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  1. 3DIC堆叠技术.pdf

  2. T 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲，推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律，用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进，推动了电子系统能力的快速进步。 这本书描述了一种新的基于晶片的技术，它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术，使下一代电子系统。 今天，各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。 片上系统(SoC)是将一个电子系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：weixin_39840387

  1. PCB技术中的倒装晶片的组装基板的设计及制造

  2. 基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： 　　·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差； 　　·由于尺寸通常很小，对基板的变形非常敏感； 　　·基板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性； 　　·基板的厚度也影响到产品的可靠性； 　　·由于暴露在周围环境中，水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层； 　　·使用前需要烘烤，影响整个工艺流程； 　　·储存环境需要干燥； 　　·设

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：385024
    • 提供者：weixin_38592502

  1. PCB技术中的晶圆级CSP的装配工艺流程

  2. 目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，最后如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连”或“少锡”缺陷，在组装细间距的晶圆级CSP时，将其当做倒装晶片并采用助焊剂浸蘸的方法进行组装，以取代传统的焊膏印刷组装，如图2所示，首先将晶圆级CSP浸蘸在设定厚度的助焊剂薄膜中，然后贴装，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。关于锡膏装配和助焊剂装配的优缺点。 图1 工艺流程1——锡膏装配 图2 工艺流程2——助焊剂装

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38543293

  1. 倒装晶片的组装工艺流程

  2. 1．一般的混合组装工艺流程 　　在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和个回流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。 图1 倒装晶片装配的混合工艺流程 　　2．倒装晶片的装配工艺流程介绍 　　相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：209920
    • 提供者：weixin_38697659

  1. 倒装晶片的组装基板的设计及制造

  2. 基板技术是倒装晶片工艺需要应对的挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响： 　　·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差； 　　·由于尺寸通常很小，对基板的变形非常敏感； 　　·基板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性； 　　·基板的厚度也影响到产品的可靠性； 　　·由于暴露在周围环境中，水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层； 　　·使用前需要烘烤，影响整个工艺流程； 　　·储存环境需要干燥； 　　·设计师

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：569344
    • 提供者：weixin_38661236