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  1. philips-RF 产品的应用和设计手册

  2. philips-RF 产品的应用和设计手册

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-02
    • 文件大小：863232
    • 提供者：epsecu

  1. Mifare标准IC 卡MF1 IC S50IC卡的中文资料

  2. 根据ISO/IEC 14443A 标准Philips 开发了无线智能卡芯片Mifare MF1 IC S50 这个芯片的通讯层 Mifare RF 接口遵从ISO/IEC 14443A 标准的第2 部分和第3 部分保密层security layer 使用经 区域验证的CRYPTO1 流密码field-proven CRYPTO1 stream cipher 使典型Mifare系列芯片的数据 交换得到保密

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-03-04
    • 文件大小：354304
    • 提供者：XHVLSH

  1. 基于单片机的多功能收音机的设计与实现

  2. 单片机自从20世纪70年代问世以来，以极其高的性能价格比受到人们的重视和关注，因此应用很广泛，发展很快。单片机的特点是体积非常小、集成度很高、重量轻、抗干扰的能力强，对环境的要求不高，价格还算低廉，可靠性比较高，灵活性好，开发较容易。正是因为单片机有如此多的优点，因此其应用领域很广泛，几乎到了无孔不入的地步。在我国，单片机已经被广泛地应用在工业自动化控制、自动检测、智能仪表、智能化家用电器、航空航天系统和和国防军事、尖端武器等各个方面。我们可以开发利用单片机系统以获得很高的经济效益。更重要的意

  3. 所属分类：电子商务

    • 发布日期：2013-04-21
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：lzqchaz

  1. GPS 开发资料

  2. MTK3360的GPS方案 ARM直接驱显示屏，可配有6.2寸/ 7寸/ 8寸/ 显示屏机型选配； • 采用MTK 双核MT3360 ARM11 800M主频，3D地图加速，内置高清音视频解码； • 配MTK专业GPS RF芯片； • 内置DVD机芯，可配市面上通用机芯，如日立激光头1200XH、三洋激光头等机芯； • 蓝牙采用MTK 6611,通话更清晰,电话本，蓝牙音乐等功能; • 内置Philips FM/AM收音芯片6621,接收灵敏度更高; • 支持倒车后视AV-In, 视频输出AV

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2015-09-11
    • 文件大小：555008
    • 提供者：h_yun

  1. ad官方原理图和PCB库 网盘下载

  2. 3M Actel Agilent Technologies Allegro MicroSystems Alpha Microelectronics Altera AMCC AMP Amphenol Analog Devices Antenna Factor Antenova Astron Technology Atmel Attend Avago Bitwise Systems Bulgin Burr-Brown C&K Components C-MAC MicroTechnology Chi

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-07-18
    • 文件大小：64
    • 提供者：sdut_guol

  1. (3)Altium Designer超齐全封装库（含基本连接器、基本元器件和100多家公司的器件封装）.zip

  2. NEC Newport Components NXP Oki Semiconductor OMRON ON Semiconductor OSRAM Opto Semiconductors Panasonic PCB Philips Projects Unlimited QuickLogic Raltron Electronics Renesas Technology RF MicroDevices Samsung Samtec Sansen Technology

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-02-08
    • 文件大小：138412032
    • 提供者：qq_42247445

  1. 基于UCC3809设计的反激变换器（50W）.pdf

  2. 基于UCC3809设计的反激变换器（50W）pdf,UCC3809设计反激变换器（50W）在反激变换器中,变压器实际上是一个多绕组的耦和电感,变压器磁芯提 供耦合及隔离,而电感量给出储能大小,储存在空气隙中的电感的能量如下式 E Lp·(PEAK 2 (2) 此处,E为焦耳,Lp为初级电感,单位为享利。 Ipeak为初级电流,单位安 培。当开关导通时,D1反向偏置,没有电流流过二次绕组,初级绕组中流过斜 率如下式的电流 IN(min)v Rds(on) △t P (3) 此处,V1N(min)与

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38743481

  1. Philips I-CODE 2 芯片资料.pdf

  2. 1.1 I•CODE SLI RF Interface (ISO/IEC 15693) · Contactless transmission of data and supply energy (no battery needed) · Operating distance: up to 1.5 m (depending on antenna geometry) · Operating frequency: 13.56 MHz (ISM, world-wide licence free avai

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-09-16
    • 文件大小：81920
    • 提供者：dahai0530

  1. 通信与网络中的高度集成手机Nexperia蜂窝系统解决方案

  2. 皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)针对中低端GSM/GPRS手机，推出高度集成的Nexperia蜂窝系统解决方案。Nexperia蜂窝系统解决方案5120能为亚洲生产商提供高度紧凑而完整的硬件/软件设计，并就多媒体性能进行了优化。这一新系统能帮助手机生产商缩短产品开发周期和上市时间。 　　与上一代Sy.Sol 5110相比，Nexperia蜂窝系统解决方案5120提供了更高的集成性。元器件总数减少了25%到30%，仅保留75个元器件。元器件数量的减少是通过集

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38681736

  1. 单片机与DSP中的Philips推出先进的BAW滤波器

  2. 飞利浦电子公司（Philips）日前推出一系列先进的体声波（BAW）滤波器和双工器，这些器件可极大地改进多媒体手机的性能。飞利浦的新型BAW 滤波器采用专利技术，能缩小芯片级封装的体积。这样GSM和3G手机的性能和接收能力就得以改进，同时可以缩小手机设计的体积。随着手机生产商在手机中加入新的无线技术和功能， 以满足互联消费对更多移动娱乐和功能的需求，滤波器已成为整体设计中更重要的组成部分。  　　随着业界迈向3G语音和数据服务时代，手机内部空间变得十分珍贵。飞利浦的新型BAW滤波器和双工器简化了

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38660069

  1. 飞利浦发布超薄无铅封装，面向逻辑和RF应用领域

  2. 飞利浦电子(Philips)日前宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小，该超薄无铅封装(UTLP)平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能.通过开发一种特殊的基板和专用蚀刻工艺，飞利浦可以满足业界对更小的产品设计(面积和高度)的要求。利用专门开发的基板，MicroPakII与其前身MicroPak相比，其封装尺寸缩小了33%，从而为其他组件和功能腾出

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38689223

  1. 基于SA605和AD9850的接收电路设计及应用

  2. 介绍了Philips公司通信专用器件SA605的基本功能及特性，并基于SA605,与当前飞速发展的DDS技术相结合，设计了一种简洁实用的RF信号接收方案。该方案可用于空间信号检测仪接收端。详细阐述了电路实现中的若干问题及其解决方法。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38708223

  1. 无线射频识别(RFID)芯片技术

  2. RFID(Radio FreqtJency Identification)技术被高科技领域誉为有市场前景、改变人类生活方式和高科技产业面貌的技术。英特尔、微软、IBM、NEC、日立、讯宝等巨头企业，都对RFID技术倾注了巨大的热情。TI，Intel等美国集成电路厂商目前都在RFID领域投入巨资进行RFID芯片开发，IBM、Microsoft等也在积极开发相应的软件及系统来支持RFID的应用，而菲利普电子公司则是RFID芯片制造业的领头产商。故本文以Philips生产的Mifare lS50为例子

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：200704
    • 提供者：weixin_38640242