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  1. PCB工程师画板子经验分享

  2. 1、滤波电容要尽量与芯片电源近,振荡器也是,在振荡器前端放电阻2、改变电路板大小在Design的Board Shape里3、放置元件,过孔,焊盘,覆铜,放文本等都可用快捷键P+L4、画完后要规定禁止布线层即KeepOut-Layer层,P+L布线5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched,并且NET网络连接到地GND,选择pour all same net projects,还要去除死铜
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-14
    • 文件大小:79872
    • 提供者:weixin_38674050
  1. 什么是覆铜?网格覆铜还是实心覆铜?

  2. 一、什么是覆铜所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不偿失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”? 大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-13
    • 文件大小:235520
    • 提供者:weixin_38622125
  1. pcb覆铜的作用,pcb覆铜规则

  2. 本文详细介绍了PCB覆铜的作用以及规则,希望对你的学习有所帮助。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-18
    • 文件大小:63488
    • 提供者:weixin_38664427
  1. PCB技术中的印制线路板设计和加工规范

  2. 摘 要 本文阐述通信产品用印制板的分类,材料选择,技术发展方向,设计和加工技术规范,可供印制电路设计师、工艺师使用。   1 印制线路板的作用和功能   电子通信系统设备的各种印制电路板,是系统硬件设备的功能器官,相当于组成人体的各种脏器。系统和终端产品上的印制线路板是电路的载体,是硬件电路的骨架、神经和血管。   2 印制线路板的种类   按用途和技术类型分类,(见表1 )。   按结构和功能分有单面板、双面板、多层板。 表1 表2 单、双面覆铜层压板的标称厚度及允许偏差 m
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-21
    • 文件大小:608256
    • 提供者:weixin_38522323
  1. PCB技术中的覆铜板用电解铜箔介绍

  2. 电解铜箔是通过电镀的方法生产的。电镀槽中,铅或抛光的不锈钢滚筒用作阴极,纯铜用作阳极。两者都浸到硫酸铜溶液中,如下图所示。   沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差,很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面,毛面增加了与粘结剂之间的附着力,其纹理结构在自然状态下按大小纵向排列,具有极好的结合力。毛面还会受到进一步的处理,通过化学氧化作用增加其表面粗糙度,从而提高附着力。电镀铜箔卷的宽度可高达1970mm 。   铜箔的纯度为99.5% 左右,它的电阻率在20℃ 时为0.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-12
    • 文件大小:66560
    • 提供者:weixin_38699551
  1. 355 nm和1064 nm全固态激光器刻蚀印刷线路板

  2. 采用输出功率8 W的355 nm Nd:YVO4紫外激光器和50 W的1064 nm Nd:YAG激光器对覆铜板(CCL)和柔性线路板(FPC)进行了刻蚀实验,研究了激光功率密度、重复频率、扫描速度和单脉冲能量等加工工艺参数对刻蚀质量的影响。实验结果表明,由于铜和聚合物材料对紫外激光有更高的吸收率,紫外波段的激光只需要较低的能量就可以将表面铜层刻蚀完全,并且引起的热作用也较小。相反,红外激光加工最大的优势就是对环氧树脂和聚酰亚胺基板的破坏较小,从而适合于表面铜层的去除加工。与此同时,355 nm
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-02-10
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:weixin_38696336
  1. 印制线路板设计和加工规范

  2. 摘 要 本文阐述通信产品用印制板的分类,材料选择,技术发展方向,设计和加工技术规范,可供印制电路设计师、工艺师使用。   1 印制线路板的作用和功能   电子通信系统设备的各种印制电路板,是系统硬件设备的功能器官,相当于组成人体的各种脏器。系统和终端产品上的印制线路板是电路的载体,是硬件电路的骨架、神经和血管。   2 印制线路板的种类   按用途和技术类型分类,(见表1 )。   按结构和功能分有单面板、双面板、多层板。 表1 表2 单、双面覆铜层压板的标称厚度及允许偏差 m
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:829440
    • 提供者:weixin_38679839
  1. 电路板三防漆的作用

  2. 三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,可在诸如含化学物质(例如:燃料、冷却剂等)、震动、湿气、盐雾、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。在这些条件下线路板可能被腐 蚀、霉菌生长和产生短路等,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防尘、防腐 蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能。   三防漆作用   湿气是对PCB电路板普遍、破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:143360
    • 提供者:weixin_38530536
  1. PCB工艺流程详解(二)

  2. 一、  工艺流程图:   二、设备及其作用:   1.  E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷;   2.  AOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等;   3. 覆检机,用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷;   4.  断线修补仪,用于修理线路OPEN缺陷;   5. 焗炉,用于焗干补线板。   三、环境要求:   1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求:
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:163840
    • 提供者:weixin_38717843
  1. PCB中铺铜作用分析

  2. 如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根据PCB板面位置的不同,分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,即是将地连接在一起。   一般铺铜有几个方面原因。1,EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防护作用。   2,PCB 工艺要求。一般为了保证电镀效果,或者层压不变形,对于布线较少的PCB 板层铺铜。   3,信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并减少直流网络的布线。当然还有散热,特殊器件安装要求铺铜等等原因
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:184320
    • 提供者:weixin_38499336
  1. 什么是覆铜?网格覆铜还是实心覆铜?

  2. 一、什么是覆铜   所谓覆铜,就是将电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。   覆铜的意义在于:减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。   也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不偿失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”? 大家都知道在高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:235520
    • 提供者:weixin_38718434
  1. 在PCB设计中是否应该去除死铜

  2. 在PCB设计中是否应该去除死铜(孤岛)。 有人说应该除去,原因大概是:1,会造成EMI问题。2,增强搞干扰能力。3,死铜没什么用。 有人说应该保留,原因大概是:1,去了有时大片空白不好看。2,增加板子机械性能,避免出现受力不均弯曲的现象。 、我们不要死铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。 第二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:40960
    • 提供者:weixin_38684509