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搜索资源列表

  1. 2019年全球半导体行业展望.pdf

  2. 毕马威出品，半导体行业：互联世界的脊梁，前途一片光明 毕马威出品，半导体行业：互联世界的脊梁，前途一片光明关于报告 目录 谨此发布第14期毕马威《全球半导体行业调查》年度报 1关于报告 告。本报告旨在识别,目前影响全球半导体公司的趋势、 新兴趋势和问题,并提供一项指数,反映行业领先者对 3引言 收入、盈利能力、人员数量增长、开支和其他因素的预 期。2018年第四季度,毕马威与全球半导体联盟(GSA 4详细发现 共同对来自全球半导体企业的149名高管进行了网络调 4信心分化:大公司遭遇阻力,新兴

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-07-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：kg_loveyou2

  1. 半导体器件

  2. 讲述半导体的发展过程及特殊半导体的应用和未来半导体的发展

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2013-12-29
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：u013316653

  1. 小型多载波基站无线电中的集成前端

  2. 无线基站设计人员在巨大的成本压力下面对未来的走向问题。为了快速上市和节省成本，需要一个具有小型状因数的多载波公共无线电平台。对于无线电设计，选择半导体器件是关键。高性能集成前端使基站设计人员能获得降低元件又能满足多载波无线电严格要求的解决方案。本文用几种设计方法分析一个高集成多载波无线电实例，可以用来改善最佳化无线电性能。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-30
    • 文件大小：91136
    • 提供者：weixin_38665814

  1. 增强硅中掺铒发光强度的途径研究

  2. 硅在微电子学领域有着极其广泛的应用，但它是一种间接能隙半导体，发光器件领域是它的缺项。利用在硅中掺入铒发光中心，研制出一种新的发光二极管(Si：Er LED)，它的发光波长为1．54 μm，恰好满足石英光纤通信的要求。对掺铒硅的电学特性、材料性能、发光机理等进行了总结，发现制约掺铒硅实用化的一些问题，在此基础上得出提高其发光效率的途径，并介绍了掺铒硅器件的行为和未来展望。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-28
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38727062

  1. 电源技术中的简述LED照明和太阳能充电的技术挑战

  2. 当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源是我们未来面临的重要的问题，在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光，LED作为一种新型的绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，二十一世纪将进入以LED为代表的新型照明光源时代。随着功率的增加，LED的散热问题显得越来越突出，大量实际应用表明，LED不能加大输入功率的基本原因，是由于LED在工作过程中会放出大量的热，使管芯结温迅速上升，热阻变大。输入功率越高，发热效应越大。温度的升高将导致器件性能变化与衰减，非辐射复合增加，器件的漏电流增加

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：196608
    • 提供者：weixin_38500709

  1. 通信与网络中的我国光器件产业发展思路分析

  2. 光电子技术是信息技术发展的关键技术，在未来全光通信网发展中占有举足轻重的地位，本文介绍了有源光器件、光无源器件和光电子集成器件等全光通信中应用的关键光器件的概念及其技术发展和市场趋势。随着半导体光电子器件和光纤两大基础元件在原理和制造工艺上的突破，光子技术与电子技术开始结合并形成了具有强大生命力的信息光电子技术和产业。光电子器件及其集成技术应用于全光通信网络系统的各个部分。本文介绍的光电子器件主要分为有源光器件、无源光器件和光子集成器件三大类。 　　光无源器件 　　1.发展概况 　　光器件：分为

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-22
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38668274

  1. 汽车电子中的汽车电子技术的发展

  2. 近几十年来，汽车技术的发展和进步是以越来越多的电子技术应用紧密联系在一起的。电子技术在汽车里的广泛应用提高了汽车的性能，有效降低了排放，有力地推进了汽车安全性和可靠性。而汽车电子的进步又总是和汽车半导体的进步密不可分。汽车电子的革新对半导体技术提出了新的挑战，而半导体技术的创新又为汽车电子的进步提供了必不可少的条件。动力系统作为汽车电子里最重要的核心系统之一，半导体技术更是起到了非常重要的作用。半导体器件作为动力系统的基本组成部分，直接影响到整个系统的规划，布局和系统控制战略。下面从微处理器，传

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：36864
    • 提供者：weixin_38630697

  1. RFID技术中的Microsemi推出专为超高频雷达设计的大功率超高频晶体管

  2. 高性能模拟和混合信号集成电路和高可靠性半导体器件制造商Microsemi日前宣布推出一个达到最新技术水平的大功率晶体管，可应用于超高频长脉冲调制雷达。 　　在Santa Clara, California的雷达和射频（RF）模块事业部主任Jerry Chang说：“在市场完全认可了我们的超高频 "单个晶体管，一千瓦"的器件--0405-1000M--之后，我们非常高兴地在市场上又推出新的超高频长脉冲调制、高占空比的500瓦晶体管”。 　　“在Microsemi 射频功率产品部门继续开发具有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38688352

  1. 单片机与DSP中的飞思卡尔推出超低功率8位微控制器MC9S08QE8

  2. 随着消费电子行业向超移动便携式设计演进，提高能效和延长电池使用寿命已成为基本的设计要求。为了响应这些需求，飞思卡尔半导体(Freescale)近日推出了超低功率8位微控制器(MCU)，增强各种嵌入式应用的便携性能，延长电池使用寿命，提高能效。 　　作为飞思卡尔超低功率QE系列的成员，MC9S08QE8(QE8) MCU是功效最高的8位产品，其电流停止不到300纳安，运行电流低至7微安。这种低功率运行使QE8器件时常适合于中低端医疗设备，如血压监控器、居家妊娠试验、以及便携设备，如PDA和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-24
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38656676

  1. 满足晶圆级封装微型化的曝光设备

  2. 中图分类号：TN305．7 文献标识码：D 文章编号：1004-4507(2005)02-0073-03在过去的几年中人们已经有几次预言由于受到物理限制单个晶片的尺寸不可能再缩小，但实际上芯片的尺寸还一直在缩小中。国际半导体技术蓝图(ITRS)预言在未来的10年中DRAM的密度将达到每芯片10TM(G级集成)。为了提高器件的性能，在未来的几年内CMOS电路的尺寸将进一步缩小而I／O密度将进一步提高。这会要求引线的间距缩小到20μm。晶圆级工艺技术，如微小间距晶圆凸点、引线盘重分布、无源集成等为很

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-10
    • 文件大小：109568
    • 提供者：weixin_38515573

  1. 汽车电子中的汽车信息系统设计参考

  2. 汽车信息系统设计参考 瑞萨科技 Naoki Yamauchi 在几十年前，汽车内的电子设备还局限在无线电设备和点火系统。现在，半导体器件渗入到各种类型的汽车中，在高端汽车中更是成为功能实现的决定因素。在产品不断更新换代的背后，半导体器件扮演着重要角色。以汽车导航系统和远程信息处理为代表的汽车信息系统（CIS）产品，例证了汽车工业的发展趋势。CIS产品功能不断改进，并将在未来更多的汽

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：72704
    • 提供者：weixin_38674992

  1. RFID技术中的蜂窝手机音频架构的未来发展趋势

  2. 在向未来发展的进程中， 蜂窝手机已经逐步演变成为一种多通道、多媒体信息终端，对音频的需求也在基本的双向语音通信基础上发生着巨大的变化。音频信号以模拟和多种数字格式的形式存在，并被传输至多种类型的模拟和数字输出器件。供蜂窝手机使用的信号通路可以是模拟、数字，或者二者兼而有之，这取决于处理器芯片上是否含有麦克风和耳机所需的编解码器以及小信号放大器。而处理器的半导体制造工艺正在向更小尺寸、更高器件密度和更低工作电压发展。         数字音频接口         在尺寸更小的处理器上构架任

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38742954

  1. 汽车电子中的采用多功能混合信号管脚实现汽车IC的高效益低成本测试

  2. 与过去机械系统的改进决定汽车工业的革新不同的是，下一代汽车90％的创新都来自更复杂的集成电路。半导体器件在满足客户对汽车功能方面的需求上扮演着非常重要的角色 。　　根据Frost&Sullivan的数据，西欧的汽车半导体市场将在未来的几年内将近翻一番。原本用于高端汽车的电子器件向低端汽车的转移是这种快速增长的原因之一。　　现代高级汽车的电子系统是高度分散的实时系统，它由多于300个电机或电磁阀组成的控制单元连接到多达五个总线系统，该系统带有100MB的嵌入式代码，提供了动力系统、安全、舒适、信息

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：240640
    • 提供者：weixin_38691453

  1. 汽车电子中的安森美与Melexis共同开拓汽车电源应用方案的LIN和CAN技术

  2. 以便为汽车行业提供更好的服务及扩大先进线性收发器的采购选择，安森美半导体公司和Melexis公司宣布将联合推销先进的器件，并计划分享两家公司各自开发产品的知识产权。　　安森美半导体和Melexis将利用安森美半导体良好的分销通道和汽车行业广泛的客户关系，联合促销LIN（区域性互连网络）和CAN（控制器区域网络）收发器产品。 Melexis将继续推销其LIN和CAN收发器产品线，为汽车行业客户增加可供采购的技术选择，该等技术可为汽车的下一代电子电源管理定义。　　两家公司计划扩展关系，安森美将取得M

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38718223

  1. 汽车电子中的安森美与Melexis共同开拓汽车电源应用方案

  2. 以便为汽车行业提供更好的服务及扩大先进线性收发器的采购选择，安森美半导体公司和Melexis公司宣布将联合推销先进的器件，并计划分享两家公司各自开发产品的知识产权。　　安森美半导体和Melexis将利用安森美半导体良好的分销通道和汽车行业广泛的客户关系，联合促销LIN（区域性互连网络）和CAN（控制器区域网络）收发器产品。 Melexis将继续推销其LIN和CAN收发器产品线，为汽车行业客户增加可供采购的技术选择，该等技术可为汽车的下一代电子电源管理定义。　　两家公司计划扩展关系，安森美将取得M

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-07
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38749895

  1. 传感技术中的新颖固体图像传感器的发展及应用

  2. 摘 要：主要概述SuperCCD、CMOS图像传感器、C3D、APDIS、ARAMIS、FoveonX3全色CMOS图像传感器、VMIS、薄膜ASIC图像传感器、SeeMOS图像传感器等新颖固体图像传感器的发展现状。此外，简单介绍其应用市场和主要技术。       关键词：电荷耦合器件；CMOS图像传感器；数码相机；数字摄像机；综述       1 引言       固体图像传感器属于光电子产业领域的光电子成像器件。随着数码技术、半导体器件制造技术、光电子技术及网络技术的迅速发展，目前市

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：151552
    • 提供者：weixin_38656676

  1. 模拟技术中的低电压、恒定增益、Rail-to-RailCMOS运算放大器设计

  2. 摘要：本文设计了一种低电压、恒定增益、Rail-to-Rail的CMOS运算放大器，整个电路采用标准的0.6um CMOS工艺参数进行设计，并经过HSPICE工具仿真，在3V的单电源工作电压情况下，静态功耗约为9.1mW，当电路同时驱动20pF电容和500Ω电阻的负载时，电路的直流增益达到62dB，单位增益带宽达到18MHz，相位裕度为50o。　　关键词：模拟集成电路;CMOS;运算放大器 引言　　 随着信息技术和微电子制作工艺技术的高速发展，器件的特征尺寸越来越小，由此构成的集成电路的电源

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-05
    • 文件大小：224256
    • 提供者：weixin_38539705

  1. 可调谐半导体激光器的发展

  2. 可调谐半导体激光器由于其自身的优势, 在光通信、光测量和传感等方面的应用已日趋活跃。特别值得关注的是, 在未来的波长路由网络、动态重构网络中单片集成器件已显示出重要作用。随着半导体微细加工技术、微光学、光子集成技术以及微光机电技术的不断发展和融合, 我们有理由相信可调谐半导体激光器的价格性能比会不断提高, 并将最终迎来其应用的黄金时代。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38605801

  1. 半导体器件的未来

  2. 在未来几年中，半导体器件将发生革命性变化，出席Rank奖基金会组织的半导体多层结构讨论会的研究人员这样预言说。该基金会是在1972年由Lord Rank建立的，目的是通过奖励、发起研究和组织座谈来促进光电子学和营养学方面的科学研究。它常常把那些具有明显应用潜力的领域以及发展迅速以致通常交流方式赶不上研究者发现的那些领域中的研究人员邀请到一起，共同讨论有关的问题。1983年7月26~28在马尔文举行了一次座谈会，会上，十名前沿科学家提出了若干有关多层半导体光学和光电性质的报告，17位青年科学家也被

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-02-08
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38632006

  1. CISSOID - SiC助力功率半导体器件的应用结温升高，将大大改变电力系统的设计格局

  2. Yole Development 的市场调查  表明，自硅功率半导体器件诞生以来，应用的需求一直推动着结温升高，目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件（如SiC）出现以及日趋成熟和全面商业化普及，其独特的耐高温性能正在加速推动结温从目前的150℃迈向175℃，未来将进军200℃。借助于SiC的独特高温特性和低开关损耗优势，这一结温不断提升的趋势将大大改变电力系统的设计格局。这些典型的、面向未来的高温、高功率密度应用，包括深度整合的电动汽车动力总成、多电和全电飞机乃至电动飞机、移动储能充电

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-21
    • 文件大小：94208
    • 提供者：weixin_38747126
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