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搜索资源列表

  1. 09年度电子信息系列项目创新导向

  2. 目录 1 一、电子信息 2 （一）软件产品 4 1. 系统软件 5 2. 支撑软件 5 3. 中间件软件 5 4. 嵌入式软件 5 5. 计算机辅助工程管理/产品开发软件 6 6. 中文及多语种处理软件 6 7. 图形和图像软件 7 8. 金融信息化软件 7 9. 地理信息系统 7 10. 电子商务软件 8 11. 电子政务软件 8 12. 企业管理软件 8 （二） 微电子技术 9 1. 集成电路设计工具开发 9 2. 集成电路产品设计开发 9 3. 集成电路封装技术 9 4. 集成电路测试

  3. 所属分类：网络基础

    • 发布日期：2010-04-06
    • 文件大小：217088
    • 提供者：connielee

  1. 微电子封装技术

  2. 《微电子封装技术》比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术-QFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-10-28
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：xiaoyaoziyun

  1. 单片机教程-(第2版)单片机原理与应用系统设计实用教程

  2. 计算机（Computer）俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能，是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。计算机由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。计算机可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。 计算机是20世纪最先进的科学技术发明之一，对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2015-11-09
    • 文件大小：9437184
    • 提供者：qq_32604493

  1. WEB应用开发平台市场需求激增

  2. 近年来，以复用技术和组件、构件为特征的企业级应用软件、中间件，已成为当前国际软件产业市场的热门需求和发展趋势。 　　因此，国内许多专家和业内人士不断强调，以“中间带动两端”，大力发展以复用技术和组件、构件为特征的中间件尤其是应用开发平台，已成为中国软件产业整体发展的新机会和重要突破口。 　　随着国内中间件市场的需求量日益增加，以及国家、政府的高度重视和国内厂商纷纷加大技术投入，国内中间件市场尤其是应用开发平台发展迅速，而国内厂商在该方面的优势也日益凸显。 市场需求与政府促进推动本土应用开发平台

  3. 所属分类：Web开发

    • 发布日期：2009-03-08
    • 文件大小：4096
    • 提供者：yuyang3898

  1. 微电子封装技术

  2. 本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2019-03-01
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：qq_24961281

  1. 先进LED晶圓级封裝技术.pdf

  2. 晶圆封装是一个高速增长趋势,在半导体封装产业,晶圆级芯片直接连接的集成电路作为一种晶圆级封装,将在封装行业中快速发展

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-06
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术

  2. 随着可编程逻辑器件的演变，BGA封装向着引脚数增加，引脚间距减小的方向发展。引脚间距或焊球间距是指两个相邻引脚中心或焊球中心之间的距离。引脚间距对从PLD引出I/O的布线产生重大影响。更高引脚数和更小引脚间距的发展趋势使得系统设计师面临巨大挑战，他们必须使用更激进的设计规则，通过先进的叠层和过孔技术以满足设计要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：292864
    • 提供者：weixin_38674512

  1. 显示/光电技术中的解析：LED灯具安全规范及UL标准的分类

  2. 当前市场上的节能灯种类繁多，而技术比较先进并且更环保的要算LED节能灯。数据显示，LED节能灯比白炽灯省电80%，比荧光节能灯省电50%。LED灯具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展已成为主要趋势。LED节能灯具的明显优势可以从以下各方面体现： 　　1、低压电源、耗电量低：一般来说，LED节能灯的工作电压是2至3.6V,工作电流是0.02至0.03A。这就是说：它消耗的电不超过0.1W; 　　2、体积小：LED节能灯基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面； 　　3、使用寿命长：在恰当

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-05
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38748055

  1. PCB技术中的在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术

  2. 随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展，下面将主要介绍埃莎公司暗红外返修系统中应用的几项最新技术。 　　无喷嘴技术避免热风喷嘴弊端 　　热风

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：90112
    • 提供者：weixin_38516491

  1. 传感技术中的Avago推出的130万像素图像传感器ADCC-3100

  2. Avago宣布推出第一款采用先进图像处理技术(包括点测光功能)的1/5英寸光学格式、130万像素小型(SFF)CMOS图像传感器ADCC-3100。小型CMOS传感器在小型封装中实现了优异的图像质量，可使手机OEM和摄像模块组装厂商(CMA)用来升级VGA摄像手机，或开发更令人心仪的超薄摄像手机。 　　时尚手机的设计趋势正向轻薄、小型发展。随着此类手机的增长及其在整个手机市场中所占比重的提高，至关重要的一点就是图像传感器的供应商在提供小型、轻薄的传感器的同时，不能损失功能丰富的摄像手机中预计

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：79872
    • 提供者：weixin_38666785

  1. 先进的芯片尺寸封装(CSP)技术及其发展前景

  2. 王振宇，成 立，高 平，史宜巧，祝 俊（江苏大学电气信息工程学院，江苏 镇江 212013） 摘要：概述了芯片尺寸封装（CSP）的基本结构和分类，通过与传统封装形式进行对比，指出了 CSP技术具有的突出优点，最后举例说明了它的最新应用，并展望了其发展前景。 关键词：微电子封装技术；芯片尺寸封装；表面组装技术 中图分类号：TN305.94;TN407 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2003)12-0039-05 1 引言 汽车电子装置和其他消费类电子产品的飞速发展，微电子封装技术面

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38598213

  1. PCB技术中的先进封装技术的发展趋势

  2. 摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装芯片长期共存，共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。1 半导体封装外部形式的变迁半导体前端制造工艺不断缩小的线宽、更高的集成密度、更大的硅片尺寸在后端封装上体现为封装的输入／

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38577648

  1. PCB技术中的分立器件封装及其主流类型

  2. 龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封装；分立器件中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识码： A 文章编号： 1681-1070(2005)02-12-61 引言半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38558623

  1. 关于召开第四届“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的...

  2. 各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届，第四届将在四川省成都市召开。 本次研讨会将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。 近几年，在国家鼓励发展集成电路产业的政策支持下，我国半导体封装测试业取得了长足进步，年销售额以连年超过半导体产业50%的规模发展。为进一步推动和发展我国封装测试产业，加强我国封装测试业的交流与合作，做好行业服务工作，经研究

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38501751

  1. 先进封装技术的发展趋势

  2. 摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一封装内部连接方式的发展趋势。分析了半导体前端制造工艺的发展在封装技术卜的反映。提出了目前和可预见的将来引线键合作为半导体封装内部连接的主流方式与高性能俪成本的倒装芯片长期共存，共同和硅片键合应用在SiP、MCM、3D等新型封装当中的预测。1 半导体封装外部形式的变迁半导体前端制造工艺不断缩小的线宽、更高的集成密度、更大的硅片尺寸在后端封装上体现为封装的输入／

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：97280
    • 提供者：weixin_38503483

  1. 分立器件封装及其主流类型

  2. 龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封装；分立器件中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识码： A 文章编号： 1681-1070(2005)02-12-61 引言半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：166912
    • 提供者：weixin_38665822

  1. 在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术

  2. 随着高性能新型数字电子产品不断面市，高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件，近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件，BGA、CSP、倒装芯片等先进封装器件品种也是层出不穷，与此同时，无铅焊料应用推广力度加大，这些都对SMT设备与工艺提出了巨大的挑战。作为SMT设备的重要组成部分，返修系统伴随着元件小型化趋势也获得了重大的发展，下面将主要介绍埃莎公司暗红外返修系统中应用的几项技术。 　　无喷嘴技术避免热风喷嘴弊端 　　热风返修系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：89088
    • 提供者：weixin_38679277

  1. 解析：LED灯具安全规范及UL标准的分类

  2. 当前市场上的节能灯种类繁多，而技术比较先进并且更环保的要算LED节能灯。数据显示，LED节能灯比白炽灯省电80%，比荧光节能灯省电50%。LED灯具有节能、环保的优势，在灯具产业的发展已成为主要趋势。LED节能灯具的明显优势可以从以下各方面体现： 　　1、低压电源、耗电量低：一般来说，LED节能灯的工作电压是2至3.6V,工作电流是0.02至0.03A。这就是说：它消耗的电不超过0.1W; 　　2、体积小：LED节能灯基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面； 　　3、使用寿命长：在恰当

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：76800
    • 提供者：weixin_38637665

  1. Avago推出的130万像素图像传感器ADCC-3100

  2. Avago宣布推出款采用先进图像处理技术(包括点测光功能)的1/5英寸光学格式、130万像素小型(SFF)CMOS图像传感器ADCC-3100。小型CMOS传感器在小型封装中实现了优异的图像质量，可使手机OEM和摄像模块组装厂商(CMA)用来升级VGA摄像手机，或开发更令人心仪的超薄摄像手机。 　　时尚手机的设计趋势正向轻薄、小型发展。随着此类手机的增长及其在整个手机市场中所占比重的提高，至关重要的一点就是图像传感器的供应商在提供小型、轻薄的传感器的同时，不能损失功能丰富的摄像手机中预计的图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：82944
    • 提供者：weixin_38590541

  1. 电动汽车三合一电驱系统技术详解

  2. 电动汽车三合一电驱系统技术是指将电控、电机和减速器集成为一体的技术，随着电动汽车技术的不断演进，集成化设计将无可争辩地成为未来发展的趋势，在这一领域国内厂商也有涉及，国外的GKN、ZF和BOSCH相对走在前列，并已在部分车型上有所应用；本文通过解读具体产品向各位同学介绍技术参数和设计结构，了解其先进之处，更新我们的知识储备，以便日后应用到工作中。1、GKN吉凯恩（纳铁福）GKN吉凯恩中国合资企业（纳铁福）将在上海工厂进行电驱动桥（eDrive） 技术的生产，将电动机、逆变器和eAxle减速箱置于

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-14
    • 文件大小：522240
    • 提供者：weixin_38544978
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