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  1. 三星半导体报表演示系统详细设计说明书

  2. 定义 ESCM 全称electron Supply Chain Management System ，电子供应链管理系统 SICS 全称SESS Integration Confernce System ，集成会议系统 SPMS 全称SESS Production Monitoring System，生产管理系统

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2011-03-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ydhtianwei

  1. 半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf

  2. 一、高端手机产业链利润节点仍被国外厂商持有。华为OV智能手机里面最贵的6大核心半导体部件，绝大部分都是进口，缺芯少屏依旧是产业之痛: 1、OLED柔性屏(三星LGD占全球90%以上) 2、SoC主芯片(台积电三星占7nm以下代工的绝大多数) 3、DRAM芯片(三星、Hynix、镁光占绝大多数) 4、NAND芯片(三星、Hynix、东芝占绝大多数) 5、CIS摄像头芯片(Sony、三星 占高端大多数) 6、射频相关(Skyworks、Qorvo、穏懋) 二、国产替代供应链高速崛起。经

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2020-06-13
    • 文件大小：15728640
    • 提供者：sysclock

  1. 三星将自己生产指纹传感器芯片

  2. 三星在移动半导体行业中无疑占据举足轻重的地位，而现在这家庞然大物将触觉延伸到指纹传感器芯片市场。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-15
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38569675

  1. 基础电子中的三星LED灯珠的优点

  2. LED是英文单词的缩写，主要含义：LED = Light Emitting Diode，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。  　三星LED灯珠的内在特征决定了它具有很多优点，诸如： 　　一、体积小 　　LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常小，非常轻。 　　二、耗电量低 　　LED耗电相当低，直流驱动，超低功耗（单管0.03-0.06瓦），电光功率转换接近100%。一般来说LED的工作电压是2-3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38726193

  1. 韩国三星电子研发出世界最快显卡存储芯片

  2. 本报首尔电 韩国三星电子公司26日宣布，该公司已研发出一款具有世界最快图形和视频处理速度的显卡存储芯片。　　据三星公司介绍，其最新推出的这款GDDR显存(一种专门为图形处理开发的新型内存)数据传输速率可达每秒4G字节，比现有同类产品的传输速率高出大约65%。三星表示将从今年下半年开始大规模生产这种显存。　　三星公司是全球最大存储芯片制造商，同时也是半导体芯片的主要买家之一。据权威市场调查机构加特纳公司25日公布的统计数字，2006年三星公司用于采购芯片的支出高达90亿美元，在全球排名第四。　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：29696
    • 提供者：weixin_38502290

  1. 通信与网络中的SiGe半导体助三星Wi-Fi电话实现无线VoIP功能

  2. SiGeSemiconductor宣布其Wi-Fi:registered:无线射频(RF)前端技术已获三星公司(SAMSUNG)选用于全新的Wi-Fi电话系列，以实现无线语音功能。三星的这系列新型Wi-Fi电话能支持无线语音和多媒体信息服务，具有高音质、最佳通信范围和长电池寿命等多项优势。 　　SiGe半导体的SE2521A60RF前端模块被集成于三星的两款电话产品中，分别是专门针对小型商务用户的SMT-W5100，以及为一般消费者而设的IP电话SMT-W6100。这两款型号均已上市。 　　三星

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38570406

  1. 三星用30nm工艺研制全球首个64G闪存芯片

  2. 北京时间10月23日硅谷动力网站从国外媒体处获悉：全球闪存巨头韩国三星电子公司周二宣布，已经利用三十纳米半导体工艺制造出了64GB闪存芯片。这是全球第一块64GB的NAND闪存芯片。     三星电子公司表示，他们利用三十纳米的最先进的半导体工艺研制了这种高容量的闪存芯片。目前，该公司在普通闪存芯片的制造中一般采用五十纳米工艺。     三星电子公司在一份声明中说，64GB产品意味着闪存行业在容量方面又跨越了一步。高容量闪存将满足日益膨胀的消费电子产品对于存储介质的需求。     三星

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38608873

  1. 三星声称已开发出最薄的基片

  2. Sansung电子公司声称已开发出世界上最薄的基片。据报道，Samsung电子公司开发的基片只有0.08毫米，比一张普通的纸还薄，该基片技术比现有的技术还致密20%。Samsung表示，此技术可以用来堆叠20层的快闪式存储器和静态随机存储芯片。 　　“在新的基片电路之间的间隔只有20微米”，Samsung公司发言人在一次声明中指出，他同时还说Samsung用特殊的覆铜压层带板作为新产品的基本材料。之前，最薄的基片是Samsung 2005年制造的，有0.1毫米。基片是电路形成和制作的支撑材料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：32768
    • 提供者：weixin_38551059

  1. 日本半导体生产商设备投资巨大

  2. 国外媒体消息称日本国内最大的7家半导体生产商本财年设备投资总额预计将达9700亿日元(1美元约合120日元)，尽管比上一年减少了8%，但仍然是历史次高水平。 　　据报道，由于手机、数码家电的需求旺盛，半导体生产商普遍继续保持着积极的设备投资。尤其是半导体存储器销售看好的东芝和Elpida，为了赶超韩国三星电子公司，继续将半导体业务作为公司发展的引擎，保持着巨额投资。不过，报道也指出，根据半导体业务的盈利情况和各公司特长的不同，7家公司的投资力度也呈现出明显差距。 　　报道所称七大半导体生产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：33792
    • 提供者：weixin_38716460

  1. 通信与网络中的恩智浦、三星和天碁科技联合推出首款TD-SCDMA HSDPA / GSM多模手机

  2. 恩智浦半导体三星、和北京天碁科技有限公司(T3G)宣布推出世界首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机，此款机型已于10月23日在北京举行的“中国国际通信设备技术展览会”上展出。三星SGH-T578H手机采用软件定义调制解调器，可达到2.8Mbps的数据传输速率，这个速率相当于GPRS的20倍，用户在不到一分钟的时间内可下载多个MP3文件。 SGH-T578H手机基于T3G7210系统解决方案，并采用业界首个由恩智浦提供的“嵌入式矢量处理器”(EVP)的软件调制解调器

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：68608
    • 提供者：weixin_38689113

  1. 三星65nm 4Gb NAND闪存剖析

  2. 在NAND闪存和DRAM这两个最重要的半导体存储器件市场，三星已稳坐头把交椅，分别占有52.9%和32.1%的份额，相应地是第二名的两倍多和接近两倍。即便如此，该公司也并未被外界看到有丝毫懈怠。三星继续积极采用更先进的工艺来生产其存储器件，这也是该公司得以获得当前强势市场地位的一个法宝。 三星成功的秘诀在于采取积极进取的战略，以尽可能快的速度将最先进的工艺技术用于产品制造。通过快速采用先进工艺技术，三星能以更小的裸片尺寸制造存储器件。因此，每个晶圆能切割出更多的裸片，从而降低了制造成本，其终

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：101376
    • 提供者：weixin_38695293

  1. PCB技术中的三星电子发布全球最大容量内置智能卡集成电路

  2. 近日来，三星电子的好消息不断，继手机、存储技术领域频频有技术突破消息传出之后，2005年4月21日，从韩国汉城传来消息，高级半导体技术领域的领导者，三星电子宣布开发出了双接口智能卡集成电路--产品名称为S3CC9GC和S3CC9GW，两者分别拥有72kB和144kB的内置式电可擦除只读存储器(EEPROM)。 三星的新型智能卡集成电路符合国际的财务交易智能卡集成电路规格，并且能够存储电子护照所需要的所有类型的个人和生物数据，并且新型双接口集成电路可以同时实现接触式和非接触式操作。这两款新型集成电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38622962

  1. 通信与网络中的恩智浦、三星和天碁科技推出世界首款TD-SCDMA/HSDPA/GSM多模手机

  2. 11月13日消息，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）三星、和北京天碁科技有限公司（T3G）宣布推出世界首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机，此款机型已于10月23日在北京举行的“中国国际通信设备技术展览会”上展出。          三星SGH-T578H手机采用软件定义调制解调器，可达到2.8Mbps的数据传输速率，这个速率相当于GPRS的20倍，用户在不到一分钟的时间内可下载多个MP3文件。 SGH-T5

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-04
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38725260

  1. 通信与网络中的NXP、三星和天碁科技联合推出世界首款TD-SCDMA HSDPA / GSM多模手机

  2. 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）三星、和北京天碁科技有限公司（T3G）今天宣布推出世界首款TD-SCDMA HSDPA/GSM/GPRS/EDGE多模手机，此款机型已于10月23日在北京举行的“中国国际通信设备技术展览会”上展出。三星SGH-T578H手机采用软件定义调制解调器，可达到2.8Mbps的数据传输速率，这个速率相当于GPRS的20倍，用户在不到一分钟的时间内可下载多个MP3文件。 SGH-T578H手机基于T3G7210系统解决方

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38645669

  1. 存储芯片价格回升，三星有望再次反超Intel成为半导体老大

  2. 市调机构DRAMeXchange表示DRAM已开始小幅回升，此前全球最大的存储芯片企业三星指由于数据中心对高容量、高性能SSD的需求以及游戏及汽车等新应用需求的带动，NAND Flash也将触底反弹，这似乎说明两种存储芯片在经过一年多时间的低谷后正迎来反弹。 市场对存储芯片的需求增长推动价格反弹 IDC统计的数据显示，2019年全球PC出货量同比增长2.7%，终结七连跌，似乎显示出PC出货量正重回正增长；智能手机市场由于新型肺炎疫情的影响导致今年一季度很可能出现较大幅度的下跌，不过此前IDC预

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-07
    • 文件大小：191488
    • 提供者：weixin_38729399

  1. 芯片、存储半导体行业报告：全球芯片拐点

  2. 核心材料光刻胶、氢氟酸与氟化聚 酰亚胺分别是半导体光刻、半导体刻蚀、柔性 OLED 面板制造领域必不可少的三大关键 材料，且由于存在保质期限、不存在大量囤积库存的情况。而从 METI 数据来看，目前 日本在光刻胶、电子级氢氟酸、氟化聚酰亚胺三大材料领域份额接近 90%、70%、90%， 因此本次事件好比在做菜时没了油、盐、酱等关键调料，后续推演：  短期韩国或会寻求其他供应商或日本供应商海外分支/合资公司/第三方迂回进口 等方式来保证基本稳定供应，根据韩联社，三星电子副会长李在镕近期赴日斡旋并

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-26
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38553648

  1. 半导体材料深度分析报告：集成电路产业崛起势不可挡

  2. 随着国际存储大厂纷纷投入 3D NAND 晶圆的怀抱，领先者如三星继续扩大晶圆制造的规模，追随者如东芝、美光、英特尔等也加大投资力度，奋力追赶。3D NAND 将推动存储器市场规模持续扩大，根据 IC Insights 的预测，2021 年全球存储市场规模将达到 1099 亿美元，2017-2021 年的复合年均增速为 7.29%。  1.2.3 汽车电子、CIS、MCU 等芯片快速普及  尽管智能手机的增速逐渐放缓，但是汽车半导体、CIS 图像传感器、物联网 MCU微控制器等 IC 芯片开

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38528939

  1. 芯片半导体行业报告：Intel的历史转折与历史进程中的中芯国际

  2. 晶圆代工模式兴起，英特尔护城河受到挑战。20 世纪 80 年代集成电路行业 厂商多以 IDM 模式为主，随着市场的不断细分，从 20 世纪 90 年代开始，台湾 集成电路行业出现了分工模式，即每一家公司都只负责半导体产业链中的某一个 环节：例如负责设计的企业不再拥有自己的生产线，这类企业专注于半导体产品 的版图设计，这类企业被称为 fabless 厂商；而负责制造的企业被称为 Foundry， Foundry 只做晶圆代工。2019 年，全球智能手机处理器中，IDM 模式份额仅有 14.1%（三

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-19
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38506798

  1. 三星LED灯珠的优点

  2. LED是英文单词的缩写，主要含义：LED = Light Emitting Diode，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。  　三星LED灯珠的内在特征决定了它具有很多优点，诸如： 　　一、体积小 　　LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常小，非常轻。 　　二、耗电量低 　　LED耗电相当低，直流驱动，超低功耗（单管0.03-0.06瓦），电光功率转换接近100%。一般来说LED的工作电压是2-3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38508549

  1. 三星电子发布容量内置智能卡集成电路

  2. 近日来，三星电子的好消息不断，继手机、存储技术领域频频有技术突破消息传出之后，2005年4月21日，从韩国汉城传来消息，半导体技术领域的，三星电子宣布开发出了双接口智能卡集成电路--产品名称为S3CC9GC和S3CC9GW，两者分别拥有72kB和144kB的内置式电可擦除只读存储器(EEPROM)。 三星的新型智能卡集成电路符合国际的财务交易智能卡集成电路规格，并且能够存储电子护照所需要的所有类型的个人和生物数据，并且新型双接口集成电路可以同时实现接触式和非接触式操作。这两款新型集成电路采用了三

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38537777
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