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搜索资源列表

  1. TI locosto 平台电源管理芯片资料

  2. TI的电源管理芯片资料，很经典的IC设计。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-11-07
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：heating007

  1. 关于夏新手机

  2. 夏新手机升级操作指南V1.6 一、 准备工作 2 1、所需硬件和软件 2 二、 Florance平台升级指导 3 三 Vienna平台升级指导 15 四、 EMP平台升级指导 21 (一)、G200系列 21 (二)、U100系列 33 (三)、G100系列 39 五、Motorola+Florance(E8)平台升级指导 41 (一)、安装USB转串口数据线驱动（针对Win2000系统） 41 （二）、安装i.MX21 HAB ToolKits（针对Win2000系统） 41 （三）、FLO

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2013-07-14
    • 文件大小：17825792
    • 提供者：u011404772

  1. TI推出第三代GSM "LoCosto ULC"单芯片平台

  2. 德州仪器 (TI)日前在3GSM 大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案-"LoCosto ULC" 单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种高级特性，其中包括增强型彩屏、FM 立体声、MP3 彩铃、拍照以及 MP3 回放等，新的特性全面提升了用户体验，"LoCosto ULC"单芯片平台比当前技术使电子物料清单 (e-BOM) 降低了25%。 　　"LoCosto ULC"单芯片平台是 TI获得成功且已投入量产的"LoCos

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38558655

  1. 通信与网络中的TI推出第三代GSM解决方案

  2. TI推出面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案-"LoCosto ULC" 单芯片平台， 以应对全球新兴市场中低成本手机不断增涨的需要。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量，延长电池使用寿命，还能支持各种高级特性，其中包括增强型彩屏、FM 立体声、MP3 彩铃、拍照以及 MP3 回放等，丰富的新特性全面提升了用户体验，"LoCosto ULC"单芯片平台比当前技术使电子物料清单 (e-BOM) 降低了25%。 　　"LoCosto ULC"单芯片平台是 TI获得成功且已投入量

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38547882

  1. 通信与网络中的TI推出OMAP-Vox单芯片手机解决方案eCosto

  2. TI 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox 单芯片解决方案 -"eCosto"。 该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术，如在已量产的"LoCosto"低成本平台上采用的 TI 创新 DRP 技术；以及在TI OMAP-Vox 系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。新型"eCosto"平台系列的首款产品 OMAPV1035 单芯片解决方案将采用 65 纳米制造工艺，并支持 GSM、GPRS 以及 EDGE 等标准。 　　"eCosto"平台

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38735790