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  1. 元件堆叠装配(PoP)技术

  2. 随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。而元件堆叠装配(PoP, Pa ckage on Package)技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能，生产成本也得以更有效的控制。对于3G手机PoP无疑是一个值得考虑的优选方案。 勿庸置否，随着小型化高密度封装的出现

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2012-12-05
    • 文件大小：390144
    • 提供者：szcare

  1. PCB技术中的PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

  2. 对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战，如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上下温度可以单独控制的返修台， 但要处理如此薄的元件（0.3 mm）实属不易，很难不影响到其他堆叠元件。很多时候可能需要将元件全部移 除然后再重新贴装。对于无铅产品的返修变得尤为困难，多次高温带来金属氧化、焊盘剥离、元件和基板的 变形和损坏以及金属间化合物的过度生长等问题不容忽视。无铅产品的焊盘返修过程中的重新整理本来就是 一个问题。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：177152
    • 提供者：weixin_38590775

  1. PCB技术中的PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注

  2. 可靠性是另一关注的重点。目前，环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接。位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面焊点沿IMC界面裂开，如图1所示。似乎和Ni/Au焊盘的脆裂相关，其失效机理还有待进一步研究。 　　图1为染色试验分析，发现元件角落处的焊点出现失效。 图1  染色试验分析图 　　图2为切片试验分析，电子扫描显微镜（SEM）底下的照片。 图2  切片试验分析图 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38658564

  1. PCB技术中的PoP装配SMT工艺的的控制

  2. （1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键 　　元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚至薄到0.3 mm，在封装过程中极易 产生变形。如图1所示。 　图1 元件翘曲变形示意图 　　元件封装过程中产生变形最大是在进行模塑（封胶）之后，我们发现随着元件尺寸的增加，其变形量也会 增大。堆叠的两个元件，底部元件变形量会相对大一些。来自不同供应商的元器件其变形量也会不一样。如 图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：281600
    • 提供者：weixin_38626943

  1. PCB技术中的元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较

  2. 1． PiP （Package In Package,堆叠封装） 　　PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如 图1所示。 图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap） 　　（1）PiP封装的优点 　　·外形高度较低： 　　·可以采用标准的SMT电路板装配工艺： 　　·单个器件的装配成本较低。 　　（2）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：203776
    • 提供者：weixin_38677190

  1. 元件堆叠装配(PoP)技术

  2. 底部元件和顶部元件组装后的空间关系　　PoP装配的重点是需要控制元器件之间的空间关系，如果它们之间没有适当的间隙的话，那么会有应力的存在，而这对于可靠性和装配良率来讲是致命的影响。概括起来其空间关系有以下这些需要我们关注： PoP的SMT工艺流程典型的SMT 工艺流程:1. 非PoP面元件组装(印刷、贴片、回流和检查)2. PoP面锡膏印刷3. 底部元件和其它器件贴装4. 顶部元件蘸取助焊剂或锡膏5. 顶部元件贴装6. 回流焊接及检测　　顶层CSP元件这时需要特殊工艺来装配了，由于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：130048
    • 提供者：weixin_38686399