芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。
ledit软件介绍， 版图 根据逻辑与电路或者器件功能和性能要求以及工艺水平要求来设计光刻用的掩膜版图，实现IC或器件设计的最终输出。版图是一组相互套合的图形，各层版图相应于不同的工艺步骤，每一层版图用不同的图案来表示。版图与所采用的制备工艺紧密相关。 平面工艺 all processing steps act on a very thin surface layer of the wafer.所有的IC在一个晶片上同时被制造出来，大大降低了制造成本。
半导体制造技术发展到FinFET以后节点继续scaling的方向，如GAA、NanoSheet等。benefits will be high performance, Jones said. At 5nm, it will cost $476 million to design a
mainstream chip, compared to $349.2 million for 7nm and $62.9 million for 28nm, according to
IBS
5525M
s476.
（更多芯片知识，请参看维库技术资料网 http://www.dzsc.com/data）
芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。
1、晶圆处理工序
本工序的主要工作是在晶圆
1、引言
经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许多问题，其中封装是制约MEMS走向产业化的一个重要原因之一[1,2]。
为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为以下几个层次：即裸片级封装（Die Le
Predictions Software Ltd.公司日前宣布，其DFM一体化支持(DUF)工艺即校准良品率模型将被台湾半导体制造公司TSMC导入。 定义每片晶片总模子数Gross Die Per Wafer(GDPW)的二个因子是每片晶片的芯片良品率和芯片数(由设计区域定义)。当一旦设计完成后良品率充当主要角色时，设计区域和良品率在设计阶段可得到平衡。DFM允许使用譬如通过复制(via duplication)，导线优化(wire optimizations),和基于瑕疵的间距调整(defe
1、引言
经过几十年的研究与开发，MEMS器件与系统的设计制造工艺逐步成熟，但产业化、市场化的MEMS器件的种类并不多，还有许多MEMS仍未能大量走出实验室，充分发挥其在军事与民品中的潜在应用，还需要研究和解决许多问题，其中封装是制约MEMS走向产业化的一个重要原因之一[1,2]。
为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。现在人们通常将MEMS封装分为以下几个层次：即裸片级封装（Die Le
