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Gerber文件各层用途
Protel中Design/Board Layers&Color (1)Signal Layers:信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid1~30是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 (2)Masks:掩膜 Top/Bottom Solder:阻焊层。 阻焊层有2层,用于阻焊膜的丝网漏印,助焊膜防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意
所属分类:
专业指导
发布日期:2010-09-23
文件大小:55296
提供者:
zhao1388
diy自干型感光抗蚀刻油墨使用方法
详细了解丝印等PCB,,上绿油 等制造过程
所属分类:
制造
发布日期:2010-10-01
文件大小:678912
提供者:
wang_wangrui64
在DXP中想去掉个别线的绿油怎么办?
板子的说明:板子是一个给电磁阀驱动的电路,也就是电磁阀开时和关时增大电流,使电磁阀开通和关断时不会出现粘滞。这时就出现问题,电流会很大,大于5A。加宽电流线的同时,希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层,板子做出来以后,就可以往上面加锡,加厚线路,可以通过更大的电流。 问题:在DXP中想去掉个别线的绿油怎么办?因为这些线走的电流有点大,等板子做出来之后再往上加锡。
所属分类:
专业指导
发布日期:2011-06-01
文件大小:217088
提供者:
yuyuyuyuxi
PCB中PASTE和SOLDER的区别
PCB中PASTE和SOLDER的区别。 1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接! 2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-11-15
文件大小:961
提供者:
weixin_43702328
PCB各层详解。
PCB各层详解。paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:top layer层,top solder层,top paste层,且top layer和top paste一样大小,topsolder比它们大一圈。默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-11-15
文件大小:66560
提供者:
weixin_43702328
机械层禁止布线层顶层焊盘层底层阻焊层等等这些AD中的层的作用你都知道吗?.doc
机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,(比如我们在顶层布线层画了一根导线,这
所属分类:
其它
发布日期:2019-07-23
文件大小:21504
提供者:
weixin_39841365
阻抗计算软件.rar
计算参数说明: H1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚) Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2) W1:阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2:阻抗线下线宽(W2=W1-0.5MIL) T1:成品铜厚 C1:基材的绿油厚度(我司按0.8MIL) C2:铜皮或走线上的绿油厚度(0.5MIL) Cer:绿油的介电常数(我司按3.3MIL) Zo:由上面的参数计算出来的理论阻值
所属分类:
硬件开发
发布日期:2020-04-17
文件大小:718848
提供者:
AaronLee453
Altium_designer集成库详解_免费下载_20267.pdf
Altium_designer集成库详解_免费下载_20267库 ◆新建库 新建库 即可新建一个库 添加元件 ◆放置封裝焊盘 注意焊盘编号要和原理图引管脚编号一致。 绘制封装丝印 在 会制丝印 为封装添加模型文件格式是 保存 用 创建封装 在 面板中双击打开 文档,在 面板 栏屮单击鼠标右键,在出现的菜单屮选择 ,出现 对话框, 提取现成库内封装或修改库内封装 从其它已打开的封裝图库中复制元件到当前封装图库,然后根据需要对元件属 性进行修改 如果该元件在集成库中,则需要先打开集成库 之后生成库包
所属分类:
嵌入式
发布日期:2019-09-04
文件大小:104448
提供者:
y1016354741
阻抗设计常用模型电路公司
硬件电路阻抗设计常用模型电路设计,关于PCB板设计的细节问题,需要注意的内容第四章六层板设计 27 40.六层板叠层设计方案 41.六层板常见阻抗设计与叠层结构. 28 410. SGSSGS|5055|190100|1.0mm 28 4.11. SGSSGS|150||90100|1.0mm 29 412. SGSSGS‖50|90100||1.6mm. 30 413.5 GSGGS|50|190100||1.6mm 4.14. SGSGGS|50||90100|1.6mm 32 415. S
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-03-03
文件大小:724992
提供者:
wanjietiam
一文看懂PCB助焊层跟阻焊层的区别与作用
阻焊层简介 阻焊盘就是soldermask,是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果。 阻焊层的要求 工艺要求: 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。 虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-14
文件大小:154624
提供者:
weixin_38686080
PCB 阻焊层和助焊层的区别
1. 阻焊层:solder mask:是指板子上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。(也就是说有阻焊层的地方,就不会上绿油而是镀锡)2. 助焊层:paste mask:是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:92160
提供者:
weixin_38729108
PCB板和集成电路的特点与区别介绍
线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区
所属分类:
其它
发布日期:2020-07-13
文件大小:71680
提供者:
weixin_38516270
PCB技术中的PCB中的常见名词解析!别再错了!
我们在画PCB的时候肯定会遇到solder Mask 和paste Mask,以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层,paste Mask是焊锡膏层,在用protel的时候不是很在意,但当用cadence 的时候要自己制作焊盘,就必须明白这两者的含义了。 solder Mask [阻焊层]:这个是反显层! 有的表示无的,无的表示有。 就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方,它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候,不该上锡的地方上
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:75776
提供者:
weixin_38743054
PCB技术中的可制造性设计中常见的二十个问题及解决方案(下)
十一、防焊设计方面:绿油桥的设置与MAKE点的设置无法保证。 原因: 1、IC间距超出绿油桥所保证的间距。 2、MAKE点的开窗太大,造成线路露铜。 解决方案: 1、需保证绿油桥的完整性,IC的设计间距需大于12MIL。 2、对间距小于12MIL的,需保证绿油桥的,需书面说明。 3、对间距小于6MIL的,绿油桥无法保证完整。 4、MAKE点开窗大小可根据贴片机的要求来设置,在MAKE开窗范围,不要有走线与铜皮,以免线路露铜。 5、MAKE点尽
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-05
文件大小:79872
提供者:
weixin_38559727
绿光空间光干涉显微镜技术
首先从理论上推导准相干或宽带光照明下空间光干涉光场的分布,由此可得准相干或宽带光照明下的四步相移法。其次,通过搭建绿光空间光干涉显微镜(SLIM)系统,以直径为6 μm的聚苯乙烯微球分散于显微镜物镜用油模拟细胞的微环境。最后,利用4幅SLIM图像成功重建出油浸微球的相位分布,平均半径相对误差为6.5%,光程差体积相对误差为8.4%。由于相干光的四步相移法和宽带光的四步相移法重建结果相差较小,因此,在追求成像速度的场合且细胞厚度较小时,可不对四步相移法进行修正,以加快相位重建的速度。
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-26
文件大小:3145728
提供者:
weixin_38651445
PCB各层的含义
PCB层的定义: 阻焊层 solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层 paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 要点 两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:166912
提供者:
weixin_38612811
PCB阻焊开窗是什么意思?PCB阻焊开窗的原因又是什么?
阻焊层的概念 阻焊层就是soldermask,是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出了铜皮。 阻焊层的工艺要求 阻焊层在控制回流焊接工艺期间的焊接缺陷中的角色是重要的,pcb设计者应该尽量减小焊盘特征周围的间隔或空气间隙。 虽然许多工艺工程师宁可阻焊层分开板上所有焊盘特征,但是密间距元件的引脚间隔与焊盘尺寸将要求特殊的考虑。虽然在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口可能是可接受
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:208896
提供者:
weixin_38742656
PCB各层的定义方法以及意义解析
solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层 paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所PCB层的定义: PCB各层的定义方法以及意义解析 阻焊层 solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层 paste mask,是机器贴片
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:83968
提供者:
weixin_38717980
PCB层的定义
阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:74752
提供者:
weixin_38596485
PCB 阻焊层和助焊层的区别及设计教程
1. 阻焊层: solder mask:是指板子上要上绿油的部分,因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色。(也就是说有阻焊层的地方,就不会上绿油而是镀锡) 2. 助焊层: paste mask:是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。 要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:93184
提供者:
weixin_38665668
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