注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. 电路仿真与PCB设计

  2. http://www.2ic.tw/bbs/frame.php?frameon=yes&referer=http%3A//www.2ic.tw/bbs/index.php http://blog.ednchina.com/jerryzhang8023/15614/message.aspx现在电子设计技术的核心就是EDA（Electronic Design Automatic）技术。利用EDA技术，电子设计师可以方便地实现IC设计、电子电路设计和PCB设计等工作。 EDA技术已有30年的发展历程

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-01-13
    • 文件大小：31744
    • 提供者：zhu20082008zhu

  1. 热释电红外线报警器装置（AT89C51）

  2. 作品绝对完整，绝对可用，无需修改！源程序代码、硬件电路设计、工作流程图、仿真实验结果、PCB图绘制及制版、方案设计与比较。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-03-07
    • 文件大小：807936
    • 提供者：chxnin0011

  1. 电子电路PCB的散热分析与设

  2. 本文从PCB的三个热源出发,结合元器件封装的热特性,对PCB的结构构成进 行了详细地热分析,在此基础上,为改善PCB与电子元器件之间的热特性,提高 PCB的散热能力和可靠性,对PCB的结构构成和电子元器件的布局进行了优化设 计"首先,本文介绍了电子设备热设计和散热分析技术的发展概况,并简要地概 括了常用电子元器件封装的热特性和PCB热设计的相关知识"其次,介绍了传热学 的基本原理!PCB简化模型的数值求解和PCB的有效导热系数的计算"然后,具体 地分析了PCB的内层铜厚度对PCB的平面导热系数

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-02-18
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：pengwangguo

  1. pcb热仿真技术

  2. 热分析可协助设计人员确定PCB上部件的电气性能，帮助设计人员确定元器件或PCB是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算PCB的平均温度，复杂的则要对含多个PCB和上千个元器件的电子设备建立瞬态模型。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-18
    • 文件大小：146432
    • 提供者：u010793266

  1. ADI JTAG 仿真技术参考.pdf

  2. ADI JTAG 仿真技术参考pdf,ADI JTAG 仿真技术参考ANALOG DEVICES JTAG仿真器接口设计 GND1 2EMU no pin(key)3 4GND ADI TAG仿真器与DSP的接口是一个有14个 BTMSWDDIO5 6 TMS 引脚的JIAG仿真器插头。它与JTAG仿真器接 BTCK7 8 TCK 头相连。如果它没有连着JTAG仿真器的话,也 BTRST9 10 TRST BTDI 11 12 TDI 可以通过一个可选的局部(固定在用户板上)扫描 GND 13

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：465920
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 如何利用PCB设计改善散热

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。 根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。 2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在 PCB 背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：381952
    • 提供者：weixin_38611459

  1. PCB的热焊盘与散热过孔4种设计形式介绍

  2. PQFN封装底部大面积暴露的热焊盘提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热过孔。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。热过孔设计：孔的数量及尺寸取决于器件的应用场合、芯片功率大小、电性能要求，根据热性能仿真，建议散热过孔的间距在1.0～12mm，尺寸为0.3～0.3mm散热过孔有4种设计形式如图所示。图（a）、（b）使用干殿阻焊膜从过孔顶部或底部阻焊，图（c）使用液态感光（LPI）阻焊膜从底部填充，图（d）采用“贯通孔”。4种散热过孔设计的利弊如下所述。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38650951

  1. 确保IC封装及PCB设计的散热完整性

  2. 假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。你甚至仔细确认了写在纸上的初步热分析方程式，并确保其不超出IC结点温度，并有较为宽松的容限。但稍后，你打开电源，却发现IC摸起来非常热。你现在该怎么办

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-31
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38693589

  1. 电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真

  2. 为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：125952
    • 提供者：weixin_38741030

  1. 电子电路设计中EMC/EMI的模拟仿真[图]

  2. 为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_38686187

  1. 电子测量中的利用SPICE仿真TEC温度环路PID控制

  2. 使用模拟比例积分微分（PID）控制器的温度控制是一种非常简单的电路，是确保热电冷却器（TEC）的设置点能够对温度或者激光进行调节的有效方法。比例积分项协同工作，精确地伺服TEC的电流，以维持控制器的温度设置点。与此同时，微分项对完成上述工作的速率进行调节，从而优化总体系统响应。如果可以对总体系统响应H（s）进行描述，则为其设计 PID控制器G （s）的最为方便和有效的方法是利用SPICE进行仿真。 　　步骤1:确定SPICE模型的TEC/Temp传感器热阻抗。 　　要想把SPICE作为PID

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：207872
    • 提供者：weixin_38571603

  1. PCB技术中的详解最新PCB冷却技术

  2. 随着消费者对更小、更快要求的进一步加强，在解决密度日益提高的印刷电路板（PCB）散热问题方面出现了艰巨的挑战。随着堆叠式微处理器和逻辑单元达到GHz工作频率范围，高性价比的热管理也许已经成为设计、封装和材料领域的工程师亟需解决的最高优先级问题。 　　制造3D IC以获得更高的功能密度已经成为当前趋势，这进一步增加了热管理的难度。仿真结果表明，温度上升10℃会使3D IC芯片的热密度翻一倍，并使性能降低三分之一以上。 　　微处理器的挑战 　　国际半导体技术蓝图（ITRS）的预测表明，在今后三

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：381952
    • 提供者：weixin_38752074

  1. EDA/PLD中的结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案

  2. 随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：162816
    • 提供者：weixin_38748721

  1. 电源技术中的基于设计数据共享的板级热仿真技术研究（二）

  2. 3 叠层铜分布影响研究 　　系统级热仿真中各种不同板卡的PCB 板往往使用单一薄板模型替代，且赋予单一的热物性参数.而实际情 况是多层PCB 板各叠层以及每层不同区域的铜分布不均匀，传热能力差异明显.在某些情况下，此差异可能会使系统热仿真结果产生很大偏差.因此，需要对 PCB 板各叠层的铜分布进行详细建模与仿真分析. 　　3. 1 叠层建模对比分析 　　3. 1. 1 算例描述 　　以 下通过一个简化算例对比PCB 叠层详细建模与简单建模造成的偏差.以某产品板卡为例进行简化，分别对板卡叠

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：436224
    • 提供者：weixin_38687343

  1. 电源技术中的基于设计数据共享的板级热仿真技术研究（一）

  2. 摘要：文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足，基于设计数据共享技术，系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响，并结合实际应用给出了仿真优化算例？多组仿真算例的数据对比和优化分析表明，兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温，为系统级热仿真提供更为准确的局部环境？ 　　引言 　　由于电子设备产品的小型化？轻量化及高热流密度，散热需求对结构？硬件影响很大，直接决定了产品的形态？重量和可靠性，进而决定了产品的市场

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：121856
    • 提供者：weixin_38549721

  1. 电子电路设计中EMC的模拟仿真

  2. 为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38663544

  1. 确保IC封装及PCB设计的散热完整性

  2. 假如你现在正在构建一个专业设计的电路实验板，已经完成了layout前所有需要进行的仿真工作，并查看了厂商有关特定封装获得良好热设计的建议方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-24
    • 文件大小：335872
    • 提供者：weixin_38637983

  1. 热释电人体感应红外报警器设计

  2. 热释电人体感应红外报警器设计 - 没人取消报警 一套完整的毕业设计 已经做出成品 包含原理图 仿真 插立封装的pcb 贴片封装的pcb 完整的c代码 制作过程的照片 视频演示 实物图 开题报告 制作详解 任务书 开发资料 使用说明与功能介绍 以及参考论文

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：41943040
    • 提供者：qq_48221180

  1. 单片机与DSP中的基于信号完整性理论的PCB仿真设计与分析研究

  2. 摘要：在分析高速数字电路设计中存在的几个主要问题的基础上，探讨了高速信号完整性所涉及到的基本理论研究了在PCB仿真设计实际应用中通常采用的两种模型方法，即IBIS模型和SPICE模型，分析了仿真模型和建模方法。结合一个具体高速电路设计——小型封装可热插拔式光纤收发模块(SFP)的反射仿真实例，讨论了仿真模型的建立并对仿真结果进行了分析，研究结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的仿真设计是可行的，也是必要的。     关键词：高速数字电路；信号完整性；仿真模型；PCB     引言  

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：160768
    • 提供者：weixin_38628920

  1. 结合MDA-EDA电子散热仿真解决方案

  2. 随着目前电子产品的功能越来越复杂，功耗越来越大；系统产生的热量也越来越大，而PCB的集成密度却越来越高。据相关数据显示，PCB板的面积已经缩小一半，而板上集成的元器件却增加了3.5倍，整个PCB板的集成密度增加了7倍。PCB板和系统在朝着密度更高、速度更快、发热量更大的方向发展。另外，由于电路板过热引发的问题也越来越受到关注，热仿真将成为电子设计过程中一个不可或缺的步骤。传统的热仿真测试主要在产品设计验证阶段进行，MDA和EDA之间不能很好衔接。日前，Mentor Graphics公司推出了一款

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：171008
    • 提供者：weixin_38592405
« 12 3 »