. allegro 焊盘制作方法

  2. Allegro元件封装制作方法总结 在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元 件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1．Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形状（

  3. 所属分类：硬件开发

  1. allegro不规则焊盘制作

  2. allegro不规则焊盘制作，使用shape制作焊盘的方法

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2015-08-19
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：xing414736597

  1. Allegro焊盘制作

  2. 总结了Allegro焊盘制作方法，包括尺寸选择和步骤

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-27
    • 文件大小：397312
    • 提供者：baidu_16146473

  1. Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

  2. 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种：表贴（SMD）和直插（DIP）。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。文章是Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-11
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_41990278

  1. Allegro封装焊盘命名规则及设计方法.pdf

  2. Allegro封装焊盘命名规则及设计方法,Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法 本文档主要目的是： 1. 对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘 一. 对编辑焊盘的界面进行介绍 1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-01-20
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：aishiwo

  1. allegro焊盘制作方法

  2. allegro焊盘制作方法的详细介绍，看完后对焊盘的理解更深刻

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-11-01
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：smile102

  1. Allegro环形焊盘制作方法

  2. Allegro环形焊盘制作方法，主要用于制作锅仔片焊盘等

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-06
    • 文件大小：346112
    • 提供者：boshiw

  1. Allegro元件焊盘制作方法总结

  2. Allegro元件封装制作方法总结，希望对大家有用

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-02-19
    • 文件大小：60416
    • 提供者：cjf205