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搜索资源列表

  1. 电子元器件场效应管的概述

  2. 场效应管是另一种具有正向受控作用的半导体器件。它体积小、工艺简单，器件特性便于控制，是目前制造大规模集成电路的主要有源器件。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2010-03-13
    • 文件大小：2048
    • 提供者：qihhh

  1. 光机系统设计part1

  2. 在对一个快速发展的领域进行了充分研究后，《光机系统设计(原书第3版)》的改进要点如下： 对光机领域内的最新发展和技术进行了详细的回顾： 采用统计学的方法评估光学件(系统)的寿命及使光学件的断裂应力达到最大化的方法： 提出了新的理论来阐述温度变化对安装应力和压力的影响； 对空间环境的特性，对环境敏感的设备所需要的振动标准及激光对光学件的损伤重新进行了讨论； 给出了新材料机械性能的最新列表。 无论读者是在设计一台高分辨率的投影仪或者是最敏感的空间望远镜，都可以在《光机系统设计》(原书第3版)中找到

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-12
    • 文件大小：28311552
    • 提供者：lufan2008

  1. 光机系统设计part2

  2. 在对一个快速发展的领域进行了充分研究后，《光机系统设计(原书第3版)》的改进要点如下： 对光机领域内的最新发展和技术进行了详细的回顾： 采用统计学的方法评估光学件(系统)的寿命及使光学件的断裂应力达到最大化的方法： 提出了新的理论来阐述温度变化对安装应力和压力的影响； 对空间环境的特性，对环境敏感的设备所需要的振动标准及激光对光学件的损伤重新进行了讨论； 给出了新材料机械性能的最新列表。 无论读者是在设计一台高分辨率的投影仪或者是最敏感的空间望远镜，都可以在《光机系统设计》(原书第3版)中找到

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-03-12
    • 文件大小：24117248
    • 提供者：lufan2008

  1. 微系统封装基础

  2. 国际上第一本微系统封装的参考书,目录如下： 1 微系统封装导论 1.1 微系统概述 1.2 微系统技术 1.3 微系统封装（MSP）概述 1.4 微系统封装的重要性 1.5 系统级微系统技术 1.6 对微系统工程师的期望 1.7 微系统及封装技术发展史 1.8 微系统及封装技术发展史 1.9 练习题 1.10 参考文献 2 封装在微电子中的作用 2.1 微电子概述 2.2 半导体的特性 2.3 微电子器件 2.4 集成电路（IC） 2.5 IC封装 2.6 半导体技术发展路线图 2.7 IC封

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-09-03
    • 文件大小：50331648
    • 提供者：violetxuling

  1. CMOS有源像素图像传感器的成像原理分析.pdf

  2. 今天，互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器（CIS），又称有源像素传感器（APS），是最流行的成像技术，每年生产数十亿种图像传感器，它们占成像仪市场的90%左右，几年内应该超过95%。。与电荷耦合器件（CCD）的主要替代成像技术相比，CISS具有功耗低、集成度高、速度快和集成芯片（甚至像素内部）先进CMOS功能的能力等主要优点。由于最新的技术创新，CISS目前，在图像质量和灵敏度方面与CCD的性能相匹配，甚至在数字单透镜反射、科学仪器和机器视觉等高端应用中也处于领先地位。由于这些优点，C

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-07-23
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_39841856

  1. 标准GB-静止无功补偿装置(SVC)现场试验.pdf

  2. 标准GB-静止无功补偿装置(SVC)现场试验pdf,标准GB-静止无功补偿装置(SVC)现场试验GBT20297—2006 前言 本标准是有关静止无功补偿装置(svC)的现场试验部分,与该标准相关的部分还有 GB/T20298—2006静止无功补偿装置(SVC)功能特性》 本标准参考了 IEEE Std1303-1994:《IEEE静止无功补偿装置的现场试验导则》。 本标准的附录A附录B是资料性附录 本标准由全国电压电流等级和频率标准化技术委员会提出并归口。 本标准由全国电压电流等级和颗率标准化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744435

  1. SINE300使用说明书.pdf

  2. SINE300使用说明书pdf,SINE300使用说明书SINE300系列矢量控制变频器使用说明书 总目录 详细目录 1.1SINE300系列矢量控制变频器型号及规范 1-2 1.2SIN300系列矢量控制变频器名称解释. ,⊥-4 1.3SINE300系列矢量控制变频器基本功能 1-7 1.4SINE300系列矢量控制变频器部件 1.5SIN300系列矢量控制变频器键盘. 1-10 2.1产品确认 22 2.2外形尺寸和安装尺寸 2-3 2.3安装场所要求和管理 2-5 2.3.1安装现场 2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-09
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真.pdf

  2. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真pdf,ABSTRACT In recent years, more and more electronic products with battery supply are widely used, which cries for adopting low voltage analog circuits to reduce power consumption, therefore low voltage, low power analog circu

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：weixin_38744435

  1. 信息学奥赛培训_计算机基础

  2. 信息学奥赛培训_计算机基础第一篇计算机的基础知识 第1章计算机的发展与应用 第2章计算机概述 第3章多媒体技术应用 第4章计算机网络使用基础 第1章计算机的发展与应用 1、计算机发展简史 (1)第一台电子计算机的诞生 世界上第一台计算机于1946年2月在美国宾 夕法尼亚大学问世,它共用了18000多个电 子管,占地170平方米,总重量是30吨,耗 电140KW,运算速度为每秒能进行5000次加 法、300次乘法 (2)计算机发展的阶段 第一代第二代 第三代 第四代 1946-19581958

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-03-17
    • 文件大小：518144
    • 提供者：dllglvzhenfeng

  1. 元器件应用中的温度传感器的应用及原理

  2. 温度测量应用非常广泛，不仅生产工艺需要温度控制，有些电子产品还需对它们自身的温度进行测量，如计算机要监控CPU的温度，马达控制器要知道功率驱动IC的温度等等，下面介绍几种常用的温度传感器。     温度是实际应用中经常需要测试的参数，从钢铁制造到半导体生产，很多工艺都要依靠温度来实现，温度传感器是应用系统与现实世界之间的桥梁。本文对不同的温度传感器进行简要概述，并介绍与电路系统之间的接口。     热敏电阻器     用来测量温度的传感器种类很多，热敏电阻器就是其中之一。许多热敏电阻具有负

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：185344
    • 提供者：weixin_38663007

  1. 带有串行接口的FRAM RFID LSI

  2. 铁电随机存储器（FRAM）RFID由于存储容量大、擦写速度快一直被用作数据载体标签。内置的串行接口可将传感器与RFID连接在一起，从而丰富了RFID应用。概述到目前为止，富士通半导体已经开发出了高频段（13.6MHz）和超高频段（860MHz到960MHz）RFIDLSI产品。这些产品最重要的特点就是它们内嵌FRAM。由于擦写速度快、耐擦写次数高，它们已经作为数据载体型被动RFIDLSI而被全世界广泛采用。大存储数据载体的优势就是RFID可以记录可追溯数据，如制造数据、生产数据、物流数据、维护数

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-25
    • 文件大小：142336
    • 提供者：weixin_38689041

  1. 工业电子中的基于机器视觉的芯片成型分离视觉检测系统的研究

  2. 摘要：芯片引脚是否合格，是成型分离制程检测的关键。针对这一问题，应用机器视觉和机器自动化技术，研制出实现成型分离制程芯片检测自动化的检测系统。实验测试表明，该设备具有较高的检测精度和检测速度，能够满足生产需要。 　　1 概述 　　随着现代半导体器件向微型化、集成化和高可靠性方向发展以及日益激烈的市场竞争，半导体产品的生产与制造设备正朝着高速度、高精度、智能化、柔性制造系统（FMS）、多功能等自动化方向发展。 　　半导体生产通常分为前后两道工序，前道工序指芯片扩散、快速热处理、硅片处理等过程

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-04
    • 文件大小：231424
    • 提供者：weixin_38738977

  1. 常用温度测量技术及其接口电路

  2. 温度是实际应用中经常需要测试的参数，从钢铁制造到半导体生产，很多工艺都要依靠温度来实现，温度传感器是应用系统与现实世界之间的桥梁。本文对不同的温度传感器进行简要概述，并介绍与电路系统之间的接口。VSPACE=12 HSPACE=12 ALT="图1：热敏电阻器的电阻/温度曲线。"> 温度测量应用非常广泛，不仅生产工艺需要温度控制，有些电子产品还需对它们自身的温度进行测量，如计算机要监控CPU的温度，马达控制器要知道功率驱动IC的温度等等，下面介绍几种常用的温度传感器。 热敏

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：185344
    • 提供者：weixin_38668754

  1. 电源技术中的MSK5101系列大电流低压差稳压器及其应用

  2. 摘要：MSK5101是美国MSKennedy公司研制的一种新型低压差、大电流、低功耗线性稳压器。该器件具有＋3V、＋5V、＋12V和可调电压输出。最小压差只有350mV，同时具有高效率和低功耗特性。文中介绍了MSK5101的主要特征及应用方法。 关键词：MSK5101 大电流输出 低电压跌落１　概述集成稳压器在近十多年发展很快，目前国内外已发展到几百个品种。按电路的工作方式分，有线性集成稳压器和开关式集成稳压器。按电路结构形式分，有单片式集成稳压器和组合式集成稳压器。按管脚的连接方式分，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38547532

  1. PCB技术中的SPC在半导体晶圆制造厂的应用（上）

  2. 梁德丰，钱省三，梁静（上海理工大学工业工程研究所/微电子发展中心，上海 200093）摘要：由于半导体制造工艺过程的复杂性，一般很难建立其制造模型，不能对工艺过程状态有效地监控，所以迫切需要先进的半导体过程控制技术来严格监控工艺过程状态，而SPC就是其中最重要的一种技术。本文针对SPC做了简要概述，着重论述了根据半导体生产工艺的特点来实现其在半导体晶圆厂的实际应用。 关键词：半导体；SPC；过程控制；控制图 中图分类号：TN301 文献标识码： A 文章编号：1003-353X(2004)03-

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：98304
    • 提供者：weixin_38719719

  1. 国外半导体制造设备市场

  2. （中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京东燕郊，065201）摘要：概述了国外半导体制造设备市场现状、市场总规模变化、分类设备市场，探讨了半导体制造设备市场的发展趋势。关键词：半导体制造设备、技术现状、设备市场中图分类号：TN305 文献标识码：C 文章编号：1004－4507（2005）12－0006－04世界半导体设备产业自1998年跌入低谷以后，2000年攀升到一个巅峰，市场周期性变化，再度出现一个余弦波变化曲线，2004年恢复到一个新的峰顶，依靠技术创新推动市场壮大，提升设备制造商市场

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：103424
    • 提供者：weixin_38552536

  1. 半导体制造概述

  2. 在电子学中半导体器件已经被使用很久了。在19世纪末期第一个固态整流器就被开发出来了。1907年发明的方铅矿晶体检波器被广泛的用来制作晶体收音机。到1947年，在充分理解半导体物理的基础上，Bardeen和Brattain都制作出了第一只双极型晶体管。1959年，Kilby制作的第一块集成电路，从此揭开了现代半导体制造时代的序幕。 制造大量的可靠的半导体器件的障碍本质上来说主要是技术性而不是科学性的。对于制作材料的严苛的纯净度和精确尺寸的控制的要求使得早期的晶体管和集成电路无法发挥他们应有的潜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38705558

  1. 可编程逻辑器件的发展历程及概述

  2. 当今社会是数字化的社会，是数字集成电路广泛应用的社会。数字集成电路本身在不断地进行更新换代。它由早期的电子管、晶体管、小中规模集成电路、发展到超大规模集成电路(VLSIC，几万门以上)以及许多具有特定功能的专用集成电路。但是，随着微电子技术的发展，设计与制造集成电路的任务已不完全由半导体厂商来独立承担。系统设计师们更愿意自己设计专用集成电路(ASIC)芯片，而且希望ASIC的设计周期尽可能短，最好是在实验室里就能设计出合适的ASIC芯片，并且立即投入实际应用之中，因而出现了现场可编程逻辑器件(F

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：96256
    • 提供者：weixin_38626192

  1. 传感技术中的新颖固体图像传感器的发展及应用

  2. 摘 要：主要概述SuperCCD、CMOS图像传感器、C3D、APDIS、ARAMIS、FoveonX3全色CMOS图像传感器、VMIS、薄膜ASIC图像传感器、SeeMOS图像传感器等新颖固体图像传感器的发展现状。此外，简单介绍其应用市场和主要技术。       关键词：电荷耦合器件；CMOS图像传感器；数码相机；数字摄像机；综述       1 引言       固体图像传感器属于光电子产业领域的光电子成像器件。随着数码技术、半导体器件制造技术、光电子技术及网络技术的迅速发展，目前市

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：151552
    • 提供者：weixin_38656676

  1. TINA在数字系统设计分析中的应用

  2. 从集成电路、简单可编程器件到高密度大规模可编程器件地应用，数字系统的设计分析方法从根本上发生转变，由原来的手工设计，发展到了以(Electronic Design Automation，电子设计自动化)技术为代表的现代电子设计方法。随着EDA技术地逐步发展，以美国的PSPICE.Multisim、欧洲的Tina Pro等为代表的各种EDA设计软件包，在电路系统设计与仿真环节给电子工程师带来了便利，极大的提高了工作效率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。1、概述随着半导体材料科学与制造工

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：230400
    • 提供者：weixin_38688855
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