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  1. 和记奥普泰通信技术有限公司-PCB设计规范

  2. 和记奥普泰通信技术有限公司企业标准Q/OPT6001A-2003 ，印制电路板（PCB）设计规范 ，目次.................................................................................. I 前言................................................................................. IV 1 范围.....................

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-07-18
    • 文件大小：214016
    • 提供者：mapcar

  1. PCB设计中的一些注意事项

  2. 1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。 2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-08
    • 文件大小：35840
    • 提供者：taki2009

  1. 元器件焊盘设计

  2. 元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计元件焊盘设计

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-11-07
    • 文件大小：184320
    • 提供者：wushengqi12345

  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢?一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1、调用PCB标准封装库。2、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘5、布线较

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-14
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38628647

  1. PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

  2. 在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38711778

  1. 贴装元器件的焊盘设计

  2. 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，也可自行设计。 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-10-17
    • 文件大小：647168
    • 提供者：dyymzm

  1. PCB设计应考虑焊盘的孔径大小

  2. 按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm.必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘.节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-14
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38607311

  1. PCB技术中的印刷线路板的设计过程简介

  2. 印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。 　　1. 设计准备 　　设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小，金属化孔的孔经就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通孔，孔径小问题不大，但若元器件是通孔安装的，如双列直插封装的元器件，孔径过小，再装配时，器件的引脚的插入就有困难，也可能导致器件的焊接困难，这必将影响整个印刷板的可靠性。但焊盘过大布线时将降低布通率，所以给焊盘设计一个合理的尺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38737751

  1. PCB技术中的0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

  2. 焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使用免洗型锡膏在空气中回流产生的焊点桥连缺陷数最少，共计14个；使用水溶性锡膏在空气中回流产生的 焊点桥连缺陷次之，共计99个；而使用免洗型锡膏在氮气中回流产生的焊点桥连缺陷最多，为866个，如图1所示 。 　　在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间距最小为0.008″时，在1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38706603

  1. 元器件应用中的焊盘与过孔设计

  2. 元器件在印制板上的固定，是靠引线焊接在焊盘上实现的。过孔的作用是连接不同层面的电气连线。 　　(1)焊盘的尺寸 　　焊盘的尺寸与引线孔、最小孔环宽度等因素有关。应尽量增大焊盘的尺寸，但同时还要考虑布线密度。为了保证焊盘与基板连接的可靠性，引线孔钻在焊盘的中心，孔径应比所焊接元件引线的直径略大一些。元器件引线孔的直径优先采用0.5 mm，0.8 ma△和1.2 mm等尺寸。焊盘圆环宽度在0.5～1.0 mm的范围内选用。一般对于双列直插式集成电路的焊盘直径尺寸为1.5～1.6 mm，相邻的焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38514660

  1. 影响再流焊质量的原因

  2. (--)PCB焊盘设计SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在再流焊时，由于熔融焊锡表面张力的作用 而得到纠正(称为自定位或自校正效应)；相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后反而会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷。 根据各种元器件焊点结构分析，为了满足焊点的可靠性要求，PCB焊盘设计应掌握以下关键要素： 1.对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 2.焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38678510

  1. 表面张力起因及对焊点形成过程会造成哪些影响

  2. 表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。无论足再流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在再流焊中表面张力又能被利用——当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应，即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，元器件能自动被拉网到近似日标位置。因此表面张力使再流焊工艺对贴装的要求比较宽松，比较窬易实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊艺对焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。如

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38730821

  1. 0201元件不同的装配工艺中焊点桥连与元器件间距之间的关系

  2. 焊点桥连缺陷与元器件之间的间距相关。试验表明，随着元器件间距的增加，焊点桥连缺陷也随之减少，当元 器件间距为0.012″或更大时，在3个装配工艺中都没有发现有桥连的缺陷。同时，我们可以发现在3种装配工艺 中，使用免洗型锡膏在空气中回流产生的焊点桥连缺陷数少，共计14个；使用水溶性锡膏在空气中回流产生的 焊点桥连缺陷次之，共计99个；而使用免洗型锡膏在氮气中回流产生的焊点桥连缺陷多，为866个，如图1所示 。 　　在使用免洗型锡膏空气中回流的装配工艺中，当元器件间距为0.008″时，在18种焊盘

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38576779

  1. 印刷线路板的设计过程简介

  2. 印刷板的设计过程一般分为设计准备、元器件布局、布线、检查等。 　　1. 设计准备 　　设计前要考虑布线及线路板加工的可行性。由于布线时需要在两引脚之间走线，这要求焊接元件引脚的焊盘有一个合适的尺寸。焊盘过小，金属化孔的孔经就小，如果元器件是表面安装的话，金属化孔作为导通孔，孔径小问题不大，但若元器件是通孔安装的，如双列直插封装的元器件，孔径过小，再装配时，器件的引脚的插入就有困难，也可能导致器件的焊接困难，这必将影响整个印刷板的可靠性。但焊盘过大布线时将降低布通率，所以给焊盘设计一个合理的尺

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：55296
    • 提供者：weixin_38548507

  1. PCB布局方法技巧：布线、焊盘及敷铜的设计

  2. 随着电子技术的进步， PCB （印制电路板）的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识，同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说，无论是原理图的绘制，还是PCB 的设计，都应当从其所在的高频工作环境去考虑，才能够设计出较为理想的PCB。本文主要从高频PCB 的手动布局、布线两个方面，基于ProtelSE对在高频PCB 设计中的一些问题进行研究。 　　 　　1、布局的设计 　　Protel 虽然具有自动布局的功能，但并不能完全满

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：443392
    • 提供者：weixin_38748580

  1. PCB板设计中焊盘的设计你是否忽略了

  2. 在进行PCB板设计中设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。因为在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，那么PCB焊盘设计标准是什么呢? 　　一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准： 　　1、调用PCB标准封装库。 　　2、有焊盘单边不小于0.25mm，整个焊盘直径不大于元件孔径的3倍。 　　3、尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。 　　4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：124928
    • 提供者：weixin_38695751

  1. 波峰焊连锡的原因是什么

  2. 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容，首先介绍了波峰焊连锡的现象，其次介绍了波峰焊连锡产生的原因，阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。　　波峰焊连锡的现象　　1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超过这个高度这种的不良现象就不会有　　　　2、因现

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38742532

  1. PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

  2. 在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。 　　一、焊盘种类 　　总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下 　　方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。 　　圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。 　　岛形焊盘——焊盘与焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38654415

  1. 设计无铅SMT电路板焊盘有哪些基本要求

  2. 到目前为止，国家虽然还没有对无铅SMT电路板设计提出特殊要求，没有业内的smt电路板的规范标准，但是提倡为环保设计，需要考虑SMT电路板在选材、制造、使用、回收成本等方面因素的设计思路已经成为大家的共识。 　　在实现无铅SMT电路板制造时，设计人员应当时刻注意的主要是DFM问题，电路板表面镀覆的选择、层压板材料的选择和通孔方面的考虑、元器件的选择、可靠性问题，以及向后（Sn-Pb焊料与无铅元器件smt贴片焊接）和向前（无铅焊料与传统的有铅元件smt贴片加工焊接）兼容等问题。 　　为了减小sm

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：52224
    • 提供者：weixin_38641366

  1. 可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些

  2. PCB的元器件焊盘设计是一个重点，终产品的质量都在于焊点的质量。因此，焊盘设计是否科学合理，至关重要。 　　对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。 　　可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些一、PCB焊盘设计的基本要求 　　1、PCB设计：底部填充器件与方型器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38597889
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