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搜索资源列表

  1. altra所有器件的封装

  2. altra所有器件的封装，制作PCB板时能用的到。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-06-23
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：xzbxnios

  1. protel AD 中用到的各种元器件封装介绍

  2. 1、BGA(ball grid array)　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。 2、BQFP(quad flat package with bumper)　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)　　表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 8、COB(chip on board)　　板上芯片封装， 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP)。11、

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-07-12
    • 文件大小：31744
    • 提供者：junliuyao

  1. package元器件封装知识

  2. 元器件封装知识，对于想查找这方面的朋友，可以看看，

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：javen_sz

  1. LTM4600/LTM4600HV AD封装库(Altium Designer封装库)

  2. LTM4600,LTM4600EV,LTM4600IV,LTM4600HVEV,LTM4600HVIV,LTM4600HVMPV,AD封装库(Altium Designer封装库)，用于Altium Designer原理图和PCB绘制。LGA Package 104-Lead (15mm×15mm×2.82mm)封装。 由于该器件引脚上下左右均不对称，无法使用向导自动生成，引脚均为手动绘制，封装库制作工作量大，分享出来供大家使用。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-04-30
    • 文件大小：43008
    • 提供者：zj0789

  1. SIP封装工艺

  2. 系统级封装(system in package，sIP)是指将不 同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装 体内，由此构成系统集成封装形式。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-05-16
    • 文件大小：486400
    • 提供者：weixin_42218792

  1. IC Package 集成电路封装

  2. 详细介绍了各种集成电路的封装类型及特点，并且有每种封装的尺寸。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-11-22
    • 文件大小：16384
    • 提供者：gouchao

  1. QFN封装的PCB焊盘和印刷网板设计

  2. 近几年来，由于QFN封装（Quad Flat No-lead package，方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。采用微型引线框架的QFN封装称为MLF（Micro Lead Frame，微引线框架）封装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：169984
    • 提供者：weixin_38544075

  1. 简述QFN封装的特点

  2. QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38746018

  1. 系统管理器件中的Vicor推出采用坚固底盘安装封装的隔离、稳压DC-DC转换器模块

  2. Vicor公司日前宣布，推出全新、坚固、底盘安装版本DCM系列产品，它是隔离、稳压DC-DC转换器模块。这些新的转换器具有目前Vicor的DCM技术的所有优势——业界最高功率密度和一流的散热及电学性能——采用坚固的新型封装（VIA封装技术），在转换器安装和冷却方面提供了增强的多功能性。这些“采用VIA封装的DCM”非常适用于广泛的工业、过程控制、汽车、重型设备、通信和国防/航空航天领域。 　　DCM系列所具有的业界领先的散热性能和电学性能是由Vicor的高效率、软开关ZVS转换技术和Vicor

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38729607

  1. PCB技术中的高速数字电路封装电源完整性分析

  2. 一、Pkg与PCB系统 　　随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小，工作的频率越来越高，目前处理器的核心频率已达Ghz，数字信号更短的上升和下降时间，也带来更高的谐波分量，数字系统是一个高频高宽带的系统。对于一块组装的PCB，无论是PCB本身，还是上面的封装（Package，Pkg），其几何结构的共振频率也基本落在这一范围。不当的电源供应系统（PDS）设计，将引起结构共振，导致电源品质的恶化，造成系统无法正常工作。 　　此外，由于元

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：633856
    • 提供者：weixin_38738977

  1. PCB技术中的元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

  2. 1． PiP （Package In Package,堆叠封装） 　　PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如 图1所示。 图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap） 　　（1）PiP封装的优点 　　·外形高度较低： 　　·可以采用标准的SMT电路板装配工艺： 　　·单个器件的装配成本较低。 　　（2）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：203776
    • 提供者：weixin_38677190

  1. PCB技术中的QFN封装的特点

  2. QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。 　　QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38514872

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的ATP推出采用SIP系统封装技术的eUSB固态硬盘

  2. ATP华腾国际科技推出全球第一个采用SIP(System-In-Package)系统封装技术的eUSB固态硬盘，具备防水、防潮、防尘、防静电、防震以及耐高低温等多种卓越性能，将工业规格储存系统的稳定度与质量提升到更高境界。SIP系统封装技术，将电路板上的芯片与线路完整地密封，即使是外头的塑料外壳破裂时，内里保护的SIP封装技术提供了第二层的防护措施，可避免电路板上的芯片与线路完全暴露在外，被水气或灰尘等外在因素所破坏。 　　SIP eUSB SSD采用工业规格的宽温SLC NAND flash

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-07
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38551431

  1. 汽车电子中的东芝面向汽车/消费电子，推出CD-MP3音频处理器..

  2. 东芝美国电子元器件公司(TAEC)日前推出两款CD-MP3处理器，可使单个IC回放CD和多种压缩音频格式。分别命名为TC94A70FG和TC94A73MFG的这两款新设备以汽车音频及消费音频应用为目标，包含一个容量为1Mbit的静态存储器(SRAM)，并能够对四种音频压缩格式进行解码。此外，两款设备均整合了所有必须的CD和音频处理功能。     TC94A73MFG是一个系统级封装(System-In-Package，SIP)版本，通过整合内置的固件和16Mbit的动态随机存储器(DRAM)

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38599537

  1. 封装数据库操作

  2. 在一本书上面看到了一个封装数据库操作的辅助类，封装了获得数据库的连接、关闭数据库的连接、执行SQL INSERT/UPDATE/DELETE/SELECT 语句的方法。 　　代码如下：   /** * */ package com.sotaof.struts.db.utils; import java.sql.Connection; import java.sql.PreparedStatement; impor

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-14
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38683895

  1. PCB技术中的封装技术补充

  2. 所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 封装分类： DIP：(Dual In-line Package) ，双列直插，DIP操作方便 ,但是封装比小于1/20；芯片载体封装：QFP(Quad Fl

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38732454

  1. AdminLTE-admin:AdminLTE + Spring + Shiro开发的后台管理系统，权限管理系统-源码

  2. AdminLTE-admin轻量级权限管理框架 项目说明 AdminLTE-admin以SpringMVC + Shiro + Mybatis为核心开发的精简后台基础系统。 包含用户管理，角色管理，部门管理，权限管理，菜单管理，日志管理等常用业务模块。 使用AdminLTE作为前端UI框架。 第三方Mybatis-plus作为ORM框架。 Encache权限缓存。 FreeMarker模板，页面拆分，封装公共部分。 Druid数据源，数据库监控。 报表支持。 技术选型 AdminLTE，S

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-11
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_42108948

  1. IC封装图片大全及各种名词释义

  2. 名词释义 　　COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜） 　　将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。 　　COG(Chip on glass) 　　即芯片被直接绑定在玻璃上。这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。 　　DIP(dual in-line package) 　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：386048
    • 提供者：weixin_38544781

  1. 元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

  2. 1． PiP （Package In Package,堆叠封装） 　　PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如 图1所示。 图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap） 　　（1）PiP封装的优点 　　·外形高度较低： 　　·可以采用标准的SMT电路板装配工艺： 　　·单个器件的装配成本较低。 　　（2）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：280576
    • 提供者：weixin_38653296

  1. QFN封装的特点

  2. QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有的电和热性能。 　　QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露的焊盘，具有导热的作用，在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38610717
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