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搜索资源列表

  1. 半导体教程.rar

  2. 第一章 外延及CAD－－ －－－－4学时第二章 氧化、扩散及离子注入－8学时第三章 光刻－－－－－－－－－4学时第四章 刻蚀－－－－－－－－－2学时第五章 金属化、封装与可靠性－2学时第六章 N阱CMOS工艺流程－－2学时第七章 硅器件制造的关键工艺－4学时

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2008-04-10
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：g22261846

  1. L edite 教程

  2. 该课程是根据半导体器件设计、制造、工艺这一流程而设计的实验课程，L-edit是针对版图设计而编制的应用软件，学生通过课程的学习，对半导体器件的设计、制造、工艺等方面有一个全面的了解，实验课程分为三大部分。 （1） 集成电路工艺流程 （2） 测量 （3） 用L-edit软件进行集成电路的设计

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2015-08-30
    • 文件大小：144384
    • 提供者：tonghengyi

  1. IC芯片制造工艺流程from台湾.pdf

  2. 详细介绍了IC的制造工艺流程，让你了解如何让一堆沙子变成一颗颗芯片，包含完整的半导体技术，有兴趣的可以了解一下

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2019-05-09
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：neilye2017

  1. 3DIC堆叠技术.pdf

  2. T 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲，推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律，用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进，推动了电子系统能力的快速进步。 这本书描述了一种新的基于晶片的技术，它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术，使下一代电子系统。 今天，各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。 片上系统(SoC)是将一个电子系

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：weixin_39840387

  1. 半导体材料-单晶炉-衬底-激光定向-单晶硅生长-制造工艺流程-专用设备-单晶炉导流筒-热屏-碳毡-优化模拟-机械结构-多晶硅铸锭炉-单晶炉-结构.zip

  2. 较为详细的单晶炉相关资料。 关键字：半导体，材料，单晶，单晶炉，衬底，激光定向，单晶硅，单晶硅生长，制造工艺，工艺流程，半导体专用设备，单晶炉导流筒，热屏，碳毡，优化模拟，机械结构，多晶硅铸锭炉，单晶炉，结构。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2019-09-06
    • 文件大小：47185920
    • 提供者：amoused

  1. 半导体制程培训CMP和蚀刻.pptx.zip

  2. 半导体制程培训CMP和蚀刻讲解了半导体制造工艺流程——刻蚀。化学机械平坦化 （Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又称化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-12-29
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：shouqian_com

  1. 半导体制程详细介绍（关于半导体制造的详细工艺流程）

  2. 半导体制造详细工艺流程 半导体制程详细介绍（关于半导体制造的详细工艺流程）

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-09-09
    • 文件大小：980992
    • 提供者：vickeyzou

  1. 工业电子中的半导体电镀工艺解析

  2. 金镀层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强，因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀还被用于UBM阻挡层的保护层，以及用于各种引线键合的键合面等等。     1  电镀金工艺1.1 电镀金工艺流程集成电路中的金电镀工艺流程：     ①在硅片上溅射钛、钛钨等金属作为黏附层，再溅射很薄的一层金作为电镀的导电层；②涂布光刻胶，光刻显影出电镀所需的图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38743391

  1. 电源技术中的500 V／8 A高压、大电流VDMOSFET的设计与研制

  2. O 引言     随着半导体生产制造工艺的不断改进，器件模拟和工艺模拟的精度与实际工艺流程的吻合性将越来越好，使产品的模拟结果更具有实用性、可靠性。随着现代工艺水平的提高与新技术的开发完善，功率VDMOSFET设计研制朝着高压、高频、大电流方向发展，成为目前新型电力电子器件研究的重点。     本文设计了漏源击穿电压为500 V，通态电流为8 A，导通电阻小于O.85 Ω的功率VDMOSFET器件，并通过工艺仿真软件TSUPREM-4和器件仿真软件MEDICI进行联合优化仿真，得到具有一定设计余

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：162816
    • 提供者：weixin_38607554

  1. 工业电子中的美国固态半导体设备有限公司推出全新多路收集排放管道

  2. 美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC）宣布推出全新功能工具，即专为WaferEtch平台设计的多路收集排放管道。多路收集排放管道现在已是所有WaferEtch平台的标准配置，还可加装到现有的3300系列工具上。 　　美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC） 是一家先进封装与半导体设备制造、高亮度LED和硬盘驱动器的单芯片湿式加工系统领先供应商，新款独有的排放设计可以在相同反应室内收集、再循环并隔离多种化学成份，几乎可以完全消除化学成份之间的交叉污染，形成独特的化学成分

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38574132

  1. 半导体晶圆的生产工艺流程介绍

  2. 从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38735570

  1. 高压功率VDMOSFET的设计与研制

  2. 本文在计算机仿真优化的基础上，通过对产品测试结果的分析及工艺条件的调整，最终实现了成功研制。相对于传统的流水线小批量投片、反复试制的方法大大节约了研制成本，收到了事半功倍的效果。随着半导体生产制造工艺的不断改进，器件模拟和工艺模拟的精度与实际工艺流程的吻合性将越来越好，使产品的模拟结果更具有实用性、可靠性。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：163840
    • 提供者：weixin_38608875

  1. 模拟技术中的模拟工厂

  2. 由于传统的大批量生产的方式不能适应小批量、多品种、短周期经济生产的要求，许多半导体厂家、大学和研究部门都在为半导体制造的柔性化和计算机集成制造(CIM)控制开辟新的途径，因此，模拟工厂、可编程工厂等应运而生。 1)．模拟工厂 它是以各种不同层次的计算机模拟(例如：工艺、设备、器件、电路及生产线)为基础来完成工厂中设计和制造加工的快速产生试样的软件环境。它们可以被用来设计工艺流程、评估工艺的可能性，使工厂生产率达到最佳化，预测产品的出厂时间，另外还有许

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38701156

  1. 半导体制造工艺流程

  2. 半导体制造工艺流程是技术的、经济的、社会的、客观的，相信半导体制造工艺流程能够满足大家的需求，喜欢...该文档为半导体制造工艺流程，是一份很不错的参考资料，具有较高参考价值，感兴趣的可以下载看看

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：407552
    • 提供者：weixin_38670707

  1. 半导体设备行业投资报告：芯片制造工艺流程拆分，薄膜工艺，刻蚀工艺，光刻工艺，清洗工艺

  2. 半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。1）宏观经济变化影响人们消费能力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气 度；2）技术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。以2020年为锚，5G商用化、数据中心、物联网、智慧城市、汽车电子等一系列新技术 及市场需求做驱动，给予半导体行业新的动能。 半导体设备对行业周期变化敏感，行业周期性变化必然伴随产能的增减和产品的迭代。产能变化对应设备数量的变化，工艺变化对应设备的迭代，新一 轮增长周期有望带动设备需求。集成电路产业链主要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-03-23
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38590456

  1. 美国固态半导体设备有限公司推出全新多路收集排放管道

  2. 美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC）宣布推出全新功能工具，即专为WaferEtch平台设计的多路收集排放管道。多路收集排放管道现在已是所有WaferEtch平台的标准配置，还可加装到现有的3300系列工具上。 　　美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC） 是一家先进封装与半导体设备制造、高亮度LED和硬盘驱动器的单芯片湿式加工系统供应商，新款独有的排放设计可以在相同反应室内收集、再循环并隔离多种化学成份，几乎可以完全消除化学成份之间的交叉污染，形成独特的化学成分排放

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：51200
    • 提供者：weixin_38576922

  1. 半导体电镀工艺解析

  2. 金镀层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强，因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用，例如：在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块；在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等；在雷达上金镀层作为气桥被应用；电镀还被用于UBM阻挡层的保护层，以及用于各种引线键合的键合面等等。     1  电镀金工艺1.1 电镀金工艺流程集成电路中的金电镀工艺流程：     ①在硅片上溅射钛、钛钨等金属作为黏附层，再溅射很薄的一层金作为电镀的导电层；②涂布光刻胶，光刻显影出电镀所需的图

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38512781

  1. 半导体制造工艺中的主要设备及材料大盘点

  2. 本文首先介绍了半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料，其次阐述了IC晶圆生产线的7个主要生产区域及所需设备和材料，详细的介绍了半导体制造工艺，具体的跟随小编一起来了解一下。　　一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料　　半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：498688
    • 提供者：weixin_38650150

  1. 半导体制造主要设备及工艺流程

  2. 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：jfkj2021

  1. 半导体的工艺流程

  2. 半导体的工艺流程：主要包括四个方面，单晶硅片制造、IC芯片设计、晶圆制造和封装测试。这四大流程里，除了IC芯片设计对于半导体设备的需求很少，其他3个都需要大量的半导体设备。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2021-01-11
    • 文件大小：186368
    • 提供者：jfkj2021