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  1. SMD元件焊盘尺寸设计参考

  2. 本文有关于0201~1206、排阻、SOIC、QFP、PLCC、BGA等封装的焊盘设计

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-24
    • 文件大小：165888
    • 提供者：cywmrc

  1. SMD元件焊盘尺寸设计参考

  2. smd焊盘尺寸对于pcb的设计者非常重要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2008-11-14
    • 文件大小：189440
    • 提供者：laozhou888

  1. pcb焊盘设计大全.pdf

  2. QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC 封装形式，但由于其独特的优 势，其应用得到了快速的增长。QFN 是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系 数，在高频领域的应用优势明显。QFN 外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄 很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊 端的外围四周有实现电气连接的I/O 焊端，I/O 焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2020-01-10
    • 文件大小：95232
    • 提供者：weixin_44891512

  1. 元器件焊盘设计

  2. 元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-07
    • 文件大小：184320
    • 提供者：wushengqi12345

  1. 元件焊盘设计

  2. 元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2015-11-07
    • 文件大小：958464
    • 提供者：wushengqi12345

  1. SMD元件焊盘尺寸设计参考

  2. SMD元件焊盘尺寸设计参考； SMD元件焊盘尺寸设计参考 ；SMD元件焊盘尺寸设计参考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2010-09-13
    • 文件大小：294912
    • 提供者：seekjob2010

  1. smd元件焊盘尺寸设计参考

  2. smd元件焊盘尺寸设计参考，基本的都有.

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-23
    • 文件大小：178176
    • 提供者：xixifeb

  1. PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准

  2. 有着丰富焊盘的知识储备是作为一名优秀的PCB工程师必不可少的，照着元件手册画焊盘很多人都会，但是画的时候要注意怎么画出的焊盘最好，相信这些小技巧会令你更加学习到更加完备的焊盘知识。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38688352

  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘5、布线较

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38628647

  1. PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

  2. 在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38711778

  1. 贴装元器件的焊盘设计

  2. 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-17
    • 文件大小：647168
    • 提供者：dyymzm

  1. 电路板的焊盘设计知识

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：70656
    • 提供者：weixin_38606404

  1. PCB技术中的0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

  2. ①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 　　在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 　　对于其他几种设计，因为考虑到最小的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：266240
    • 提供者：weixin_38551046

  1. PCB技术中的晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

  2. 典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。 图1 SMD方法 　　①SMD的优点： 　　·具有较大的剥离强度； 　　·较良好的热传递； 　　·较大的热阻，可以承受多次重工。 　　②SMD的缺陷： 　　·会有潜在的应力集中现象； 　　·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 　　NSMD

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38652058

  1. PCB技术中的电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-22
    • 文件大小：74752
    • 提供者：weixin_38744803

  1. 电路板的焊盘设计

  2. 焊盘(land)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。没有比设计差劲的焊盘结构更令人沮丧的事情了。当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。焊盘的英文有两个词：Land 和 Pad ，经常可以交替使用；可是，在功能上，Land 是二维的表面特征，用于可表面贴装的元件，而 Pad 是三维特征，用于可插件的元件。作为一般规律，Land 不包括电镀通孔(PTH, plated through-ho

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38584043

  1. 0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系

  2. ①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。 图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流） 　　在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。 　　对于其他几种设计，因为考虑到的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：388096
    • 提供者：weixin_38553381

  1. 晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计

  2. 典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。 图1 SMD方法 　　①SMD的优点： 　　·具有较大的剥离强度； 　　·较良好的热传递； 　　·较大的热阻，可以承受多次重工。 　　②SMD的缺陷： 　　·会有潜在的应力集中现象； 　　·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。 　　NSMD

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38747815

  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 　　一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准： 　　1、调用PCB标准封装库。 　　2、有焊盘单边不小于0.25mm，整个焊盘直径不大于元件孔径的3倍。 　　3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。 　　4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38695751

  1. 可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些

  2. PCB的元器件焊盘设计是一个重点，终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。 　　对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。 　　可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些一、PCB焊盘设计的基本要求 　　1、PCB设计：底部填充器件与方型器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38597889
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