注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 74系列芯片中ls和hc的区别

  2. 1、 LS是低功耗肖特基，HC是高速COMS。LS的速度比HC略快。HCT输入输出与LS兼容，但是功耗低；F是高速肖特基电路； 2、 LS是TTL电平，HC是COMS电平； 3、 LS输入开路为高电平，HC输入不允许开路， hc 一般都要求有上下拉电阻来确定输入端无效时的电平。LS 却没有这个要求； 4、 LS输出下拉强上拉弱，HC上拉下拉相同； 5、 工作电压不同，LS只能用5V，而HC一般为2V到6V； 6、 电平不同。LS是TTL电平，其低电平和高电平分别为0.8和V2.4，而CMOS在

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-05-16
    • 文件大小：13312
    • 提供者：guoke520

  1. hc和ls的区别74系列简介

  2. hc和ls的区别，74系列简介，TTL和CMOS电平

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-08-31
    • 文件大小：14336
    • 提供者：sunday0612

  1. 74系列芯片Datasheet

  2. 74系列芯片Datasheet 包含HC和LS系列的大部分芯片资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-05-07
    • 文件大小：14680064
    • 提供者：youbingaaaa

  1. 上海微敏自控Galil_DMC-14x5_目录（英文）.pdf

  2. 上海微敏自控Galil_DMC-14x5_目录（英文）pdf,Galil_DMC-14x5_目录，产品介绍和相关订货信息。Ethernet/RS232, 1-and 2-axis DMC-14x5 Series Instruction set Servo motor System Configuration(cont. Interrogation (cont,) Trippoint(cont aF Analog feedback CF Configure unsolicited messages

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：200704
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 芯片命名规则

  2. 描述了一般芯片命名的规则，每个字段的含义几种常见封装之PQFP OFP PQFP封装 Plastic Quad Flat Package) PQFP封装的芯片引脚之间距离很 小,管脚很细。 般大规模或超大规模集成电路 采用这种封装形式,其引脚数一般都 100以上。 几种常见封装之SOP 5OP封装(5md‖! Outline package) 菲利浦公司开发出小外形封装(S○P)。以后 逐渐派生出如下的封装形式。 SO丁(J犁引脚小外形封装) TSOP(薄小外形封装) SOP VSOP(甚小外形

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2019-03-08
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：cy413026

  1. 74LS 系列与 74HC，74HCT，CD系列的区别

  2. 74LS 系列与 74HC，74HCT，CD系列的区别： 1.LS、HC 二者高电平低电平定义不同:HC 高电平规定为 0.7 倍电源电压，低电平规定为 0.3 倍电源电压。LS 规定高电平为 2.0V，低电平为 0.8V。 带负载特性不同。 2.HC 上拉下拉能力相同，LS 上拉弱而下拉强。 3.输入特性不同:HC 输入电阻很高，输入开路时电平不定。LS 输入内部有上拉，输入开路时为高电平。 4.74LS 系列是“低功耗肖特基 TTL”，统称 74LS 系列。其改进型为“先进低功耗肖特

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38712416